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끝까지가보는거야 2017. 10. 16. 17:19

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

1) 업계의 현황

◆ LCD 장비

(1) 산업의 특성
   LCD는 구동방법에 따라 수동매트릭스(Passive Matrix : PM) LCD와 능동매트릭 스(Active Matrix :AM) LCD로 구분될 수 있으며, 능동매트릭스 방식인 TFT-LC     D는 수동매트릭스 방식에 비하여 응답속도가 월등히 빠르고 컬러화에 유리하며       수평,수직 시야각을 넓힐 수 있는 특징이 있습니다. 따라서, 제품의 대형화, 고급     화에 따라 노트북 PC, 모니터 및 Mobile Phone 등을 필두로 TFT-LCD가 채용되     기 시작하여, 최근에는 LCD TV 및 대형 정보디스플레이(DID) 분야에도 적극적       으로 채용되고 있어 LCD가 브라운관을 전면 적으로 대체 하고 있습니다.
TFT-LCD산업은 유리기판, 드라이버 IC, 컬러필터, BLU 등 원.부자재를 공급받아 가공, 조립하는 시스템 산업인 동시에 컴퓨터, 모니터, 가전 등 전방산업의 핵심부품을 공급하는 부품산업이기도 합니다. 따라서 전.후방 산업의 발전과 이 산업과의긴밀한 연계가 경쟁력을 좌우하는 중요한 산업입니다.
   TFT-LCD의 국가별 생산 Capacity(수량)를 보면 한국, 대만의 2개국이 세계 시장의 주도권을 쥐고 있고, 특히 2007년부터는 일본 및 중국 업체가 가세하고 있는        상황입니다. 국내 LG디스플레이와 삼성전자는 2008년 8세대 투자를 통해 세계 시장 점유율 선두 다툼을 시작하였으며, 지속적으로 성장을 하고 있는 LCD Panel 수요에 대비하여 LG디스플레이(舊엘지필립스엘시디)는 파주지역에,삼성전자는 아산 탕정지역에 대단위   'LCD 클러스터'를 조성하고 계속해서 대규모 투자를 추진하고 있습니다.
    특히, 2009년 3분기에 시작된 L社의 8세대 확장투자는 약 3조 8천억원으로 보     고되고 있으며, 이는 향후 경기회복과 LCD TV부분에서의 확고한 경쟁력을            확보하려는 선제적 투자로 사료되고 있습니다. 또한, 금번 L社의 투자결정은 다른    LCD패널 업체의 투자계획에도 영향을 미칠 전망입니다. 특히, L社와 함께 세계 시장 1~2위를 다투는 국내 S社는 2011년 이후 11세대 투자를 검토하였으나, 금번 L社의 8세대 확장투자 결정에 따라 11세대 투자보다는 8세대 생산능력 투자 확대로 변경할 가능성도 있으며, 이는 2010년에 집중될 가능성이 높습니다.
   당사의 LCD 공정 장비사업은 LG디스플레이, 삼성전자, AUO 및 CMO와 같은 국내 외 LCD Panel업체들의 투자를 수요기반으로 하고 있습니다. 특히, 세계 LCD Panel 시장에서 1, 2위를 다투는 국내 Panel업체들의 수준 높은 LCD Panel 양산 기술에 맞추기 위해서는 지속적인 연구개발 활동이 필요한 산업입니다.

(2) 산업의 성장성
   현재까지 상용화된 평판디스플레이 기술 중 가장 앞서 있는 TFT-LCD는 노트북PC 및 데스크탑 LCD 모니터에 사용되고 있으나, 2002년 하반기부터 서서히 TFT- LCD TV에 대한 수요가 증대하여 디지털방송으로의 전면적인 개편에 힘입어 급격   히 성장하고 있습니다. 시장조사전문기관 디스플레이서치에 따르면 2005년 1분기 전 세계 TV 시장에서 브라운관(CRT) TV의 점유율은 31.6%를 기록한 반면 LCD TV   점유율은 올 1분기 61.8%로 사상 최대를 기록했습니다. 이는 대형, 슬림 화면에 대한 선호도가 높아지면서 단가 문제로 대형화가 어려운 CRT TV가 LCD TV에 밀 리는 것으로 판단하고 있습니다.
   전세계적으로 HD방송이(고화질방송) 확대됨에 따라 소비자들은 방송 시청을 위해셋톱박스 또는 HD 방송이 수신 가능한 TV의 구입을 강요 받고 있습니다. 또한, 중국이 경기부양 차원에서 TV를 사면 보조금을 주는 "가전하향" 정책을 펼치면서 글로벌경기침체에도 불구하고 LCD TV는 매년 큰 폭의 시장 성장을 거듭하고 있으며, 지역적으로는 중국시장의 성장이 가장 클 것으로 예상됩니다. 2009년 중국 내에서의 LCD TV 수요는 전년대비 72% 증가한 2,300만대로 추정되며, 2010년에는 52% 증가한 3,500만대를 넘어설 전망입니다. 특히나 2012년 중국은 북미 및 유럽을 제치고 전세계에서 가장 큰 LCD시장이 될 것으로 예상 됩니다. 이러한 전망에 따라 중국내 LCD패널 생산업체들의 6세대 이상의 라인에 대한 대규모 투자가 예상되며, 이는약 7.6조원에서 최대 18.6조원에 이를 것으로 전망됩니다.
   전세계 LCD TV 시장은 2008년 1억대를 넘어 선 것으로 추정되고 있으며, 디스플레이 분야 전문 리서치 기관들은 2009년 30% 성장한 1억 3천만대(디스플레이 뱅크)로 추정하며, 2010년에는 1억 9천만대 이상(아이서플라이)의 시장이 형성 될 것으로 예측하고 있습니다. 평판디스플레이 산업에 있어 LCD TV는 CRT의 급격한 쇠퇴를 불러왔으며 지속적 성장이 예상됩니다. TV제품은 2004년 8.8 Million Unit(점유율 4.8%)에서 2011년 148.4 Million Unit(점유율 65.2%)으로 평판 디스플레이 산업을 주도하는 제품이 될 것으로 예상됩니다. 최근의 TFT-LCD Panel가격 인하와 가전 및 정보의 Digital화로 LCD TV는 산업용, 오피스용은 물론 가정용까지 급속히 증대되어 PDP시장 점유율을 훨씬 상회하는 점유율을 기록하고 있어 TV시장에서 LCD TV는 ‘Killer Application'으로 자리 매김하고 있으며, 특히 Digital화된 정보의 Display는 TFT-LCD의 새로운 시장으로 예측되고 있어 TFT-LCD 산업은 디지털 및 인터넷 산업의 발전과 함께 차세대 핵심 표시장치로의 위치를 확보하고 지속적으로 고속성장 할 전망입니다.
   지난해 금융위기로 침체된 LCD패널 수요는 서서히 회복국면을 지나 새로운 성장 국면에 진입한 것으로 보입니다. 중국등 신흥시장 중심의 수요확대와 LED TV등 고가제품에 대한 선진국 시장의 수요 증가 등 전반적 소비심리 회복과 더불어 '09년 하반기 MS Window 7출시, Smart Phone 및 Digital Book등 LCD Panel에 대한 수요는 더욱 확대되고 있는 상황입니다.

(3) 경기변동의 특성
산업 전체에 대한 경기변동 Cycle은 기존 CRT기술을 빠르게 대체해 가는 상황으로써 지속적인 성장을 예측할 수 있으며, 기술의 변화에 따른 관련 산업은 다소 경 기변동 싸이클을 가질 수 있습니다. 예를 들면, GLASS 기판 사이즈에 있어서 제8세대 이후 10세대 추진여부 등의 변화에 따른 관련 장비산업의 변화를 가져올 수 있 는 것 등을 들 수 있으며, 향후 패널업체들은 대형 TV시장에서의 경쟁에서 도태되 지 않기 위해 8세대 증설 및 10세대 혹은 11세대 투자에 대한 구체적인 계획들이 보고 될 전망입니다.
당사의 LCD 제조장비 사업은 Panel 업체의 투자 규모에 직접적인 영향을 받고 있 습니다. 이에 따라 매출의 변동성이 상당히 큰 편이며, 계절적 변동보다는 2~3년 주기의 LCD Panel 업체 투자 주기에 따라 사업 성과가 크게 영향을 받는다고 할 수 있 습니다.

4) 경쟁요소
(가) 경쟁특성
당사의 주요 수요처는 TFT-LCD, PDP 및 OLED 제조업체가 주요 고객으로써
1990년대 말까지는 선진 장비 업체와 기술경쟁이 주요 이슈 사항이었으나, 국내 IMF위기로 부터 2000년대 이후 새로운 국내 장비업체의 등장과 해외 장비업체들과의 가격경쟁이 주요 이슈로 대두되기 시작하였으며, 기반기술(장비제조에 필요한 부품 및 소재기술)이 취약한 국내 산업구조로 인하여 국내 장비업체들의 기술경쟁력은 선진 장비업체 대비 열세한 상황입니다. 이를 극복할 수 있는 방법은 가격 및 새로운 공정컨셉의 장비기술 개발을 통하여 극복 할 수 있을 것으로 판단되며, 당사에서도 다양한 방법 등을 모색하여 새로운 장비기술의 개발 및 공정장비 개발에 주력하고 있습니다.

(나) 시장진입
TFT-LCD 제조에 사용되는 장비는 개발에서부터 고객검증까지 많은 개발비용과기간이 소요되는 특성이 있어서 국내 장비업체들 대부분은 기술력 및 개발여력의 부족으로 접근이 용이하지 않은 상황입니다.

(다) 경쟁요인
주요 경쟁요인으로는 기술 , 가격 , 서비스 경쟁력을 들 수 있습니다. 기술부문에 있어서 국내 최초의 ODF 핵심장비인 액정/Seal디스펜서 개발 및 납품 경험을 근간 으로 하여 지속적인 기술우위 확보로 선진 경쟁사 대비 월등한 경쟁력을 확보하고 있으며, 가격경쟁력 우위 확보를 위한 부품의 국산화 개발에 전력하고 있습니다. 특히, 2007년에는 일본 등 선진국 업체들이 독점하고 있던 GCS(Glass Cutting System)과 Array Tester 개발에 성공하였습니다. 개발 초기 단계부터 선진국의 특허 공세를 피하기 위한 독자적인 시스템 설계에 주력하였으며, 그에 따른 새로운 특허 획득 및 국내 LCD Panel Line에서의 검증을 통과하였으며, 원달러 환율 950원 내외를가정한 상황에서 경쟁사 대비 가격 경쟁력을 확보할 수 있도록 하였습니다. 또한, 고객만족을 넘어 고객감동을 실현하기 위하여 국내는 물론 해외 고객에 대해서도 사전 서비스체제의 운영 및 현지 사무소를 통한 신속한 A/S운영 체제를 운영하고 있습니다.

◆반도체 장비사업

(1) 산업의 특성
   반도체 산업은 정보화/디지털화 산업의 핵심 부품 산업이자 국가의 첨단산업 발전을 촉진하는 주력 산업으로서 각 국가에서 전략적으로 집중 육성 중에 있습니다.
반도체 산업은 크게 소자산업, 장치산업, 원재료산업 등으로 구분할 수 있으며 이중 소자산업은 PC에 사용되는 Microprocessor와 DRAM 제품뿐만 아니라 Cellular 응 용제품, 자동차 그리고 가정용품을 포함한 모든 산업에 응용되는 기본 산업이 되었   으며, 평판디스플레이 산업 발전과 더불어 LCD/OLED/PDP Driver IC 제품의 수    요 증대에 힘입어 꾸준한 성장이 예측되고 있습니다.
    반도체산업은 대규모의 설비투자와 제품 개발을 위한 연구개발비의 투입이 필요하며 신제품이 출시되고 1~2년 사이에 가격이 급격히 하락하는 산업입니다. 따라서 적기 투자에 의한 개발 및 신제품의 적기 출시가 사업 성패의 관건이 되는 위험 부    담이 큰 산업입니다. 반도체 산업은 반도체 경기의 호황과 불황에 따라 반도체 기술의 발전 속도 및 반도체 세대교체가 주기적이며 빠르게 진행되고 있습니다. 지금까지는 설비의 평균 수 명이 3~5년 정도이나 차후에는 기술개발의 속도가 획기적으로 줄어들 것으로 예상 되어 그 수명도 점점 줄어들 것으로 예상됩니다. 이에 따라 신기술개발 확보를 위한 연구개발 투자 및 시장지배력 강화를 위한 생산능력 확보의 설비투자가 중요하며 지속적인 차세대 디바이스의 생산에 적합한 설비 및 장비의 개발이 필요합니다.

(2) 산업의 성장성
우리나라가 반도체를 국가의 기간산업으로 인식한 것은 1980년대에 접어들면서였습니다. 당시에는 미국, 일본을 비롯한 과학기술선진국들의 기술이 워낙 앞서 있었고또한 이미 시장을 선점하고 있어서 이들과 경쟁하는 것이 거의 불가능 할 정도였습니다. 국내 반도체 산업은 90년대 들어서면서 DRAM을 본격 생산하며 93년부터 세계시장 에서 가장 경쟁력이 있는 위치를 확보하였으며, 특히 MEMORY분야에서 선도적인존재로 부상하여 16/64M 양산시설 선행투자, 256M, 1G DRAM,Flash 개발 등의 괄목할 만한 질적, 양적 성장을 이룩하였습니다.

(3) 경기변동의 특성
반도체 산업의 경기변동은 정보, 통신 및 가전분야 등 전 분야에 걸쳐 기능과 성능이 융.복합화하는 새로운 패러다임의 변화와 더불어 변화하고 있으며, 고정되어 있는시 스템에서 움직이고, 이동 가능한 시스템으로 전환되어 가고 있어서 반도체 산업 역시 이와 같은 상황으로 변천되어 가고 있는 상황입니다. 즉, 반도체 제품은 이러한특성을 만족시키기 위해서는 더욱 소형화되고 가벼워져야 하는 쪽으로, 양적 팽창보다는 질적 향상 쪽으로 변화되면서 SOC(System on chip) 또는 SIP(System in package)형태로 변화되어 가고 있습니다.

(4) 경쟁요소

(가) 경쟁특성
반도체 장비는 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분되,각공정별 투자 비중을 살펴보면, 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정장비 가 약 70%를 차지하고, 칩에 리드선을 붙이고 패키징 하는 후공정장비가 약 8%, 공 정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 및 운송설비 등이 나머지 약 22% 를 차지합니다. 반도체 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비 비중이 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업으로써 반도체 소자업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다. 또한 반도체 장비산업은 2005년 기준 국산화율은 18% 수준으로 반도체 장비 자체의 무역수지 개선은 물론 반도체 소자의 가격경쟁력 강화에 긴요한 산업입니다. 이들 반도체 장비 중 핵심장비들은 약 5,000여개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며 정밀도가 높아 이들 부품들을 시스템 통합하는 데에는 고도의 기술을 필요로 합니다. 2006년도 기준으로 세계반도체장비 시장규모는 406억불에 추정되는 거대시장입니다. 국내 시장규모는 약 70억불로 세계시장의 20%입니다(SEMI, 2006.12). 한편 2005년 기준 국내공급은 12억불로 국산화율은 18% 수준에 불과하며, 수출은 약 4.6억불입니다.
2006년 전세계 반도체 후공정 Packaging장비 시장의 규모는 Gartner의 자료에 의하면 전기대비 17.5% 성장한 4,930백만불을 기록하였습니다. 반면, 2008년 하반기 부터 시작된 금융위기 한파와 반도체 업체간의 치열한 시장 다툼으로 신규 장비에대한 수요는 대폭 축소되었습니다. 주요 증권사들의 전망에 따르면, 2009년 하반기부터 반도체 업체들의 투자 수요가 되살아 날 것으로 전망되고 있습니다. 한편, 최근의 디스플레이 및 모바일산업의 성장에 힘입어 반도체 경기의 활성화로 LCD제조 장비업체들은 반도체 제조장비 사업으로 영역을 확대하고 있어 국내 장비업체들의 반도체 산업에의 진출이 활발히 일어나고 있는 상황입니다. 장기적인 경기불황으로 소극적인 투자를 추진해오던 국내 반도체 소자 제조업체들의300mm Wafer 생산 Line구축을 추진하고 있어 치열한 각축이 예상됩니다.

(나) 시장진입
새로운 신규 장비의 시장진입은 첨단 산업들의 공통적인 특성을 가지고 있어 LCD산업과 같은 상황입니다.

(다) 경쟁요인
평판디스플레이 산업과 같은 상황입니다.

(5) 자원조달상의 특성
LCD, 반도체장비는 산업의 특성상 고기능, 고품질의 부품 및 소재가 사용되어 지고 있고, 또한 청정도가 높은 Clean Room에서 사용되어 지기 때문에 사용되는 부품 및 소재의 선정에 있어서 Particle 발생 유무는 매우 중요한 요소이며, 이러한 부품 및소재는 주로 수입에 의존하고 있는 실정입니다. 따라서, 국제적 경제지표의 변동은 자재수급 상 매우 민감하여 품질 및 가격 경쟁력을 좌우 할 정도로 지대한 영향을 초래하고 있습니다. 이를 극복하기 위하여 장비업체들은 핵심부품 . 소재의 국산화를 시도하고 있는 상황입니다.

(6) 관련법령 또는 정부의 규제 및 지원
LCD산업에서 제조장비의 HS 독립세번(8486.30) 부여가 확정되어 2007년 1월 1일부터 적용되므로 반도체에 비해 차별없이 관리 되고 있습니다.

2) 회사의 현황

가. 영업개황

1) LCD 장비

당사의 TFT-LCD관련 주요 제품은 디스펜서(LC 디스펜서, SEAL 디스펜서), GCS(Glass Cutting System), Array Tester, IN-LINE SYSTEM, 중앙약액공급장치 및 WET 장치로서, 주고객은 TFT-LCD PANEL 제조업체인 엘지디스플레이를 비롯한 대만, 중국 등 Panel 업체와 LCD제조의 원재료 약품제조업체인 한국알콜 등이 있습니다. 또한 당사는 사업다각화를 위하여 반도체장비개발도 적극 추진하여 DDI용(Display Device IC) ILB(Inner Lead Bonder), Potting system, Marking system 및 Visual 검사기 등을 개발, 국내 L사를 비롯한 일본 업체에 납품하고 있으며, 차세대 디스플레이인 OLED 제조의 Main 장비인 Seal Dispenser도 꾸준히 납품하고 있습니다.
   특히 2008년 하반기 TFT-LCD 합판 Glass 절단장비인 GCS를 개발 완료하고, 엘지디스플레이에 납품 하였습니다. 고객사의 높은 고객만족도를 바탕으로 올해부터 본격적인 마케팅 활동을 전개하여 가시적 성과를 낳고 있습니다. TFT用 Array Tester 장비 역시2008년 고객 검증을 완료하고 올해 초 시험 납품에 성공하였습니다.
   당사는 2001년 엘지디스플레이 제5세대 신규 LINE의 자동화 장비를 개발하여 호평을 받아 지속적으로 수주확보하고 있습니다. 또한2002년 자체 개발한 LC디스펜서와Seal 디스펜서는 엘지필립스엘시디 제5세대, 제6세대, 제 7세대 및 제8세대를 전량수주하는 성과를 가져왔으며, 2003년부터 대만의 주요 TFT-LCD제조업체인 AUO, CPT, CMO, QDI에 4세대부터 8세대용까지 수출하고 있습니다. 2005년부터 해외고객향 Seal 디스펜서 개발에 성공하여 LC디스펜서와 더불어 Seal 디스펜서도 해외수출이 가능케 되어 2006년부터 해외 고객으로부터 수주를 하였습니다. 특히 2008년 Global TFT-LCD Panel Maker 3개사의 8세대를 전량 수주함으로써 2008년도 DISPENSER 부문 전세계 M/S 1위 기업으로 도약하였습니다 . 또한, 전년도까지는 디스펜서 장비를 중심으로 영업활동을 전개하였으나, 올해부터는 세계 시장 점유율 1위 품목인 디스펜서를 중심으로 디스펜서보다 시장규모가 큰 GCS 및 Array Tester를 제품 라인업에 추가함으로써 보다 넓은 LCD 장비 포트폴리오를 바탕으로 매출 증대에 노력하고 있습니다.
   당사는 해외 시장에서도 활발한 영업활동을 전개하고 있습니다. 세계 LCD Panel 3, 4위를 다투는 대만의 AUO와 CMO는 물론 제4의 LCD산업기지인 중국시장에서도 2003년 SVA-NEC(상해광전/NEC 합작사)를 비롯하여 2004년 BOE-OT, 2005년 IVO, 2006년 천마, 2007년 센추리 등 지속적인 신규고객을 발굴하여 당사의 주력   장비인 ODF(LC,SEAL 디스펜서)장비를 수주, 판매하여 한국, 대만, 중국에서 Global No.1 Company로서의 위상을 드높이고 있습니다.

2) 반도체 장비
당사는 1993년 설립 초기 반도체 Package 장비를 독자 개발하여, 국내 반도체 제조업체에 공급해 왔습니다. 현재 ILB와 POTTING 등 Bonding 장비를 중심으로 국내 루셈 및 하이닉스를 중심으로 영업을 전개하고 있습니다. 그러나, 반도체 업체간의 극심한 공급 경쟁과 하반기 부터 시작된 금융 위기로 인해 반도체 장비의 수요 기반인 반도체 업체들의 투자 기반이 무력화 되었습니다. 올해 하반기 들어 전세계 반도체 업체들의 구조조정이 마무리되고, 투자 심리가 회복되고 있으며, 2009년말부터 Display용 제품에 대한 공정장비 수주가 본격화되고 있습니다. 이에 따라, 2010년도부터는 본격적인 턴어라운드가 가능할 것으로 예상하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황

당사TFT-LCD관련 주요 제품은 디스펜서(LC 디스펜서, SEAL 디스펜서), GCS(Glass Cutting System), Array Tester, IN-LINE SYSTEM, 중앙약액공급장치 및 WET 장치로서, 주고객은 TFT-LCD PANEL 제조업체인 엘지디스플레이를 비롯한 대만, 중국등 Panel 업체와 LCD제조의 원재료 약품제조업체인 한국알콜 등이 있습니다. 또한 당사는 사업다각화를 위하여 반도체장비개발도 적극 추진하여 DDI용(Display Device IC) ILB(Inner Lead Bonder), Potting system, Marking system 및 Visual 검사기 등을 개발, 국내 L사를 비롯한 일본 업체에 납품하고 있으며, 차세대 디스플레이인 OLED 제조의 Main 장비인 Seal Dispenser도 꾸준히 납품하고 있습니다.

특히 2008년 하반기 TFT-LCD 합판 Glass용 GCS를 개발 완료하고, LG디스플레이에 납품 하기 시작하였으며, TFT用 Array Tester 장비 역시2008년 고객 검증을완료하고 시험납품에 성공하였습니다. 특히, 2009년도에는 GCS와 Array Tester가 Dispenser와 함께 대규모 수주에 성공함으로써, 향후 매출 전망을 밝게 해주고 있습니다. 전세계 1~2위를 다투는 국내 LCD Panel업체에 대한 신규 장비의 대규모 공급은 신규 장비의 가격 및 기술 경쟁력이 세계 수준에 와 있다는 것을 의미합니다.

당사는 2001년 LG디스플레이 제5세대 신규 LINE의 자동화 장비를 개발하여 얻은 호평을 시작으로 지속적으로 수주를 확보하고 있습니다. 또한 디스펜서 부분에서 LG디스플레이 제5세대 부터 제8세대 까지 전량 수주하는 성과를 가져왔으며, 2003년 대만의 주요 TFT-LCD제조업체인 AUO, CPT, CMO, QDI에서 수주를 확보 하는 등 해외 수출을 본격화 하였습니다. 2008년 들어 해외 시장에서 AUO와 CMO의 8세대 투자 분 전량을 수주 하는 등 해외 시장에서도 인정을 받았습니다. 특히 2008년 Global TFT-LCD Panel Maker 3개사의 8세대를 전량 수주함으로써 2008년도 디스펜서 부문 전세계 M/S 1위 기업으로 도약하였습니다.

금년도에는 기존 글로벌 넘버원 제품인 디스펜서와 함께 GCS 및 Array Tester 등 국내 LCD Panel업체를 통해 가격 및 기술 경쟁력에 대한 검증을 끝낸 신규 장비의 해외 시장 개척에 마케팅 역량을 집중할 것입니다.

한편 당사는 성숙기에 접어들고 있는 TFT-LCD산업의 동향을 주시하면서 현재 신 성장 동력이 되고 있는 LED 장비 분야를 수년 전부터 검토 및 개발해 오고 있었습니다. 당사는 반도체 및 LCD 공정장비 개발을 통해 축적된 기술력을 바탕으로 LED Chip 제조를 위한 Dipenser, Die Bonder 및 Sorter 등 LED Package장비를 개발 완료하였습니다.

이와 더불어 미국 BMR社의 LED 장비 제조 사업을 인수하여 LED Fab 공정장비도 개발 완료함으로써 LED Chip 제조에 필요한 대부분의 공정장비를 개발 완료하였습니다. 이를 바탕으로 2009년 초부터 국내 주요 LED 제조 메이커들에 공정장비를 공급하고 있으며, 금년 초부터 본격화되고 있는 국내 LED 기업들의 대규모 투자에 힘입어 당사의 LED 공정 장비 역시 상당한 매출 성장을 기대하고 있습니다.

연초 금융위기로 인한 전세계 경기 침체에도 불구 하고 신규 개발 장비의 본격적인매출 실현으로 인해 제 17기 매출액은 1,008억원을 올렸으며 , 영업이익과 당기순이익은 각각 209억원과 131억원의 실적을 기록하였습니다. 하지만 당사는이에만족하지않고지속적인시장확대와원가절감및새로운성장엔진및신규고객의적극적인발굴을통하여주주님의기대에부응토록노력하겠습니다

(2) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 사업은 반도체, 광모듈 및 FPD(LCD, 유기 EL, PDP) 제조용 장비의 생산, 판 매로 구분됩니다. 장비제조는 설계, 제작, 설치 및 장비의 유지보수, 서비스를 제공합니다.

1) 사업구분

사업부문 표준산업분류코드 사업내용
기타 기계 및 장비 제조업 29272 반도체 및 평판디스플레이 제조용 기계 제조업
반도체 제조용 기계 제조업
평판디스플레이 제조용 기계 제조업

2) 시장점유율

품목명 2009 (제17 기) 2008 (제 16 기) 2007 (제 15 기 ) 2006 (제 14 기 ) 비 고
회사명 시장
점유율 회사명 시장
점유율 회사명 시장
점유율 회사명 시장
점유율
LCD
CELL LINE
자동화장치 당사 30 당사 40 당사 40 당사 40 - 국내시장
   점유율
기타업체 70 기타업체 60 기타업체 60 기타업체 60
수입 - 수입 - 수입 - 수입 -
소 계 100 소 계 100 소 계 100 소 계 100
LCD CELL
ODF 장비
-DISPENSER
-Array Tester-GCS 당사 43 당사 60 당사 25 당사 23 - 세계시장
   점유율
해외업체 57 해외업체 40 해외업체 75 해외업체 77
소 계 100 소 계 100 소 계 100 소 계 100
중앙약액
공급장치
(C.C.S.S.)
및 WET장치 당사 30 당사 30 당사 30 당사 25 - 국내시장
점유율
기타업체 70 기타업체 70 기타업체 70 기타업체 75
소 계 100 소 계 100 소 계 100 소 계 100
반도체 장비
(DIE
BONDER)
당사
1
당사
-
당사
-
당사
1 - 세계시장
   점유율

※ LCD ODF장비는 제5세대 이후 2001년 엘지필립스엘시디에 의해 처음으로 시 도된 ODF공정에 적용되는 장비로서 당사에서는 2002년 개발 완료하여 지금 까지 납품해 오고 있으며, 상기 점유율 통계치는 당사 자체분석 자료임.

(3) 시장의 특성

대부분의 제품(반도체장비, LCD장비)은 고객의 주문에 의해서 개발, 생산, 판매되기 때문에 관련 산업의 변화에 매우 민감하게 영향을 받고 있으며 그로 인해 수요 예측이 어려운 특성을 갖고 있습니다.
   당사에서 취급하는 LCD장비, 반도체장비는 특성상 고객의 사양에 맞도록 개발, 제작하여 α, β TEST 과정을 거쳐 고객으로부터 제품으로서의 인증을 받아야 비로소 판매가 가능한 특성을 가지고 있기 때문에 많은 기간이 소요되는 특성을 갖고 있습니다.
    2003년 하반기부터 TFT-LCD 시장의 주요변화는 모바일/PDA용 등 소형PANEL시장의 확대, 중대형 MONITOR비중의 확대 및 LCD TV시장이 본격화되었음을 들수 있으며, TFT-LCD 기술의 발전으로 화면의 고화질화 및 대형화 추세로 TFT-LCD TV 수요 전망은 LCD TV가격이 이슈로서 거론되고 있는 상황이며, 가격인하의 중요한 변수 중 하나로 TV용 Panel가격을 들 수 있으며, Panel가격 인하를 위하여 Panel제조업체 들은 TV용 Panel생산에 적합한 대형 Line신설(제7,8세대), 대만 업체들의 제5세대 증설 및 제7세대, 제 8세대 신규 Line투자를 통하여 원가를 낮추기 위한 노력을 하고 있는 상황입니다.
   2009년 하반기 세계 경기회복에 따른 한국, 대만, 중국 Line의 본격적인 가동 , 생산 수율의 향상 및 Panel가격의 인하 등으로 이후 LCD TV시장은 급속히 성장 할 것으로 예측 하고 있으며, 2010년에는 19,000만대 이상(아이서플라이)이 될 것으로 예상하고 있습니다.
   국내 주요 장비 수요업체 들의 제8세대 장비 투자, 대만 빅메이커 들의 제5세대 ,제6세대 추가투자 및 제8세대 투자, 중국 내 일부업체들 등이 TFT-LCD생산을 계획하고 있어, 장비시장 규모가 2008년은 전년 대비 거의 40% 성장하는 수준으로 투자를 한 것으로 집계되고 있습니다. 2009년 디스플레이 장비시장은 글로벌 금융위기와 LCD Panel 의 공급 과잉 등으로 전년대비 53% 감소한 65억투자 감소가 예상되나, 2009년 하반기 국내 L社의 8세대 확장투자를 시작으로 중국 LCD TV시장의 성장에 따른 중국 패널 업체들의 투자증가, 세계 경기회복 등에 의한 요인 등으로 2010년 Display 장비시장은 2009년대비 54% 증가한 100억달러에 이를 것으로 전망됩니다.
   금세기 초 Digital 산업의 발전으로 인한 Digital 방송, 초고속 통신/이동통신 및 방송/통신/데이터의 복합화 서비스를 창출하게 되었으며, 이러한 콘텐츠를 지원하게 될 컨테이너인 반도체 산업은 필수적인 것입니다.
   이러한 Digital 산업의 급속한 발전과 성장은 반도체 산업의 수년간 침체기로부터벗어나 Memory 분야를 비롯한 디스플레이, 방송, 통신, 데이터 및 가전기기 등에서 새롭게 성장 발전 할 수 있는 계기가 되었습니다.
   이러한 산업 환경의 변화와 MEMS , IT, BT, NT, 등의 연계산업의 발전과 더불어반도체산업은 Memory에서 SOC(System on Chip) 및 SIP(System in Package)의 새로운 제품형태로의 발전을 예상 할 수 있으며, 이러한 제품형태에서도 당사의 주력 사업인 Chip Bonding 장치사업은 지속적으로 동반 성장 가능성이 매우 클 것으로 예측되어 안정적으로 사업을 영위 할 수 있을 것입니다.
   반도체장비산업에 있어서 국내시장은 국내 반도체 조립업체들의 해외진출(중국)전략에 따라 시장변동이 예상되나 일부 신규 조립업체들의 조심스러운 사업 확장에 따른 추가 수요가 예상됩니다.
   LCD장비산업에 있어서 2001년 4/4분기이후 TFT-LCD PANEL 수요 급증 및 가격 상승 등의 요인으로 인하여 국내 LCD업체인 엘지디스플레이, 삼성전자는 세계시장 점유율에서 1,2위를 차지하여 일본을 제치고 세계 선두그룹이 되었으며 이러한 경쟁력 우위를 고수하기 위하여 제7세대 LCD투자에 이어서 2008년부터 제8세대 증설 및 본격적인 생산을 시작하였습니다.
   당사의 주 목적사업인 LCD장비산업에서의 LCD CELL LINE 자동화 장치는 2001년엘지디스플레이 제5세대 LINE 투자에 참여하여 좋은 평가를 받고 성공적으로 완료하여 계속하여 납품되고 있으며, 2단계 증설 투자분에 참여한 액정 Dispenser 및 Seal Dispenser 역시 성공적인 결과로 제6세대 및 제7세대, 8세대 LINE 투자에 전량 수주하는 성과를 가져왔습니다.
또한 제8세대 이상의 신규 투자에 대비하여 대응 가능한 신규장비의 개발진행 및 기존 장비의 UP-GRADE개발 등 다방면에서 매출증대에 노력하고 있으며, 차세대 디스플레이로서 거론되고 있는 OLED 분야에 있어서도 국내 제조업체와 생산라인에대한 사양검토를 마치고 2003년 1분기에 수주 확보하여 개발.제작하여 2003년 3분기에 납품하였으며, 차후 사업 확대를 위하여 지속적으로 OLED산업 동향을 파악. 검토하여 대비하고 있습니다

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
신제품 개발사업에 있어서 FPD(평판디스플레이 : TFT-LCD, OLED, PDP 등)제조공정장비 개발 및 반도체 제조장비, LED 제조 장비의 신규 장비 개발을 계획, 추진중에 있습니다.

가) LCD / LED 공정장비
    FPD(평판디스플레이)산업에서 TFT-LCD(박막트랜지스터 액정표시장치) 시장은 PANEL SIZE의 대형화 요구에 따른 GLASS SIZE의 대형화 추세가 진행되고 있습니다.GLASS SIZE 대형화 추세는 가격 경쟁력에서 우위를 선점할 수 있는 중요한 핵심기술로서 이미 엘지필립스엘시디는 2001년말 최초로 제5세대 LINE을 갖추고 2002년 5월 본격적인 양산 및 확장투자, 삼성전자의 2002년 9월 양산을 시작으로 Glass 대형화시대를 열었습니다. 한편, 엘지필립스엘시디 제7세대 이후 제8세대 , 삼성전자 , 일본의 샤프 및 대만 업체의 제8세대 및 제10세대에 대한 투자가 시작됨에 따라 당사에서도 이에 대비하여 철저한 분석과 검토로 대응 가능한 신규장비의 개발 등 LCD 장비산업의 Technology Leadership확보를 위하여 끊임없는 기술개발에 총력을 기울여왔습니다.
    대만의 TFT-LCD 제조업체인 AUO, CMO, CPT, HANNSTAR 등도 제5세대에투자를 완료하고 일부 업체에서는 8세대 Glass의 대형화 시대에 동참하였으며, 2005년 제4의 생산거점인 중국의 신생 제조업체의 제5세대 Glass생산을 시작함에 따라 대형패널 시장은 PDP의 고유 영역이라 생각했던 40“이상의 대형 TV시장에서 급격하게 LCD TV가 시장을 잠식하고 있는 상황으로 향후 LCD TV의 시장파급효과가기대되어 장비,부품.소재 업체의 매출증대가 예상됩니다.    최근 차세대 중소형 디스플레이로 주목받고 있는 OLED 디스플레이는 수동형(PASSIVE MATRIX : ＰＭ)OLED와 능동형(ACTIVE MATRIX : AM) OLED로 구분 할 수 있으며, 현재는 수동형 OLED가 주류를 이루고 있으나 성능 및 COST측면에서 수동형에 비하여 월등히 뛰어난 능동형 OLED이2006년을 기점으로 하여 국내, 대만 등 주요 업체에서는 수동형과 더불어 능동형 제품 개발을 추진하고 있어 서서히 시장이 형성 될 것으로 예측하고 있습니다. 특히, 능동형 OLED의 시장규모는 2009년 약 6억 달러에서 2016년 71억달러까지 연평균 42.3%로 성장할 전망이다.
    OLED 디스플레이 산업은 초기 원천기술 산업으로 소형디스플레이용으로 발전해왔으며, 원천기술을 보유한 업체와 제조능력을 보유한 업체와의 합작, 제조업체간의 합작을 통해 대량생산 체제를 갖추고 시장에 대비하고 있습니다. 국내 LG전자, 삼성SDI, 일본 및 대만 제조업체 등도 양산체제를 구축하고 대비하고 있는 상황이며, 한편 지금까지 조용히 OLED산업동향을 지켜보고 있던 Major TFT-LCD 제조업체들도 OLED를 차세대 평판디스플레이로 생각하고 잇따라 사업 진출을 선언하고 있습니다. 이러한 상황에서 당사에서도 사업의 다각화를 꾀하고 명실상부한 디스플레이 제조장비 업체로 기반을 확고히 하기 위하여 차세대 디스플레이로 부각되고 있는 OLED 디스플레이 제조장비 사업을 영위하고자 관련 장비개발을 계획, 추진하고 있습니다.
    또한, 당사는 성숙기에 접어들고 있는 TFT-LCD산업의 동향에 주시하여 수년 전부터 다양한 신규사업을 검토, 개발해 오고 있던 중, 2006년 LED 디스플레이 제조장비의 새로운 시장을 개척하여 2007년 초 국내 S사에 납품하였으며, 보유기술의 다양한산업에의 응용성을 한층 높일 수 있는 신규 산업분야 개발에도 심혈을 기울이고 있습니다.

나) 반도체장비 개발
평판디스플레이 산업의 시장 확대에 따른 관련 반도체 칩 수요증가가 예상되고 있어 2005년 말 평판디스플레이 구동칩 조립장비의 개발을 마무리하고 사업 진출을 위한 준비를 하고 있습니다. 그동안 반도체 산업의 침체로 수년간 미흡한 실적을 보여 온 반도체 장비사업 분야에 있어서도 올해를 기점으로새롭게 거듭나기 위하여 철저히 준비 중에 있으며, 2008년 출시를 목표로 BOC Die Bonder개발 및 기존 장비의 Upgrade에 전력하고 있습니다.
최근 급성장하고 있는 LED는 각종 DISPLAY의 백라이트 유닛과 조명에 빠른 속도로 채용되면서 시장 규모가 급격히 커지고 있습니다. 이에 따라 LED 제조 장비의 시장 또한 큰 폭의 성장이 예상되기에 당사는 미국 LED 장비업체인 비엠알(BMR)의Thin Film 관련 사업을 인수하여 플라즈마화학증착장비(PECVD), 건식식각장비(드라이에처) 등 LED 장비사업에 본격적으로 진출하였습니다. 플라즈마증착장비는 LED기판위에 분자 또는 원자 단위 물질을 박막형태로 형성시키는 전공정 핵심장비이고, 건식식각장비는 LED기판을 에칭하여 패턴을 형성함으로써 효율을 향상시키는 핵심장비입니다. 회사는 반도체 Packaging장비를 통해 축적한 기술을 LED Chip 제조용 Die Bonder 개발에 응용하였으며, 세계 최고의 기술력을 가진 LCD 제조용 디스펜서(Dispenser) 장비에서 축적한 기술을 LED 형광물질 분사 장비에 응용하는 방식으로 LED 제조에 필요한 기술을 효율적으로 확보해 왔습니다. LED 제조공정은 Epi, Fab 및 Package 공정으로 나눠질 수 있으며, 당사는 Epi 공정을 제외한 Fab 및 Package 공정에 필요한 제조장비 기술의 대부분을 확보하였습니다. 당사는 이에 만족하지 않고 신규 LED장비 연구개발을 지속할 것이며, 이를 통해 향후 LED 생산라인의 주요 공정 장비들을 일괄 수주할 수 있는 능력을 확보해 나갈 것입니다

(5)조직도

이미지: 2009조직도 최종
2009조직도 최종

2. 자회사의 사업현황

(1) 자회사가 속한 업계의 현황

구분 자회사 영업현황
(주)탑나노시스 ▶21C 프론티어 기술개발사업(나도메카트로닉스 기술개발 사업단)
- 플렉서블 CNT 투명전극개발 (실용화 개발)
- CNT 투명전극 필름, 대면적 CNT 투명전극제조 및 패턴 기술 개발

(주)탑파코 ▶SPT Ink와 Laser를 이용한 Ink Jet Printer로서, 합성수지 제품(플라스틱)에
Ink를 침투 시켜 User가 원하는 Logo 및 그림을 인쇄하여, 휴대폰 case 및
기타 합성수지 제품(다 품종 소량)에 적용하여 휴대폰 시장에 진출
(주)탑인터큐브 ▶ 신규사업을 진출하기 위함
(주)대화엔지니어링 ▶ 전문 가공업체로 육성
- 장비제조 사업의 수직계열화로 원가절감 및 지적재산권의 보호
라이트셈(주) ▶ Micro-display 핵심부품 시장에 조기 진입하고, 이를 바탕으로
Application시장을 선점하기 위함
(주) 아이엠텍 ▶ Fine Ceramic
- Space Transformer ( Multi Layer Ceramic)
- Antenna Switch Module & Front End Module
(주)파워로직스 ▶ 2차전지 관련 사업
- PCM사업
- 스마트 모듈 및 카메라 모듈 사업
- BMS ( 신동력 그린 사업인 전기자동차와 연관하여 개발 )
- AM-OLED
(주)큐디솔루션 ▶고기능성 나소소재를 생산
- 양자점 생산 및 양자점을 이용한 응용제품 개발

(2) 자회사의 영업실적

구분 영업실적
(주)탑나노시스 - R&D에 대한 지속적 투자 필요
- CNT Sign Board 및 CNT Coating 상품화 시작
- 2009년 매출 372/당기순손실 200 백만원(비외감)
(주)탑파코 - 휴업 中
(주)탑인터큐브 - 신규사업 모색으로 매출은 없으며, 당기순이익 183백만원(비외감)
(주)대화엔지니어링 - 기계부품제조/가공업으로 매출액 8,863/당기순이익 1,824 백만원
- 비외감 대상
라이트셈(주) - 신제품 개발 중으로 매출은 없으며, 당기순손실 473백만원(비외감)
(주)파워로직스 - 매출액 288,798/당기순손실 12,601 백만원
- 코스닥상장사로 영업이익에도 불구, 영업외 평가 및 감액손 발생
(주)아이엠 텍 - 매출액 7,337/당기순이익 115백만원(비외감)
(주)큐디솔루션 - 매출액 11/당기순손실 72백만원(비외감)
- 양자점 개발에 대한 지속적 R&D 전개

3. 주요 제품 및 원재료 등

(1) 주요 제품 등의 현황

(단위 :백만원, % )
사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율)
LCD
장비부문 제품 LCD CELL 전공정 장비 LCD CELL 공정중 TFT기판에 액정을 정밀 산포하는 장비 - 63,927
(63.4%)
LCD CELL 후공정 장비 다수의 공정을 IN-LINE화하여 물류 흐름을 제어하고, 정보DATA 수집, 가공 처리하여 주는 장비/세정장비 - 9,621
(9.5%)
기타 GCS 및 Array Tester 등 신규 개발 장비 등 - 16,584
(16.5%

소 계 90,132
(89.4%)

LED
장비부분 제품 LED 장비 LED Fab 공정상의 핵심장비인 화학증착장비, 에처 및 패키징 장비 - 1,899
(1.9%
기타 기타 기타 반도체 패키징 장비 등 - 8,844

(8.7%)

합 계 100,875
(100.0%)

※ 주요 제품 등의 가격변동추이

- 주요 제품의 가격은 당사 영업비밀로서 기재하지 않음.

(2) 주요 원재료

(단위 :% )
사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입비율 비 고
- 원재료 SENSOR 류 온도 및 압력감지 10% -
LM 류 TABLE구동 10% -
PLC 류 장비제어 프로그램 10% -
MOTOR 류 구동 장치 20% -
PUMP 류 약품 정량 토출 10% -
기타 기타 20% -
외주가공 외주가공비 외주가공 20% -
합 계 100% -

원재료 매입 품목별 매입액 및 원재료 매입 총액은 당사의 영업비밀로, 비율만 기재함.

4. 생산 및 설비

(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 토지] (단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기
상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
본사/
제1공장 자가 경북
구미 토지 698 - - - 698 -
제2공장 자가 경북
김천 토지 207 - - - 207 -
제3공장 자가 경기
파주 토지 10,440 - 1,299 - 9,141 -
판교실리콘밸리 자가 경기
성남 토지 4,580 - - - 4,580 -
합 계 15,925 - 1,299 - 14,626 -

[자산항목 : 건물] (단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액 당기증감 당기
상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
본사/
제1공장 자가 경북
구미 건물 1,395 - - 53 1,342 -
제2공장 자가 경북
김천 건물 733 - - 21 712 -
제3공장 자가 경기
파주 건물 4,960 2,212 2,069 129 4,974 -
기숙사 자가 경기
파주 건물 468 - - 12 456 -
기숙사 자가 경북
구미 건물 220 - - 6 214 -
합 계 7,776 2,212 2,069 221 7,698 -

[자산항목 : 구축물] (단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액 당기증감 당기
상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
본사/
제1공장 자가 경북
구미 구축물 45 - - 32 13 -
제2공장 자가 경북
김천 구축물 200 - - 24 176 -
제3공장 자가 경기
파주 구축물 396 - - 58 338 -
합 계 641 - - 114 527 -

[자산항목 : 기계장치] (단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액 당기증감 당기
상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
본사/
공장 자가 전체 기계장치 557 1,222 980 214 585 -
합 계 567 1,222 980 214 585

[자산항목 : 차량운반구] (단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액 당기증감 당기상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
본사/
공장 자가 전체 차량
운반구 136 254 6 170 214 -
합 계 136 254 6 170 214 -

[자산항목 : 공구와기구] (단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액 당기증감 당기상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
본사/
공장 자가 전체 공구와
기구 74 48 - 52 70 -
합 계 74 48 - 52 70 -

[자산항목 : 비품] (단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액 당기증감 당기상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
본사/
공장 자가 전체 비품 273 438 35 242 434 -
합 계 273 438 35 242 434 -

[자산항목 : 건설중인자산] (단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액 당기증감 당기상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
제4공장 자가 경기
성남 건설중인자산 164 88 - - 252 -
합 계 164 88 - - 252 -

연구소는 판교테크노밸리에 건설중인자산으로 향후 고급 연구인력 유치를 통한 핵심 R&D센터로 활용할 예정이며, CM용역 및 설계비 등의 투자가 2008년부터 진행됨.
건설중인자산과 관련된 지출액은 R&D 역량 강화를 통한 경쟁력 제고와 인력확보의 유리한 거점 확보 및 산학연 공동체의 시너지 효과를 기대목적으로 판교실리콘파크조성사업 참여에 따른 것으로 연구소 시설 투자 등과 관련된 것임.

(가) 진행중인 투자

현재 진행중인 투자는 다음과 같습니다

(단위 : 백만원 )
사업부문 구 분 투자
기간 투자대상자산 투자효과 총투자액 기투자액 향후
투자액 비 고
연구단지
조성사업참여 신설 2006. 09
~ 2012. 06 토지/ 건물 R&D 역량 강화를 통한 경쟁력 제고 16,000 4,831 11,169 -
합 계 - 16,000 4,831 11,169 -

당사 신성장엔진 연구센터(가칭) 건설이며 판교벤처벨리 내의 연구소 신설 투자로 투자금액은 건축에 따른 예상금액으로 실공사 진행에 따라 변동 될수 있습니다.

(나) 향후 투자계획

- 당사는 2006년 9월부터 R&D 역량강화를 위해 판교벤처벨리의 연구소 시설투자가 진행 중이며, 2012년 6월로 완료 될 예정입니다.

5. 매출실적

(단위 : 백만원 )
사업부문 매출유형 품 목 제17기 제16기 제15기
LCD
장비부문 제품 LCD CELL 전공정 장비 63,926 97,140 18,575
LCD CELL 후공정 장비 9,621 10,281 11,823
기타 16,585 - -
LED
사업부문 제품 LED SYSTEM 1,899 - 9,000
기타 제품 - 8,844 10,534 6,045
합 계 합 계 100,875 117,955 45,443

6. 수주상황

(단위 : 천원)
품 목 기초계약잔액 증감액 당기수익 당기말계약잔액
LCD CELL 전공정장비 39,483,379 54,354,230 63,926,557 29,911,052
LCD CELL 후공정장비 3,762,590 8,029,015 9,620,680 2,170,925
중앙약액공급장치 - 1,492,000 1,492,000 -
LED - 1,898,923 1,898,923 -
기타 1,774,951 17,802,525 16,585,026 2,992,448
합 계 45,020,920 83,576,693 93,523,186 35,074,425

기타 프로젝트는 제외함.

7. 파생상품거래 현황
당기말 현재 당사가 매매목적으로 보유하고 있는 파생상품의 내역은 다음과 같습니다.

은행명 계약체결일 계약통화 계약금액 계약만기일 계약환율
외환은행 2009-07-28 JPY 250,000,000 2010-01-28 13.0020
2009-10-21 USD 2,000,000 2010-04-21 1,172.80
부산은행 2009-09-09 USD 3,000,000 2010-03-08 1,225.5
2009-09-11 USD 2,000,000 2010-03-11 1,223.4
2009-09-28 USD 1,000,000 2010-03-29 1,190.3
2009-11-20 JPY 400,000,000 2010-02-19 13.0540
2009-11-27 JPY 300,000,000 2010-02-26 13.5280
2009-12-08 JPY 300,000,000 2010-03-08 12.9710
2009-12-17 JPY 130,000,000 2010-03-17 13.0200
국민은행 2009-08-26 JPY 300,000,000 2010-02-26 13.2230
2009-08-27 JPY 300,000,000 2010-02-26 13.2530
2009-09-18 USD 3,000,000 2010-03-18 1,209.30
2009-09-21 USD 1,000,000 2010-03-19 1,207.80
2009-10-22 USD 4,000,000 2010-04-22 1,174.30
2009-10-30 USD 1,100,000 2010-04-30 1,181.30

8. 연구개발활동
(1) 연구개발 비용

(단위 : 천원)
과       목 제17기 제16기 제15기 비 고
원 재 료 비 2,107,847 3,216,878 1,867,672 -
인    건    비 4,396,571 4,734,527 3,468,378 -
감 가 상 각 비 810,041 299,997 294,296 -
위 탁 용 역 비 1,158,937 382,000 253,000 -
기            타 3,504,035 2,837,508 1,907,389 -
연구개발비용 계 11,977,431 11,470,910 7,790,735 -
회계처리 판매비와 관리비 11,007,769 7,557,147 4,487,792 -
제조경비 - - - -
개발비(무형자산) 969,662 3,913,763 3,302,943 -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100] 11.8% 9.7% 17.1% -

(2) 연구소 조직도

이미지: 연구소 조직도
연구소 조직도

(3) 연구개발 실적

연구과제명 주요연구내용 결과 및 기대효과 비고
GRINDING 후
CLEANER PANEL GRINDING후 세정 장치 - IN-LINE에 적용 가능하도록 구성
- 구동 제어기술 및 세정 & 건조기술
- 국내제조업체에 판매 자체개발
MODULATOR PANEL의 결함 검출용 전기 광학적 센서제조 - PDLC(고분자 분산형 액정)의 제조 기술
- VIOS(Voltage Imaging Optical System) 기술
- 후막 제조 기술을 개발 공동연구개발: 금오공대
LC DISPENSER 액정 정량 토출장비 개발 - 정량 토출장치 개발
- 제어 System개발
- 국내 L社에 개발 납품 및 특허출원 자체개발
12“WAFER
SORTER Edge Grip Handling 및 Sorting 장비 - 12“ Wafer Sorting 장비개발
- 12“ Wafer Cassette Handler개발
- Stocker & Sorter CIM Software개발 자체개발
자동광정렬
Flip-Chip Bonder IR 광정렬 미세Chip Handling 진동및 열변형 분석 - 광모듈용 Flip Chip Auto Bonder개발
- IR을 이용한 광정렬 방법개발
- 특허출원 과기부 첨단기계류.부품기술개발사업
차세대 CHIP
SORTER Chip Sorting 장비개발 - Compact Size : 1000 x 1000 x 1500mm
- Sorting Time향상 : 기존 대비 40% Up-grade 자체개발
Potting System 정량토출 기술을 이용한 수지도포기 - 정량토출 장치 및 제어기술
- 박막 film(0.1mm이하)handling기술 자체개발
Inner Lead Bonder 2시야 자동 정렬 방식을 이용한 Flip chip Bonding 장비 - 2시야를 이용한 Pattern Align기술
- 장방형 chip handling기술과 정밀 Flip 및 Pick & Place기술 자체개발
Glass Cutting
System PCD Wheel을 이용한 FPD용 Glass Cutting장비개발 - Multi Cutting Head 구동 / 제어기술
- 대형 Glass 반송 & Cutting기술
- Cross Cutting기술 국책개발 & 자체개발
Seal DISPENSER Seal 도포장비 개발 - 정량 토출장치 및 제어 System개발
- 해외 고객의 특성에 적합한 장비개발 / 납품 및 특허출원 자체개발
OLED 증착장비 OLED용 플라즈마레미지프리 스퍼터링 개발
TTS최적화모델 개발
TTS를 이용한 OLED용 Passivation 기술개발 - 상용화 제품개발 중 산학연구
개발
Array Tester TFT-LCD용 Transistor 검사기술 개발 - 상용화 제품개발 중 공동개발
Die Bonder 반도체용 BOC(Board On Chip) Bonder 개발 - 상용화 제품개발 중 공동개발
탄소나노튜브
(CNT) 나노소재 대량 조립 공정 및 응용기술 개발 - 상용화 제품개발 중 국책개발
Quantum Dot 대량생산 기술 개발 - 대량생산기술 확보/사업화 준비 중 공동개발

9. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항
- 해당사항 없음

10. 경영상의 주요계약 등
- 해당사항 없음.

11. 기업인수목적회사의 합병추진
- 해당사항 없음.

12. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항
- 해당사항 없음

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