멜파스
멜파스
II. 사업의 내용
1. 사업의 개요
가. 산업의 특성 및 성장성 등
(1) 산업의 특성
(가) 업계의 정의
전자기기의 입력장치는 입력 신호 및 데이터를 처리하는 기술적 원리에 따라 기계식, 광학, 터치, 영상, 음성 입력장치 등으로 나누어 볼 수 있습니다.
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당사의 사업 분야는 전자기기 입력장치 중에서도 터치 입력장치 제조업에 해당합니다. 터치 입력장치는 손가락 및 특정 물체의 가벼운 접촉만으로도 입력신호를 발생 시킬 수 있는 장치이며, 입력장치를 제어하는 터치센서 칩이 터치스크린, 터치패드, 터치키 등의 모듈에 탑재되는 형태로 구성됩니다.
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(나) 터치스크린 개황
1) 터치스크린 개요 및 구조
터치스크린이란 키보드나 마우스와 같은 입력장치를 사용하지 않고, 화면에 나타난 문자나 특정위치에 사람의 손 또는 물체가 닿으면 그 위치를 파악하여 특정한 기능을 처리하도록 한 입력장치입니다. 1970년대 컴퓨터 보조 도구로서 개발된 터치스크린 기술은 적용 제품의 범위를 넓혀가면서 은행의ATM기, PDA, PMP, 노트북의 터치패드, 네비게이션 등에서, 최근 관심이 집중되고 있는 터치스크린 휴대폰에 이르기까지 다양한 화면 크기의 전자제품에 사용되고 있습니다. 터치스크린은 화면을 직접 터치하여 조작할 수 있으므로 조작 효율성, 편의성이 높은 장점이 있습니다
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터치스크린은 기본적으로 터치스크린 패널, 터치센서 칩(Controller IC), FPCB 등으로 구성됩니다. 터치스크린 패널은 PET 필름 또는 Glass 등의 기판(substrate)에 특정 형상으로 패터닝된 ITO 전극 및 ITO 전극과 연결되는 배선 패턴을 형성한 패널을 뜻합니다. 배선 패턴은 통상 은(Ag)으로 형성되며, 패널의 일단에는 FPCB와 연결하기 위한 접착 패드가 배치됩니다. 터치스크린 패널에 형성된 전극에서는 접촉입력의 유무를 판단하고 입력좌표를 검출하며 터치센서 칩으로 신호를 전송하는 기능을 담당합니다.
2) 터치스크린 기술 종류 및 특징
휴대폰 및 중소형 사이즈의 터치스크린에 적용되며, 시장에서 차지하는 비중이 큰 대표적인 터치스크린 기술은 정전용량 방식과 저항막 방식 기술이 있습니다.
가) 정전용량 방식
정전용량 방식은 특정 디자인에 따라 패턴을 이루고 있는 ITO 필름 층으로 구성됩니다. 기본 원리는 전극에 인체 접촉이 됨에 따라 발생하는 정전용량 변화를 감지하는 것이며, 층 구조 및 ITO 필름의 패턴에 따라서 업체별로 기술 형태에 차이가 있습니다.
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정전용량 방식은 표면에 필름을 사용하지 않으므로 저항막 방식보다 내구성이 뛰어납니다. 참고로 저항막 방식의 터치스크린 수명이 100만 터치 수준인데 비해서 정전용량 방식은 5,000만 터치 이상의 수명을 가집니다. 그리고 저항막 방식에서는 구현되지 않는 멀티 터치 기능을 구현할 수 있기 때문에 표면에 대해 동시에 2개 이상의 접촉이 이루어져도 그것을 인식할 수 있습니다. 또한 제품 소형화가 용이하고 빛 투과성이 높습니다. 이러한 장점 때문에 휴대폰용 터치스크린에 적합하여, Apple社의 아이폰, 삼성전자의 터치위즈폰, LG전자의 프라다폰 등에 적용되었습니다.
나) 저항막 방식
저항막 방식은ITO가 코팅된 두 장의 기판을 합착시킨 구조로 두 기판 사이에는 스페이서(Spacer)들이 존재합니다. 손가락이나 펜으로 표면에 압력을 가할 경우 두 층이 붙으면서 전압 변화가 발생하는데, 이를 감지하여 입력이 가해진 위치를 인식하는 방법입니다. 상판은 구부러져야 하기 때문에 필름을 사용하며, 하판은 필름, 플라스틱, 글라스 등을 모두 사용할 수 있습니다
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3) 터치스크린 기술 비교
정전용량방식은 사용자 인터페이스,편의성, 제품 디자인 등과 관련한 기준에서 상대적으로 우수한 평가를 받고 있습니다.
구분 정전용량방식 저항막방식
빛 투과율 90% 이상 75~85%
내구성 강함
-외부충격, 긁힘에 강함
-외부환경(온도,습도 등) 변화에따른 오동작 無
-이물질 유입 없음 약함
-기술 구조적으로 견고하게 제작 불가능
-외부충격 및 긁힘에 약함
-이물질 유입과 외부환경에 따른 오작동
기능 멀티터치 가능
근접 센싱 가능 멀티터치 어려움
근접 센싱 불가능
패널 두께 얇음 상대적으로 두꺼움
기술 진입장벽 높음 (터치센서칩 설계기술) 낮음 (패널 조립)
입력 방법 손가락, 전도성 펜 손가락, 스타일러스 펜
(다) 터치키 개황
1) 터치키 개요 및 구조
터치키는 버튼을 힘을 주어 눌러야 입력 가능한 기계식 키와 다르게 사용자가 손가락을 접촉해주는 동작만으로도 입력이 가능한 전자식 입력 장치 입니다. 기술적으로는 터치스크린 기술에서 설명한 정전용량 방식과 동일한 원리를 사용합니다. 사용자의 손가락과 같은 전도체를 단극판에 근접하거나 접촉하여 단극판의 유전율이 변화될 경우, 그에 따른 정전용량 변화를 검출하여 그 결과에 따라 스위칭 신호를 발생시키는 것입니다.
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(2) 산업의 성장성
(가) 터치스크린 시장
1) 터치스크린 업계 전망
2009년 터치스크린 제조 산업은 36억 달러의 시장을 형성할 것으로 보이며, 2012년까지 연평균 성장률 14.3%로 62억 달러의 거대한 시장으로 성장할 것으로 전망되고 있습니다.
<터치스크린 시장 규모 전망>
구 분 2008 2009(E) 2010(E) 2011(E) 2012(E) 연평균 성장률
터치스크린 매출
(백만 달러) 3,642 3,659 4,449 5,318 6,207 14.3%
터치스크린 출하량
(백만 대) 468 483 606 739 886 17.3%
(출처: Display Search, 2009 Touch Panel Market Analysis Report)
현재 터치스크린 기술 중에서 저항막 방식의 점유율이 가장 높습니다. 하지만 앞으로는 다른 기술 종류들의 점유율이 늘어날 전망이고, 잠재성을 높게 평가 받고 있는 대표적인 기술이 당사가 사업을 영위하고 있는 정전용량 방식 기술입니다. 적용 제품 별로는 휴대폰에 적용되는 터치스크린은 높은 성장이 전망되며, Display Search에 의하면 적용 제품군 중 60.8%의 압도적인 비중을 차지할 것으로 전망됩니다. 이는 휴대폰용 소형 터치스크린에 적합한 정전용량 방식, 저항막 방식의 기술이 터치스크린 업계에서 기술 비중이 높은 이유이기도 합니다. 휴대폰 외에도 중소형 터치스크린이 적용되는 MP3P, PMP, 게임기, 디지털 카메라 등이 터치스크린의 주요 적용제품이 될 전망입니다.
2) 터치스크린 적용 동향
■ 제품군 별 터치스크린 적용률과 시장 규모
특정 적용 제품에 대한 터치스크린의 시장 규모는 해당 제품의 전체 시장규모와 그 시장에서의 터치스크린 적용률을 곱해서 구할 수 있습니다. 그러므로 해당 시장의 중요성을 판단하는데 있어서 시장규모와 적용률 두 요소가 모두 중요한 지표로 쓰일 수 있습니다. 하지만 휴대폰 시장이 다른 모든 제품군의 시장보다 압도적으로 커서, 적용률이 24%로 상대적으로 낮은 편임에도 불구하고 2억 5천만대에 달하는 출하량을 보이고 있습니다. 이는 터치스크린 시장의 51.3%에 달하는 비중입니다.
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■ 휴대폰 시장의 중요성
2009년 휴대폰 시장 내 터치스크린 적용률은 24%로, 적용률 96%의 네비게이션, 적용률 44%의 MP3P, PMP, 게임기 등 다른 전자제품에 비해서 낮은 편입니다. 그럼에도 불구하고, 휴대폰 시장이 다른 모든 제품군의 시장보다 압도적으로 커서, 2억 5천만대에 달하는 출하량을 보이고 있습니다. 이는 터치스크린 시장의 51.3%에 달하는 비중입니다. 게다가 휴대폰 시장은 지속적으로 성장하고 있으며, 업계 내에서의 스마트폰 비중 증가로 인해, 터치스크린의 적용이 확대될 것으로 예상됩니다.
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Morgan Stanley Research에서는 휴대폰 업계의 터치스크린 적용률이 2010년에 30%, 2011년에 38%까지 증가할 것이라고 예상했습니다. 그 이유는 휴대폰 업계 내에서 스마트폰의 비중이 증가할 것이기 때문입니다. 아래 그래프에서 확인할 수 있듯이, 스마트폰은 일반 휴대폰 보다 터치스크린 적용률이 훨씬 높습니다. 업계의 규모, 성장성, 터치스크린 적용률을 모두 고려할 때 휴대폰 시장은 터치스크린 업계에 가장 중요한 시장입니다.
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■ 휴대폰 업계 터치스크린 기술 적용 전망
2008년까지 휴대폰에 적용되었던 터치스크린 기술은 대부분 저항막 방식이었습니다. 저항막 방식은 입력 정확성과 제작의 용이함 때문에 양산적용이 가장 많이 되었습니다. 하지만 내구성이 떨어지고 멀티터치 기능이 불가능한 단점이 있습니다. 이에 시장에서 주목받고 있는 기술이 정전용량 방식 터치스크린 기술입니다. Apple社에서 iPhone에 적용하면서 주목을 받았던 정전용량 터치스크린 기술은, 멀티터치 기능과 강한 내구성, 디자인 측면에서의 경쟁우위를 바탕으로 시장에서의 입지를 넓혀가고 있습니다.
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(나) 터치키 시장
1) 터치키 시장 적용 동향
■ 휴대폰의 터치키 적용 배경
휴대폰 업계에서의 터치키 적용은 IT제조업체 전반으로 터치키 적용이 확대되는 계기로 작용하였습니다. 휴대폰에 터치키가 적용될 수 있었던 배경은, 첫 번째, 제품 디자인 향상입니다. 기계식 키는 각 키를 별개의 부품으로 구성해야 하는 반면 터치키는 일체로 구성된 전면을 터치 입력 면으로 활용할 수 있어서 기기 전면을 매끄럽게 디자인할 수 있습니다. 소비자들의 주요한 구매 결정요소로서 휴대폰의 디자인이 부각되던 시기에 터치키는 업계에 다양한 디자인을 구현할 수 있는 기회를 제공하였습니다.
■ 디스플레이 장치 (모니터, TV, 디지털 액자)
디스플레이 장치를 포함하는 모든 가전 제품에서 디자인이 중요시되면서, 디스플레이 장치의 기능에 할당되는 기계식 키를 제품의 전면이 아닌 하단부에 배치하는 형태로 숨기는 경우가 증가하고 있습니다. 다만, 기계식 키를 하단으로 숨기는 경우에도 사용자가 기계식 버튼을 쉽게 찾을 수 있도록 하단에서 돌출되는 형태로 버튼을 구현하는 경우가 많은데, 이는 디자인 상 결점으로 비춰질 가능성이 높습니다.
(3) 제품과 일반 경기변동과의 관계 및 계절성
당사 제품(터치스크린 모듈, 터치키 모듈)이 주로 적용되는 제품군에는 휴대폰, MP/MP3플레이어, LCD모니터, 디지털카메라 등이 있습니다. 휴대폰 시장과 그 외의 IT제품으로 구분하여 경기변동에 따른 관계를 설명하겠습니다.
■ 휴대폰 시장
휴대폰 전체 시장은 경기의 영향을 받지만, 이동통신사업자 및 휴대폰 제조업체의 수익 개선이라는 새로운 대안을 제공해 주는 풀터치휴대폰 시장은 경기 영향을 받기 보다는 그 성장세가 더욱 가속화되고 있는 상황입니다. 따라서, 멜파스의 주력 제품인 터치스크린 모듈 사업은 갈수록 좋은 시장환경을 맞이 하고 있습니다. 특히, 하반기 11월, 12월 홀리데이시즌에는 휴대폰 판매량이 연중 최고치를 기록하고 있어서 멜파스는 더 큰 매출 성장세를 기대하고 있습니다.
■ 기타 IT제품
PMP/MP3플레이어, 디지털카메라 등의 IT 제품 시장은 휴대폰에 비해 경기에 영향을 더 받습니다. 하지만 터치스크린 및 터치키가 적용된 제품은 주로 중고가로 판매되고 있는데 이 시장은 저가의 시장에 비해 그 영향이 덜 한 것으로 보여집니다. 소비자들의 구매 눈높이가 점차 상향 평준화되고 있는 트렌드에 맞춰 제품 제조사에서도 High-end 제품전략을 강화하고 있어, 멜파스 터치스크린 모듈의 공급은 점차 확대될 전망입니다.
나. 국내외 시장 여건
(1) 경쟁 상황
(가) 경쟁사 정의 기준 : 터치센서 칩 생산 기술 보유 여부
정전용량 방식 터치 입력장치 업계의 중요한 특징은 핵심 기술이 터치센서 칩에 집중되어 있다는 점입니다. 따라서 공급사슬 상에서 터치센서 칩 제조업체가 기술력, 가격 결정권 등에서 가장 영향력이 높습니다.
<멜파스의 사업영역과 관련된 업체 현황>
구 분 업체명 터치센서칩 모듈
터치키 터치스크린
저항막 방식 정전용량 방식
당사 ㈜멜파스 ◎ ◎ ⅹ ◎
국외 Synaptics ◎ ○ ⅹ △
Cypress ◎ ⅹ ⅹ ⅹ
ATMEL ◎ ⅹ ⅹ ⅹ
위의 표에는 터치스크린, 터치키 모듈과 관련한 사업을 하는 대표적 상장 업체들을 나타내었습니다. 하지만 사업화가 가능한 수준의 터치센서 칩 제조 기술을 보유한 업체는 해외업체인 Synaptics, Cypress Semiconductor, ATMEL이 있습니다. 그리고 현재 국내에 이들 업체와 경쟁할 수 있는 터치센서 칩을 설계, 제조하는 회사는 당사가 유일합니다.
(나) 경쟁사 : 정전용량 터치센서 칩 제조업체 3개社
정전용량 터치센싱 기술과 제품의 공급 사슬을 고려하여, 당사는 경쟁업체를 터치센서 칩 생산 기술이 있는 외국계 3개 업체로 한정하여 정의하였습니다. 각 업체의 주요 기술, 제품명은 다음과 같습니다.
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(다) 국내외 터치입력장치 관련 주요 업체 현황
가) 터치스크린 관련 주요 업체 현황
구 분 ITO 필름 ITO Glass 터치센서 칩 터치스크린
패널, 모듈 TFT LCD
국내 SKC
디지텍시스템스
멜파스 멜파스
디지텍시스템스
모린스
이엘케이
에스맥
시노펙스 삼성전자
LG디스플레이
국외 Nitto Denko
Toray
OIKE Ahahi Glass
NEC
G-Tech
Coming
Wintek
Optera Synaptics
Cypress
ATMEL Nissha
Gunze
Matsushita
3M
Jtouch
Young Fast
SWENC
Wintek
ELO CMO
AUO
Sharp
나) 터치키 관련 주요 업체 현황
터치키의 경우 터치센서 칩 외에 특별한 기술력이 필요한 시장이 아니기 때문에 터치스크린 주요업체현황 중 터치센서 칩 생산 업체인 멜파스, Synaptics, Cypress, ATMEL 등이 주요 업체라고 할 수 있습니다.
다. 경쟁사 기술 비교 및 멜파스의 경쟁 우위
(1) 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 및 회사의 강약점
(가) 모듈 공급에 따른 강점
정전용량 방식 터치스크린은 저항막 방식보다 훨씬 높은 수준의 터치센서 칩 기술이 요구됩니다. 터치입력 시 발생하는 정전용량의 변화를 측정하기 위한 회로 및 알고리즘이 터치센서 칩에 탑재되어야 하며, 특히 터치센서 칩의 알고리즘은 터치스크린 패널의 ITO 전극 디자인에 의존합니다.
멜파스의 경쟁사인 터치센서 칩 제조업체들의 경우에는 공급사슬 중 터치센서 칩에 해당 하는 부분을 주로 담당하고 있습니다. 하지만 멜파스의 경우에는 공급사슬 상에서 담당하고 있는 범위가 더 넓습니다. 멜파스의 사업 영역을 아래와 같이 공급사슬에 표시하였습니다. 멜파스는 터치센서 칩 설계 및 테스트뿐만 아니라 FPCB/ITO 필름 디자인, 터치스크린 모듈 조립까지 모두 담당하고 있습니다.
멜파스가 칩 설계 제조뿐만 아니라 터치스크린 모듈 조립까지 사업영역을 관리하는 것에는 터치스크린 모듈 조립, 품질 관리의 측면을 넘어선 그 이상의 의미가 포함되어 있습니다.
첫째, 공급사슬 내 시너지 효과입니다. 터치센서 칩, FPCB, ITO 필름으로 연결되는 정전용량 방식의 공급사슬은 터치센서 칩 기술에 의해 긴밀하게 관련이 되어 있습니다.
둘째, 공급사슬 상에서의 지배력이 강화됩니다. 기술의 핵심인 칩 제조기술을 보유하고, 영업, 판매의 접점인 모듈 제조업을 함께 할 경우에 고객과의 상호 작용이 용이합니다. 또한 공급사슬 상에서 원가경쟁력 확보에 유리하고, 고객사와 적정한 마진을 조율, 관리하여 공급 사슬 상의 중간 부품 업체들도 안정적인 영업 관계를 유지할 수 있다는 이점이 있습니다.
마지막으로, 제조공정 기술에 대한 노하우를 축적할 수 있다는 이점이 있습니다. 당사는 터치스크린 제조 공정 기술을 보유하고, 고객의 니즈를 분석하여, 당사가 보유한 터치센서 칩 기술과 접목하여 기능적으로 차별화된 제품 개발에 힘쓰고 있습니다.
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라. 회사 성장과정
구 분 시장 여건 생산 및 판매 활동
개요 영업상
주요전략
국 내 국 외
설립시
(00~ 05년) -공공장소의 티켓 발매기, ATM 등에 설치되는 중대형 터치스크린 위주로 시장 형성
-소형 전자기기에 대한 터치 입력장치 적용 초기 단계 -미국 Apple社의 터치 휠 키가 장착된 Ipod nano 출시
-전자기기의 디자인, 사용편의성 및 감성을 고려한 UI가 중요시 됨 -회사 설립
-정전용량 방식의 지문인식 칩, 솔루션 개발 (MPCS1000)
-정전용량 방식 터치센서 칩 초기 모델 개발 (MCS1000) -정전용량 터치센싱 원천 기술 개발 및 경쟁력 확보
-주요 기술 특허 출원
터치키
성장기
(06~ 08년
상반기) LG전자에서 터치키를 적용한 휴대폰을 출시함(초콜릿폰), 1000만대 이상의 판매 달성
-삼성전자 외 휴대폰 제조업체에서 터치키 휴대폰 출시 -저항막 방식 터치스크린을 장착한 닌텐도 DS게임기 출시
-정전용량 방식 터치스크린을 장착한 Apple社의 Ipod touch 출시 (정전용량방식 터치스크린)
-08년도 중반부터 고가 휴대폰에 터치스크린 장착 -정전용량 방식의 터치 센서 칩 개발 (MCS2000, 3000)
-터치키 솔루션 개발,
-삼성전자 휴대폰, 모니터에 터치키 공급
-삼천만불 수출의탑 수상
-IR52장영실상수상 (자동감도 조절기능 갖는 정전용량형 터치센서) -IT업계의 글로벌 리딩 업체인 삼성전자에 대한 영업망 구축함으로써 업계로부터 터치 센싱 기술 신뢰도 검증
-휴대폰 외에 모니터, MP3P 등 터치 솔루션 적용 제품의 다양화 시도
-해외시장 개척 (중국 천진법인 설립)
터치 스크린
성장기
(08년 하반기 ~) -터치스크린 휴대폰 개발 선도한 삼성전자와 LG전자가 휴대폰 업계 점유율 2,3위로 도약
-정전용량 방식의 터치스크린 기술 확대 -휴대폰 업계 터치스크린 장착 일반화
-IT업계에서의 터치스크린 입력장치 장착 비율 급증 (휴대폰, 게임기, 카메라, MP3 등) -터치스크린용 터치센서 칩 개발 (MCS 5000, 6000)
-정전용량 방식 터치스크린 솔루션 개발, 삼성전자 휴대폰에 공급
-LG전자 고가 휴대폰 Prada2 모델에 터치스크린 솔루션 공급 -품질, 가격, 브랜드 경쟁력 제고
-해외시장 영업 마케팅 강화 (대만 법인 설립)
-LG전자, Fujitsu 등 국내외 주요 업체로 고객 다변화
2. 주요 제품, 서비스 등
가. 주요 제품등의 현황
(단위 : 백만원)
사업
부문 품 목 제품
설명 주요
상표 10기
매출액 비율
Touch Sensor 제품 Touch Screen
Module 휴대폰용
터치스크린 모듈 F480 외 133,837 88.4%
Touch Key
Module 전자기기용
터치키모듈 U750 외 12,561 8.3%
Touch Sensor
Chip 터치센서칩
단품 MCS-5000 외 5,065 3.3%
합 계 151,463 100.0%
당사의 제품은 납품 방식에 따라서 칩(Chip)과 모듈(Module)로 구분할 수 있습니다. 터치스크린 모듈, 터치키 모듈 형태의 제품 공급은 현재까지 당사의 주된 매출 비중을 차지했으며 앞으로도 그 추세가 이어질 것으로 전망됩니다. 그 이유는, 터치스크린 모듈은 터치센서 칩과 관련한 소프트웨어, ITO 패턴 디자인, 윈도우-터치패널 접착공정 등, 당사 내부의 독자적인 제조 기술력 및 지원이 필요한 공정이 많습니다. 또한 터치키의 경우에도 LED 제어, 오동작 방지를 위한 소프트웨어 등 기술 지원이 필요하기 때문입니다.
최근에는 터치센서 칩만을 모듈 제조업체에 직접 납품하는 경우도 생기고 있습니다. 제조업체는 당사의 터치센서 칩을 사용해서 터치스크린 또는 터치키 모듈을 제조하는데, 당사는 모듈의 종류 및 세부 조건에 따라 그에 맞는 터치센서 칩을 공급하고 기술적 지원을 하고 있습니다.
(1) 터치센서 칩
당사는 새로운 회로 기술, 개발 프로세스, 패키징 기술을 도입하여 휴대용 전자 기기에 대해 저비용, 최소화된 크기, 높은 신뢰성, 저전력 소모의 인터페이스 구현이 가능하도록 독자적으로 터치센서 칩을 설계하고 있습니다. 당사의 정전용량 인식 기술로서 개발된 터치센서 칩들을 ‘멜파스 Chip Solution(MCS)-Series‘로 지칭합니다. 2009년 2분기까지 생산된 터치센서 칩의 종류는 총 7개인데, 현재 생산 중인 칩이 5개이고, 1개 칩을 추가로 개발 중입니다.
(2) 터치스크린 솔루션
터치스크린은 터치 인식 기술을 활용하여, 화면에 사람의 손 또는 물체가 닿으면 그 위치를 파악하여 저장된 소프트웨어에 의해 특정 처리를 할 수 있도록 한 장치입니다. 시장의 특성에서 살펴본 것처럼 터치스크린 구현 기술의 종류 중에서 소형 전자기기에는 정전용량 방식, 저항막 방식 터치스크린이 적합합니다. 당사는 2007년 상반기부터 정전용량 방식 터치스크린 개발을 시작하여 1년 만에 터치스크린 모듈에 당사의 터치센서 칩을 장착하여 구조 및 기능상의 독자적 경쟁력이 있는 제품을 개발했습니다. 정전용량 방식 터치키 개발을 통해 누적된 기술력과 노하우는 터치스크린의 개발 기간을 단축하고 완성도를 높이는데 큰 도움이 되었습니다. 2008년 상반기에는 터치스크린 제조 설비를 갖추고, 하반기부터 정전용량 방식의 터치스크린 모듈을 휴대폰, MP3P, 디지털카메라 등의 제조사에 공급하고 있습니다.
1) 단층 (1 Layer) ITO 터치스크린
일반적으로 정전용량 방식 터치스크린은 2층, 3층 구조로 구현되는 경우가 대부분이었습니다. 하지만 당사는 2008년 상반기에 단층 ITO 구조의 터치스크린 구현을 위한 ITO 패턴, 그에 특화된 터치센서 칩과 소프트웨어 개발을 완료하였으며, 휴대폰 업계의 글로벌 리딩 업체인 삼성전자의 휴대폰을 대상으로 제품을 공급하기 시작했습니다. 삼성전자에 납품하는 터치스크린 제품 모델 수가 증가함에 따라 당사의 단층 구조 터치스크린 제조 기술력에 대한 신뢰성을 검증 받았으며, 이는 멜파스 터치스크린 솔루션의 주요한 경쟁력으로 평가 받고 있습니다. 멜파스의 터치스크린 모듈의 구조는 다음과 같습니다.
2) 멀티 터치 기능의 터치스크린
멀티 터치 기술은 터치스크린에서 2개 이상의 위치에 동시에 손가락을 접촉하여 입력을 가했을 때 각 입력 좌표를 인식할 수 있는 기술인데, Apple社의 스마트폰(iPhone)을 통해서 대중들에게 알려졌습니다. 멀티 터치 기술은 한번에 한 지점에 대한 좌표를 인식하던 기존 방식에 비해서 입력 효율이 높고, 직관적이고 다양한 입력이 가능해서 전자제품 업계에서 주목을 받고 있습니다. 멀티 터치는 정전용량 방식 터치스크린에서만 구현 가능한 기술이므로, 저항막 방식 터치스크린에 비해 정전용량 터치스크린이 성장 잠재성을 높게 평가 받게 된 주요 원인이기도 합니다.
3) DPW (Direct Patterned Window) 솔루션
일반적으로 터치스크린 패널 제조 시, 별도의 기판(PET, PI, PMMA, PC, PES 등)에 감지 전극을 형성하고, OCA 등의 접착 물질을 이용한 라미네이션 공정에서 감지 전극이 형성된 기판을 윈도우에 부착합니다. 하지만 DPW(Direct Patterned Window)는 명칭의 뜻 그대로 별도의 PET 기판이 아닌 윈도우에 직접 감지 전극을 형성하는 터치스크린 제조 기술을 의미합니다. 즉, Acryl 또는 Glass 재질의 윈도우에 스퍼터링 공법으로서 직접 감지 전극을 형성하는 것입니다.
DPW 솔루션은 터치스크린 제조 수율 향상으로 인한 원가의 경쟁력이 있습니다. PET 기판과 윈도우를 부착하는 라미네이션 공정이 생략되므로 공정 수율을 향상할 수 있으며, 보다 얇은 두께로 터치스크린을 구현할 수 있습니다. 또한 윈도우에 직접 감지 전극을 형성하는 기술 특성 상, 단층 ITO 터치스크린 솔루션의 장점을 극대화할 수 있습니다.
DPW로 터치스크린을 구현할 경우, 공급 사슬에 큰 변화가 생깁니다. ITO필름 제조업체가 공급 사슬에서 제외되고, ITO 패턴 디자인에 따라 ITO 물질을 직접 윈도우에 패터닝하는 업체가 추가됩니다. 그러므로 당사의 공급 사슬 전체에 대한 지배력이 상대적으로 확대되며, ITO필름 제조업체를 거치지 않고 직접 터치스크린 모듈을 만들 수 있으므로 수익성 측면에서도 유리합니다.
(3) 터치키 솔루션
터치키는 터치 인식 기술을 활용하여 기계식 변형 없이 가벼운 접촉만으로 입력이 가능한 장치입니다. 터치키 모듈은 설계된 FPCB에 정전용량 터치센서 칩과 LED, 각종 부품을 실장 하여 완성되는데, 기술적으로는 사용자의 손가락과 같은 전도체를 터치키의 전극에 가까이하거나 접촉하여 전극의 유전율이 변화될 경우 그에 따른 정전용량 변화를 검출하여 그 결과에 따라 접촉 여부를 판단하는 원리를 사용합니다. 당사는 정전용량 방식의 터치키 모듈 제조뿐만 아니라, 기능 테스트 및 소프트웨어 기술 지원까지 포함하여 통합 솔루션을 제공하고 있습니다. 그리고 고객사에서 구현하고자 하는 터치키의 구조 및 기술적 특성에 따라서 다양한 형태로 터치키 솔루션을 개발하였습니다.
터치키는 제품 디자인 트렌드에 민감한 휴대폰 업계에서 먼저 사용되기 시작해서, 모니터, 디지털 카메라, 가전 제품에까지 폭넓게 적용되고 있습니다. 터치키를 적용할 경우 제품 디자인 향상, 조작 편의성 증대, 새로운 UI 적용 측면에서 장점이 있습니다.
나. 주요 제품 등의 가격 변동 추이
당사는 삼성전자의 매출비중이 88%이상이어서 판매단가를 기재하는 것은 회사의 영업상 기밀에 해당하므로 가격변동추이를 기재하지 않았습니다.
3. 주요 원재료에 관한 사항
가. 주요 원재료 구입 현황
(단위 : 백만원)
사업
부문 품 목 구체적용도 제10기 제9기 비고
(주요매입처)
Touch
Sensor 원재료 WAFER 제품생산용 6,574 2,734 TSMC 외
ITO Panel 제품생산용 52,907 9,040 J Touch, Young Fast 외
Window 제품생산용 31,685 2,212 LENS, FUJI 외
원재료 기타 제품생산용 2,534 2,564
총 합 계
93,700 16,550
나. 원재료 가격변동추이
당사의 원재료 매입에 대부분을 차지하고 있는 ITO panel, Window, Wafer의 수입 비중이 상당히 높기 때문에 환율이 원재료 매입가격의 변동에 가장 큰 영향을 미치고 있습니다. 일반적으로 매입단가는 모델별로 매입초기에 가장 높은 편이며, 분기별로 인하율을 협의해서 적용하고 있기 때문에 매입단가는 단계적으로 낮아지는 흐름을 보이고 있습니다.
4. 생산 및 설비에 관한 사항
가. 생산능력, 생산실적 및 가동률
■ 터치센서 칩
멜파스의 제품은 크게 터치센서 칩과 이를 장착하여 제조한 터치키 모듈 및 터치스크린 모듈의 3 가지로 구분할 수 있습니다. 터치센서 칩은 모듈 제조에 사용되는 경우 이외에 독립적인 제품으로 판매되기도 합니다. 2007년도부터 현재까지 멜파스가 생산하여 판매한 터치센서 칩 수량은 다음과 같습니다.
(단위 : 천개)
구 분 제10기 제9기 제8기
칩 생산 수량 26,677 13,600 14,305
일반적인 팹리스 반도체업체들이 그렇듯이 멜파스는 반도체 설계만 하고 실제 칩의 제조는 파운드리업체를 통해서 하고 있기 때문에 터치센서용 칩생산 능력은 무제한이라고 할 수 있습니다. 당사는 2007년까지는 주로 매그나칩반도체(청주소재)를 파운드리업체로 활용하여 왔으나 2008년부터는 세계 제일의 파운드리업체인 대만의 TSMC를 활용하고 있기 때문에 칩을 안정적으로 생산, 공급할 수 있습니다.
■ 터치스크린 모듈, 터치키 모듈
< 생산능력 >
(단위 : 천개)
구분 제10기 제9기 제8기
터치키 모듈 24,000 24,000 24,000
터치스크린 모듈 30,000 6,000 -
< 생산실적 >
(단위 : 천개)
구분 제10기 제9기 제8기
터치키 모듈 3,798 11,616 13,743
터치스크린 모듈 11,980 1,656 -
터치키 모듈은 Flexible PCB 또는 Rigid PCB 기판에 터치센서용 칩을 비롯한 각종 부품을 실장한 제품으로서 독립적으로 제품이 되기도 하고, 또는 터치스크린 모듈의 부품으로 사용되기도 합니다. 터치키 모듈을 제조하기 위해서는 SMT 공정 및 후가공 조립공정이 필요하며, 이의 생산은 전량 외주를 활용하고 있습니다.
현재 외주생산 업체들이 멜파스에 공급 가능한 터치키 모듈 수량은 각각 월 1백만 개 정도이며, 이보다 물량이 더욱 늘어날 경우 라인 배정을 조정하여 2백만 개 이상도 가능한 상태입니다.
2008년까지는 평균 월 백만개 정도의 터치키 모듈을 고객사에 공급하였으며, 2008년말부터는 터치키 제품에 대한 수요가 감소하여 현재는 약 40만개 정도의 터치키 모듈을 생산하고 있습니다.
터치스크린 모듈의 경우에는 2008년 하반기부터 생산, 납품을 시작하였으며, 터치센서용 칩을 FPCB 위에 실장하는 SMT 공정 이외에 FPCB Assembly를 ITO 필름에 접합하기 위한 공정과 이를 Window와 결합시키는 합지(Lamination) 공정이 추가적으로 필요합니다.
이러한 터치스크린 조립 공정을 위해서 자사에 전용 제조라인을 구축하였으며, 일부는 외주업체를 통해서 생산하고 있습니다. 당사의 생산능력은 자사라인의 경우 월 60만개이며, 외주 협력업체들을 모두 합치면 약 250만개 정도가 가능한 상태입니다.
나. 생산설비에 관한 사항
(1) 현황
(단위 : 백만원)
구분 자산별 소재지 기초
장부가액 당기증가 당기감소 당기상각 기말
장부가액
전사 토지 서울 2,267 1,416 (220) - 3,463
건물 서울 3,801 2,001 (495) (130) 5,177
기계장치 서울 1,353 1,196 - (991) 1,558
집기비품 서울 205 207 - (147) 265
공구와기구 서울 75 72 - (47) 100
시설장치 서울 155 204 - (131) 228
합 계 7,856 5,096 (715) (1,446) 10,791
(2) 설비의 신설 및 매입계획
(단위 : 백만원)
구 분 설비명 설비능력
(K) 총소요
자 금 기
지출액 착 공
예정일 준 공
년월일 비 고
기계장치 스퍼터 810 2,500 - 2009년 2010년
기계장치 Dry Film
Laminator 1,080 900 - 2009년 2010년 3대
기계장치 노광기 900 450 - 2009년 2010년
기계장치 현상기 1350 80 - 2009년 2010년
기계장치 식각기 1680 250 - 2009년 2010년
기계장치 현미경
12 - 2009년 2010년
기계장치 패턴검사기
25 - 2009년 2010년
기계장치 Laser Repair
250 - 2009년 2010년
기계장치 투과율측정기
35 - 2009년 2010년
기계장치 면저항측정기
3 - 2009년 2010년
기계장치 자외선측정기
5 - 2009년 2010년
계
4,510
5. 매출에 관한 사항
가. 매출실적
(단위: 백만원)
사업
부문 매출
유형 품 목 제10기 제9기 제8기
TouchSensor
제품 Touch
Screen
Module 수출 132,922 13,735 -
내수 915 385 -
소계 133,837 14,120 -
Touch Key
Module 수출 9,573 11,874 30,700
내수 2,988 8,489 4,634
소계 12,561 20,363 35,334
Chip 수출 4,270 - -
내수 795 418 -
소계 5,065 418 -
기타 기타 내수 - 24 4,017
합 계 수출 146,765 25,609 30,700
내수 4,698 9,316 4,638
소계 151,463 34,925 35,338
나. 판매경로 및 방법, 전략, 주요 매출처
(1) 판매 조직
이미지: 90
90
마케팅 조직은 지역별, 제품별 구분하여 운영함으로써 마케팅 담당자의 전문성 심화 및 마케팅 업무의 고효율 달성을 목표로 하여 구성되어있으며, 조직은 4개의 팀으로 운영하고 있습니다.
(2) 판매경로
당사 제품인 터치스크린, 터치키 솔루션은 최종 고객인 Set 제조사에 전체 모듈 형태로 납품하거나 최종 고객인 Set 제조사의 1차 공급업체에 공급함는 형태로 나누어볼 수 있습니다. 다만 상사 경유를 선호하는 일본의 Set 제조업체와의 거래는 일본내 상사 및 해외고객 대상으로 특수하게 고객사를 확보한 상사를 통해서 확보한 경우는 판매 대행사(Agent)를 통한 판매 경로를 운영합니다.
제품은 터치스크린 모듈, 터치키 모듈 등 모듈의 형태로 공급하는 것을 원칙으로 하고 있습니다. 특히 터치스크린은 제품 제조 공정의 기술적 난이도가 높아서 현재까지 모듈 형태 납품을 하고 있었습니다. 하지만 최종 고객사의 요청 및 기술 트렌드 변화에 대응을 위해 향후 2010년 후반부터는 제작의 표준화를 통해 터치센서 칩 및 FPBA 형태로 Set 제조사의 1차 공급업체에 납품하는 판매 경로도 새롭게 구축할 예정입니다. 또한 터치키의 경우도 모니터의 적용되는 터치키 칩을 경우에 따라 모듈화하지 않고 별도로 공급하고 있습니다.
(3) 판매전략 및 주요 매출처
신규 시장인 정전용량 방식의 터치스크린 적용 요구 및 시장규모가 가장 큰 휴대폰 및 휴대용 전자기기 (스마트 폰, MP3P, PMP, 네비게이션 DSC 등) 분야에 집중하여 고객 발굴을 추진하고 있습니다. 이를 위해 각 제품 분야별로 글로벌 리딩 업체들에 대해 영업활동을 집중하고 있습니다.
<㈜멜파스의 제품 적용 분야별 주요 영업 대상>
제품 적용 분야 주요 고객사
휴대폰 삼성전자, LG전자, Nokia, Motorola 등
스마트폰 HTC, Sharp, RIM, Palm 등
네비게이션 TomTom, Garmin, Mitac 등
PMP, DSC 삼성전자, Kodak, Sony 등
이와 별도로 기존에 주요 수익원 역할을 하던 터치키 사업 부문에서는 고객사 및 솔루션 적용 분야를 확대하고 있습니다. 글로벌 리딩 업체인 삼성전자에 대한 기존 터치키 모듈 납품 실적 및 기술 신뢰도를 활용하여, LG전자, 팬텍 및 기타 해외 모바일 기긱 및 정보기기 업체로 고객사를 다변화 전략을 시행하고 있습니다. 또한 적용 제품을 TV, PC, 가전 등으로 확대를 추진합니다. 기존의 거래 업체에 대해서는 가격경쟁력이 있는 제품, 고기능 차별화 제품으로 제품 라인업을 확대하여 시장점유율을 늘리는 전략을 시행하고 있으며, 신규 업체는 직접 마케팅 및 주요 거래업체(공급자 또는 EMS, ODM 등)와의 협력을 통하여 고객확보를 추진하고 있습니다.
6. 수주상황
당사 매출에서 높은 비중을 차지하고 있는 삼성전자는 부품 재고를 거의 두지 않는 구매정책의 특성상 수시로 발주를 내고 있으며, 당사의 경우 수주 받은 후에 당일에 바로 제품이 출하되는 경우도 있고, 보통은 1~2주 사이에 수주에 대한 물량이 전량 납품되므로 수주상황을 기재하지 않았습니다.
7. 시장위험과 위험관리
가. 주요 시장위험 내용
당사는 외화표시 매출 및 매입거래에 따라 환율변동에 의한 리스크가 상존하고 있으며, 이러한 환리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 지속가능한 경영 실현을 목표로 환리스크를 중점적으로 관리하고 있습니다. 특히 당사는 외화자산과 외화부채의 불일치에서 오는 환익스포져를 줄이기 위하여 외화 자산과 부채, 매출과 매입의 균형을 맞추는데 중점을 둔 환위험관리를 하고 있습니다
나. 위험관리방식
당사는 보다 체계적이고 지속적인 환위험관리를 위하여 외환관리규정 제정 및 전담 인원을 배정하여 업무를 수행하고 있습니다.
당사는 환위험관리를 위한 외환관리규정을 제정하여 시행하고 있으며 그 주요 내용은 ① 환율변동으로 인한 Risk 최소화 및 안정적인 Cashflow 확보를 외환관리 원칙으로 하고 투기적 외환관리는 금하며 ② 채권수금과 채무지급시기를 일치시키는 맷칭을 포함하여 외화표시 자산과 부채의 규모를 일치시키기 위한 대내적 환관리기법을 우선 사용하여 환리스크를 제거하고, 대외적 환관리기법을 활용하여 헷지합니다.
8. 파생상품
사업보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
9. 경영상의 주요 계약
구분 내 용
계약상대방 (주)명진AD (주)명진AD
계약의 목적 및 내용 중국 내에서 대형 LED 광고 전광판 사업을 추진하기 위한 자금 유치 중국 내에서 대형 LED 광고 전광판 사업을 추진하기 위한 자금 유치
계약체결시기 및
계약기간 계약체결일 : 2008.03.17
계약기간 : 2008.03.17~2010.12.01 계약체결일 : 2008.08.29
계약기간 : 2008.08.29~2010.12.01
유상계약인 경우
계약금액 및
대금수수방법 계약금액 : 15억원 및 추가 4억원
대금수수방법 : 2010.12.01까지 원금 회수 및 초과일에는 원금의 3/1000을 지급 계약금액 : 10억원 및 추가 5천만원
대금수수방법 : 2010.12.01까지 원금 회수 및 초과일에는 원금의 3/1000을 지급
※ 상기 계약과 관련된 대여금 2,710백만원에 대하여 2009년 12월 31일 현재 전액 대손충당금이 설정되어 있습니다.
10. 연구개발활동
가. 연구개발 조직
이미지: 41
41
나. 연구개발 비용
(단위: 백만원)
구 분 제10기 제9기 제8기
비용
처리
세부
내역 원재료비 3,406 1,263 444
인건비 2,380 1,124 891
감가상각비 - - -
위탁용역비 539 784 410
기타경비 - - -
소 계 6,325 3,171 1,745
비용
처리 제조원가 - - -
판관비 6,325 3,171 1,745
합 계 6,325 3,171 1,745
연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 4.2% 9.1% 4.9%
다. 연구개발 실적
(1) 정전용량 방식 터치센서 칩 (Capacitive Touch Sensor Chip)
연구과제 1세대 센서칩 : Hard-wired Capacitive Touch Sensor
연구기간 2005.01 ~ 2006.12
연구기관 (주) 멜파스 기술총괄
연구개발 결과 및 기대효과 - 독자적인 Full analog 방식 capacitive 센싱 IC 개발
- 정전용량 방식 터치키 구현 IC 개발(수입 대체)
- 세계 최초 Visual feedback 기능 구현용 LED 드라이버 탑재(시장 확대)
- 구동 회로 및 부가 기능을 집적하여 동일 기능 구현시 제조 비용 절감
제품명 MCS-1000
MCS-2000
MCS-3000
MCS-3080
MCS-3550 주요고객 삼성 전자 매출액 67,261
백만원
연구과제 2세대 센서칩 : 8b-MCU Embedded Capacitive Touch Sensor
연구기간 2007.01 ~ 2009.06
연구기관 (주) 멜파스 기술총괄
연구개발 결과 및 기대효과 - 8bit MCU embedded 방식 capacitive 센싱 IC 개발
- 정전용량 방식 터치키/터치스크린 구현 IC 개발(수입 대체)
- 대기모드 저전력 소모용 모드 기억 기능 구현용 비휘발성 메모리 탑재(시장 확대)
- 구동 회로 및 부가 기능을 집적하여 동일 기능 구현시 제조 비용 절감
제품명 MCS-5000
MCS-5080
MCS-6000 주요고객 삼성 전자 매출액 100,865
백만원
(2) 정전용량 방식 터치키 (Capacitive Touch Key)
연구과제 Visual Feedback 터치키 모듈 개발
연구기간 2005.08 ~ 2006.09
연구기관 (주) 멜파스 기술총괄
연구개발 결과 및 기대효과 - 세계 최초 Visual feedback 기능 제공 터치키 모듈 개발
- 국내 최초 휴대폰용 터치키 모듈 개발 (수입대체)
- 터치키 입력시 독립 키별로 제공되는 터치키 입력 피드백을 광학적으로 제공함으로써 사용자에게 기기 제어시 사용선 개선
- 광학적 피드백 기능을 터치 센서칩에서 제공함으로써 제조 비용 절감
제품명 MTH-SB380M
MTH-SZ560M
MTH-SB540M
외 20종 주요고객 삼성 전자 매출액 1,700백만원
연구과제 Hybrid 키 처리 모듈 개발
연구기간 2006.03 ~ 2006.09
연구기관 (주) 멜파스 기술총괄
연구개발 결과 및 기대효과 - 기계식키와 터치키를 동일 칩에서 처리하는 Hybrid 키 처리 모듈 개발
- 동일 기능 구현을 위한 세트 H/W, S/W 리소스 절감 및 제조 비용 절감
제품명 MTH-SP310F
MTH-SB6700F
MTH-SW3000F
외 5종 주요고객 삼성 전자 매출액 3,865백만원
연구과제 사용 모드별 동적 활성화 키 모듈 개발
연구기간 2005.12 ~ 2006.05
연구기관 (주) 멜파스 기술총괄
연구개발 결과 및 기대효과 - 세계 최초 사용모드별 동적으로 키 활성화 기능을 제공하는 터치키 모듈 개발
- 사용 모드별로 필요한 키의 동적 활성화 및 활성화키 가이드용 광학적 백라이팅 기능을 제공함으로써 직관적인 기기 제어 환경 제공
제품명 MTH-SV940F
MTH-SE900F
MTH-SU510F 주요고객 삼성 전자 매출액 24,019
백만원
연구과제 No-bracket 타입 slim형 Visual feedback 터치키 모듈 개발
연구기간 2006.04 ~ 2007.01
연구기관 (주) 멜파스 기술총괄
연구개발 결과 및 기대효과 - 세계 최초 초박형 visual feedback 기능 제공 터치키 모듈 개발
- 기구물 제거를 통하여 제조 비용 절감 및 SCM 단순화
상품화 결과
제품명 MTH-SU740M
MTH-SU540M
외 5종 주요고객 삼성전자 매출액 10,054백만원
연구과제 투명 터치키 모듈 개발
연구기간 2008.03 ~ 2008.09
연구기관 (주) 멜파스 기술총괄
연구개발 결과 및 기대효과 - 국내 최초 ITO 패널 기반 투명 터치키 모듈 개발 (수입 대체)
- 사용 모드별로 필요한 키의 동적 활성화 및 활성화키 가이드용 LCD GUI 연동 기능을 투명 터치키를 통해 제공함으로써 직관적인 기기 제어 환경 제공
상품화 결과 -
제품명 MTH-SS7330
MTH-SU900
MTH-KMU1 주요고객 삼성전자
KTFT 매출액 2,368백만원
(3) 정전용량 방식 터치스크린 (Capacitive Touchscreen)
연구과제 ITO Film 기반 1-Layer 삼각 전극 터치스크린 모듈 개발
연구기간 2006.08 ~ 2008. 06
연구기관 (주) 멜파스 기술총괄
연구개발 결과 및 기대효과 - 국내 최초 정전용량 방식 터치스크린 모듈 개발
- 국내 최초 1-Layer 터치스크린 모듈 개발
- 세계 최초 1-Layer 삼각 전극 터치스크린 모듈 개발
- 세계 최초 IC, H/W, S/W, 테스트시스템, 공정(ACF, 라미네이션)을 제공하는 정전용량 방식 터치스크린 turn-key 솔루션 개발
- 기존 경쟁사 3-Layer 터치스크린 대비 20% 원가 절감
상품화 결과 - 수입 대체
제품명 MTH-SG400
MTH-SNV3134W
MTH-CS9
MTH-SS8300
MTH-SM7600 등 주요고객 삼성전자
사젬
코원 등 매출액 30,400
백만원
연구과제 Curved Lamination 터치스크린 모듈 개발
연구기간 2008.07 ~ 2008.12
연구기관 (주) 멜파스 기술총괄
연구개발 결과 및 기대효과 - 세계 최초 곡면 라미네이션 적용 2.5D 표면 터치스크린 모듈 개발
- 터치스크린 적용 세트 윈도우의 표면 형상 제약을 2.5D로 확장함으로써, 다양한 디자인 수용이 가능한 터치스크린 공정 기술 확보
상품화 결과 - 시장 확대
제품명 MTH-FDIAMOND 주요고객 후지쯔 매출액 3,565백만원
연구과제 ITO Film 기반 2-Layer 다이아몬드 전극 터치스크린 모듈 개발
연구기간 2008.10 ~ 2009.04
연구기관 (주) 멜파스 기술총괄
연구개발 결과 및 기대효과 - 정확도를 개선한 2-Layer 다이아몬드 전극 터치스크린 모듈 개발
- 고기능을 제공할 수 있는 2층 기반 터치스크린 플랫폼 확보를 통하여 기능별 터치스크린 솔루션 포트폴리오 확보
상품화 결과 - 시장 확대
제품명 MTH-LU130 주요고객 LG 전자 매출액 -
11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항
가. 지적재산권 등
(1) 국내 지적 재산권 보유 내역
<표: 제품 군에 따른 지적재산권 현황 (2009년 기준)>
분류 국내 특허 (KIPO) 해외 특허 (PCT) 합계
출원 등록 출원 등록
터치센서 칩 2 1 2 - 5
터치스크린 20 1 4 - 25
터치키 7 11 3 - 21
그 외 4 2 2 - 8
합계 33 15 11 - 59
48 11
(2) 지적 자산 포트폴리오와 특허 전략
당사에서는 특허 이슈가 발생할 가능성이 있는 제품의 프로젝트에 대해, 내부 변리사가 프로젝트 개발 및 진행 단계에서 관련 선행 특허를 검토하여 분쟁의 발생 가능성을 미리 차단하고 있으며, 향후 터치스크린 분야에서의 기술 진입장벽 구축을 위해 전략을 수립, 실행하고 있습니다.
이미지: 901
901
위 그림에 나타난 바와 같이, 절대적인 특허 출원 수는 증가 추세에 있으나, 전체 출원에서 해외 출원이 차지하는 비중은 감소하고 있습니다. 터치스크린, 터치키, 터치센서 칩이 주로 수출향 모델에 탑재되는 사실로 미루어 볼 때, 향후 특허 분쟁은 국내보다는 해외에서 발생할 가능성이 높다고 판단되어 이를 강화할 예정입니다. 터치스크린에 대한 본격적인 특허 출원은 2008년부터 진행되었으므로, 2008년에 출원된 중요 발명에 대해서는, 우선권 제도를 이용하여 기간의 이익을 보유한 상태에서 적극적으로 국제 출원을 진행할 예정이며 2009년에만 4건의 해외 출원을 진행하고 있습니다. 또한 직무 발명 제도의 적극적 운영을 통해, 다양한 연구 인력이 자유롭게 특허를 제안할 수 있는 분위기를 마련하고 있습니다.