비에이치
비에이치
II. 사업의 내용
가. 사업의 개요
(1) 업계의 현황
① 고부가가치 산업
첨단 전자산업, 정보통신산업 분야와 직결되는 핵심전자부품의 필수산업으로 관련
산업과 함께 동반 성장하여 왔으며 기계, 자동차, 항공기, 조선, 군수산업 등은 물론
반도체,LCD 등과 같은 핵심 전자부품으로 수출 주도형의 고부가가치 산업입니다.
② 첨단기술 산업
반도체의 빠른 기술 발전에 따라 변화하는 첨단기술산업으로 고도의 전자회로 및 정밀기계 기술을 요구하며 첨단기술의 확보가 고부가가치를 창출하는 요체입니다. 고수익을 창출하는 빌드업과 RFPCB 등 기술력을 요하는 제품의 비중이 증가하고 있어 기술력의 수준에 따라 수익성의 차별화가 나타납니다.
③ 완전주문생산 산업
고객인 Set Maker가 제품을 설계하고 이를 수주하여 생산하는 전형적인 주문형 산업으로 고품질과 납기 준수를 강하게 요구하는 고객 지향적인 산업입니다. 제품개발부터 전기적 특성, 크기, 부피, 두께 등을 고려하여 제품의 특성에 알맞게 주문 생산, 제작하는 산업입니다. 다품종 소량생산으로 인한 짧은 Life-Cycle로 인해 정확한 시장전망에 의한 경영계획에 어려움이 있는 산업입니다.
④ 노동집약적 기술집약적 장치산업
FPCB는 제품의 특성상 고객의 요구 및 제조방법이 서로 다른 소량 다품종으로 주문생산하기 때문에 생산공정이 복잡하고 고도의 기술이 필요합니다. 인쇄회로기판산업의 특성상 반도체나 LCD산업과 마찬가지로 전공정이 설비에 의존하는 대규모 장치산업입니다.
또한 후공정에 있어 각 세부공정별로 수작업에 의한 프로세스가 필요한 노동집약적
인 특성을 가지고 있습니다. 생산인력에 대한 효과적인 관리와 통제가 생산에 있어 중요한 요소입니다.
⑤ 파급효과 유발산업
표면처리, 검사장비, 동박 및 알루미늄, 약품 등 전 공정에 있어 기계, 계측, 화공, 소재 등 관련 전후방 분야와 함께 동반하여 발전하는 산업적 파급효과가 매우 큰 산업
입니다.
⑥ 경기변동에 민감한 산업
주고객이 휴대폰, LCD 등 전자, 전기제품의 세트업체로서 수출 비중이 높은 관계로 환율, 원자재 가격, 수출 시장 환경 등 해외의 경기변동에 따라 매우 민감하게 반응하며 시장의 경기가 크게 변동되는 특성을 가지고 있습니다.
⑦ 지속적인 성장산업
경성(Rigid) PCB산업이 정체 상태에 있는 것과는 대조적으로 FPCB 산업은 전자제품의 경박단소화에 따른 적용 제품군의 확대로 그 시장규모가 지속적으로 증가하고 있습니다. 이는 전에 경성 PCB가 적용되던 영역이 동일 기능을 수행하는 FPCB로 대체되고 있기 때문입니다. FPCB는 일반 PCB가 무게나 부피, 특히 경직성으로 인해 가지는 한계성을 극복하기 위해 사용범위가 확대되고 있으며 극소 경량화 추세에 따라 매년 큰 폭의 성장세를 시현하고 있습니다.
나. 회사의 현황
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
① 영업개황
당사는 첨단 IT산업의 핵심부품인 FPCB와 그 응용부품을 전문적으로 제조, 공급하는 회사로 전문 FPCB 벤처 중소기업입니다.
1999년 (주)범환플렉스로 출발하여 2001년 (주)비에이치플렉스를 거쳐 2006년 사업의 다각화 및 새로운 기업 이미지를 창출하기 위해 (주)비에이치로 상호를 변경하였습니다. 2003년, 현재의 인천 부평공장으로 설비를 확장, 이전한 이후 제조 공정의 안정화를 통해 발전하기 시작하여 현재, 40㎛ 수준인 Fine Pattern(미세회로)인 LCD모듈, PDP Drive용 FPCB와 High Technology의 IVH(Interstitial Via Hole) 및 HDI(High Density Interconnector)를 채용한 고부가가치 Rigid Flexible PCB제품이 당사의주력 생산제품입니다. 우수한 제품생산 기술력을 바탕으로 일본과 대만 등, 유수의 IT업체로의 수출은 물론 국내 대기업에 납품을 하고 있으며, 중견 FPCB 전문 제조 기업으로 성장하고 있습니다.
당사는 지속적인 기술개발, 첨단설비투자 및 경영혁신을 통해 고객과의 눈높이를 맞추기 위해 최선의 노력을 경주한 결과 2005 Korean Technology Fast 50 우수상 뿐만 아니라, 아시아태평양 지역 500대 고속성장 기업 가운데 131위를 차지하였으며, 2005년 무역의 날에 "1천만불 수출의 탑" 수상, 2006년 PCB 제조분야 "산업자원부 장관상" 을 수상하였고, 2007년 1월 26일에 KOSDAQ에 상장을 하였습니다.
2008년 6월에는 중국 현지 공장 준공식을 하여, 현재 양산을 진행중이며, 중국현지
고객에게 제품의 직공급 및 다양한 Application별 제품 공급체계를 구축하여 지속적
인 성장을 추진하고 있습니다.
(2) 공시대상 사업부문의 구분
: 해당사항 없습니다.
1)시장점유율 등
【FPCB 시장 점유율】
(단위 : 억원)
구분 2008년 2007년 2006년
인터플렉스 2,538 1,919 2,033
에스아이플렉스 2,123 1,730 1,822
영풍전자 1,436 1,244 1,510
산양전기 167 408 1,006
비에이치 659 512 438
뉴프렉스 640 539 345
(자료 : 금융감독원에 제출된 사업보고서, 감사보고서)
2) 시장의 특성
①주요 목표시장
당사가 개발, 생산하는 FPCB 제품의 주요 목표시장은 휴대폰, LCD모듈, 카메라모듈, PDP TV, LCD TV, 광픽업(ODD) 등을 생산하는 세트 메이커입니다. 고객의 대부분은 삼성전자, LG전자, 삼성모바일디스플레이, KTFT 등 국내 대형 IT제조업체들이며 또한 일본과 중국 등지로 해외 고객 확보에 전력을 다하고 있습니다.
FPCB 수요가 가장 많은 휴대폰 제조사들을 보면, 세계 2위인 삼성전자와 최근 세계 시장에서 3위로 올라선 LG전자와 KTFT, 등이 주요 고객이며 신규업체 확보를 위해 노력을 경주하고 있습니다. 또한 TV 시장의 경우도 삼성전자와 삼성모바일디스플레이 에 공급하는 등 다양한 어플리케이션 확보에도 주력하고 있습니다.
②수요자의 구성 및 특성
당사 제품은 세트업체(휴대폰, LCD모듈, 카메라 모듈, PDP, ODD(광픽업) 등)의 모델별 주문에 대응하여 주문자의 요구에 맞는 연성인쇄회로기판을 제작, 공급함에 따라 이들 고객사의 생산 오더에 대한 품질과 납기의 준수가 중요한 사업의 열쇠입니다. 유사한 생산능력과 범용화된 FPCB 제조기술을 요하는 시장의 특성으로 인해 가격과 품질에 따라 수요자의 주문이 변동될 수 있는 특성을 가지고 있습니다.
③내수 및 수출의 구성
당사의 수출은 제품의 특성상 직수출 보다 대부분 Local 수출 형태로 이루어지며, 고
객사인 세트업체의 해외 수출분에 대해 로컬 수출로 분류하고 있습니다. 2009년 당사의 중국 산동성 현지법인이 본격적인 생산 가동이 정상화될 경우 가격경쟁력에 의한 거래의 활성화가 예측되고 있어 향후 해외부문의 매출은 크게 증가할 것으로 예상하고 있습니다.
④수요의 변동요인
당사 FPCB제품은 IT전자제품의 필수적 부품으로서 애플리케이션(세트제품) 중 휴대폰에 대한 비중이 가장 큰 관계로 주고객사의 휴대폰 출하량과 밀접한 관계를 보이고 있습니다. 경박단소화되는 전자제품의 추세로 인해 주제품인 FPCB에 대한 수요는 2000년 이후 급증하여 기존의 경성인쇄회로기판이 적용되던 영역을 점차 대체해 가며 인쇄회로기판 시장 전체에서 비중이 높아지고 있습니다.
향후 휴대폰, LCD모듈, 카메라모듈 이외의 분야인 자동차, 의료, 항공 관련 부문에도 FPCB 수요 발생 가능성이 높은 것으로 예상하고 있습니다.
그 동안 급성장해왔던 FPCB 시장은 04-05년을 기점으로 경쟁사간 과열과 중국 업체의 기술력 상승 등은 FPCB 시장을 위축시켰고 이러한 부분은 업체들에 전략 수정을 불가피하게 하는 요소로 작용하고 있으며 또한 국내 FPCB 1,2위 간의 합병(영풍전자의 인터플렉스 인수)은 독점이라는 시장의 병폐에 따른 불신이 고객으로부터 시장의 폭을 넓혀 주는 계기가 되여, 이를 대신할 FPCB 업체의 필요성이 대두되어 기존의 국내 시장틀은 변화되고 있습니다.
현재 FPCB 시장에 가장 큰 영향을 주는 산업은 IT 산업 중 휴대폰 산업입니다. 따라
서 영업시장의 집중화는 휴대폰과 관련 부품사로 대변할 수밖에 없습니다. 최근 DMB폰과 3G폰의 상용화와, 세계 최대 시장인 중국시장과 BRICs시장의 급성장등은 휴대폰 시장의 성장세를 지속할 수 있는 모멘텀으로 IT 산업 시장 분석 기관들은 예측하고 있습니다.
(3) 신규사업 등의 내용 및 전망
: 해당사항 없습니다.
(4)조직도
이미지: 조직도1
조직도1
(5) 자회사의 사업현황
1) 자회사가 속한 업계의 현황
: 해당사항 없습니다.
2) 자회사의 영업현황
: 해당사항 없습니다.
3) 자회사의 영업실적
: 해당사항 없습니다.
다. 주요 제품, 서비스 등
(1)주요 제품 등의 현황
(단위 : 백만원, % )
사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요
상표등 매출액(비율)
FPCB 제품 단면 전자제품
(핸드폰, PDP, PC등) - 5,212(4.9%)
양면 - 35,082(33%)
다층 - 28,003(26.3%)
RF - 23,027(21.7%)
기타 - 8,411(7.9%)
상품
6,608(6.2%)
합계 106,344(100%)
(2) 주요 제품 등의 가격변동추이
(단위 : 원)
품 목 제 11기 제 10기 제 9기
단면 수출 478.15 360.74 203.22
내수 365.98 394.74 728.25
양면 수출 366.64 365.36 153.56
내수 616.66 499.90 761.77
다층 수출 3,811.34 1,414.80 3,670.82
내수 2,955.97 2,787.55 2,271.49
RF 수출 3,369.53 1,953.66 3,545.75
내수 2,619.81 1,776.19 5,132
1) 산출기준
가격 산출기준 : 월별 제품별 매출액 /월별 제품별 판매량 의 3개월치의 합계금액을 매출이 발생한 달의 수로 나눈 값이며 적용환율은 제품매출 당시의 환율을 적용하였고, 기타 샘플 및 금형 제품은 제외하였습니다.
2) 주요 가격변동원인
기존 총매출액/매출수량으로 계산하였으나, 매출시점별 판매액 및 모델별 평균가격,매출당시의 환율을 적용하여 가격변동이 발생하였습니다.
라. 주요 원재료
1) 주요 원재료 등의 현황
(단위 : 백만원, % )
사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액(비율) 비 고
FPCB 원재료 CCL FPCB제조 7,304(23.9%) -
C/L 4,497(14.7%) -
B/S 1,226(4.0%) -
CONNECTOR 10,657(34.8%) -
기타 6,917(22.6%) -
합계 30,601(100.0%) -
2)주요 원재료 등의 가격변동추이
(단위 :㎡, 원)
품 목 제 11기 제 10 기 제 9 기
CCL 17,912 15,786 16,414
C/L 7,888 7,112 8,433
B/S 8,151 8,484 8,228
① 산출기준
산출기준은 원재료 품목별 총평균 단가임.
②주요 가격변동원인
환율 변동으로 인한 원자재 가격상승 및 고가 원자재 사용량 증가.
마. 생산 및 설비
(1)생산능력 및 생산능력의 산출근거
1) 생산능력
(단위 : ㎡, 백만원)
사업부문 품 목 사업소 제 11 기 제 10 기 제 9 기
FPCB 단면기준 비에이치
부평공장 623,750 443,117 361,972
소 계 623,750 443,117 361,972
합 계 623,750 443,117 361,972
2) 생산능력의 산출근거
(가) 산출방법 등
① 산출기준
(단위 : 시간 , 일 , ㎡)
사업
부문 제 11 기 제 10 기 제 9 기
1일 1인당 작업시간 10.5 10.5 10.5
월 생산근무일수 28 28 28
시간당 최대 생산량 88.4 62.8 51.3
월 생산능력 51,979 36,926 30,164
(시간당 최대 생산량은 소수 둘째자리에서 반올림되었습니다.)
- 각 공정별 근무방식은 2조 2교대 근무를 실시하고 있습니다.
- 시간당 최대 생산량은 단면기준으로 산출되었습니다.
※월 생산능력 = 1일 작업시간 × 월 생산근무일수 × 시간당 최대 생산량
② 산출방법
- 2009년 : 88.4 ×21 × 28 ×3 = 623,750
- 2008년 : 62.8 ×21 × 28 ×12 = 443,117
- 2007년 : 51.3 × 21 × 28 × 12 = 361,972
- 2006년 : 46.5 × 21 × 28 × 12 = 328,104
(나) 평균가동시간
- 1일 평균 가동시간 : 21시간
- 월 평균 가동일 : 28일
(2)생산실적 및 가동률
1) 생산실적
(단위 : ㎡)
사업부문 품 목 사업소 제 11 기 제 10 기 제 9 기
FPCB 단면환산 비에이치
부평공장 573,656 390,393 333,897
2) 당해 사업연도의 가동률
(단위 : 시간, %)
사업소(사업부문) 연간가동가능시간 연간실제가동시간 평균가동률
FPCB 7,056 6,489 91.97%
합 계 7,056 6,486 91.97%
(3) 생산설비의 현황 등
1) 생산설비의 현황
[자산항목 : 토지] (단위 : 천원 )
사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고
증가 감소
본사 자가 인천시 부평구 청천동 422-1 건물 4,060,287 - - - 4,060,287 -
합 계 4,060,287 - - - 4,060,287 -
[자산항목 : 건물] (단위 :천원)
사업소 소유
형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기
상각 기말장부가액 비고
증가 감소
본사 자가 인천시 부평구 청천동 422-1 건물 5,239,617 201,326 - 149,139 5,291,804 -
합 계 5,239,617 201,326 - 149,139 5,291,804 -
[자산항목 : 기계장치] (단위 :천원)
사업소 소유
형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기
상각 국고보조금 기말장부가액 비고
증가 감소
본사 자가 인천시 부평구 청천동 422-1 수평동
도금 123,336 - 84,732 38,604 - - -
ETCHING LINE 108,598 - - 33,991 - 74,607 -
자동
노광기 76,593 - - 23,974 - 52,619 -
라우퍼
프레스 #1 117,723 - - 36,847 - 80,876 -
H/P 107,628 - - 33,688 - 73,940 -
전처리기 92,173 - 63,323 28,850 - - -
SHADOW 50,311 - 34,564 15,747 - - -
A01검사기 83,705 - - 26,200 - 57,505 -
기타 5,990,576 3,281,401 1,078,383 2,205,930 - 5,987,665 -
합 계 6,750,644 3,281,401 1,261,002 2,443,831 - 6,327,212 -
[자산항목 : 차량운반구] (단위 :천원)
사업소 소유
형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기
상각 기말장부가액 비고
증가 감소
본사 자가 인천시 부평구 청천동 422-1 차량
운반구 53,641 50,090 - 24,170 79,561 -
합 계 53,641 50,090 - 24,170 79,561 -
[자산항목 : 공구와 기구] (단위 :천원)
사업소 소유
형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고
증가 감소
본사 자가 인천시 부평구 청천동 422-1 공구와기구 10,742 4,300 - 4,268 10,774 -
합 계 10,742 4,300 - 4,268 10,774 -
[자산항목 : 비품] (단위 :천원)
사업소 소유
형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고
증가 감소
본사 자가 인천시 부평구 청천동 422-1 비품 250,347 154,670 944 101,833 302,240 -
합 계 250,347 154,670 944 101,833 302,240 -
[자산항목 : 시설장치] (단위 :천원)
사업소 소유
형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 대체증감 기말장부가액 비고
증가 감소
본사 자가 인천시 부평구 청천동 422-1 시설
장치 845,739 58,455 3,627 203,621 - 696,946 -
합 계 845,739 58,455 3,627 203,621 - 696,946 -
[자산항목 : 건설중인 자산] (단위 :천원)
사업소 소유
형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 대체증감 기말장부가액 비고
증가 감소
본사 자가 인천시 부평구 청천동 422-1 건설중인 자산 388,450 3,341,660 938,076 - - 2,792,034 -
합 계 388,450 3,341,660 938,076 - - 2,792,034 -
(4) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등
1) 진행중인 투자
(단위 : 천원)
사업부문 구 분 투자기간 투자대상 자산 투자효과 총
투자액 기투자액
(당기분) 향후투자액 비 고
FPCB 건설 09년
~10년 건물 생산CAPA증대 3,450,000 2,370,000 1,080,000 -
합 계 - - - 0 -
2) 향후 투자계획
(단위 : 천원)
사업
부문 계획
명칭 예상투자총액 연도별 예상투자액 투자
효과 비고
자산
형태 금 액 제12기 제13기 제14기
FPCB 신규
증설 기계
장치 7,500,000 3,500,000 2,000,000 2,000,000 RF-Build 등 생산
CAPA
증설 등 -
신축 건물 1,080,000 1,080,000
- 생산Capa증설
합 계 8,580,000 4,580,000 2,000,000 2,000,000
-
바. 매출
(1) 매출실적
(단위 : 천원)
사업
부문 매출
유형 품 목 제 11기 제 10 기 제 9기
FPCB 제품
기타 단면 수 출 5,197,499 3,715,213 282,476
내 수 14,639 2,795 54,565
합 계 5,212,138 3,718,008 337,041
양면 수 출 26,010,218 9,029,488 4,431,922
내 수 9,071,737 8,536,733 6,719,597
합 계 35,081,955 17,566,221 11,151,519
다층 수 출 14,557,127 2,376,699 3,065,133
내 수 13,446,276 19,383,808 13,438,120
합 계 28,003,403 21,760,507 16,503,253
RF 수 출 13,010,630 8,172,489 4,832,855
내 수 10,016,756 9,527,858 15,873,271
합 계 23,027,386 17,700,347 20,706,126
기타 수 출 7,211,000 1,814,831 1,192,173
내 수 1,200,425 3,379,495 1,334,497
합 계 8,411,425 5,194,326 2,526,670
상품 수 출 6,607,794 - -
내 수 - - -
합 계 6,607,794 - -
합 계 수 출 72,594,268 25,108,720 13,804,559
내 수 33,749,833 40,830,690 37,420,050
합 계 106,344,101 65,939,408 51,224,609
(2) 판매경로 및 판매방법 등
1) 판매조직
영업부 총괄 국내영업PART 해외영업PART 영업관리PART
담당업무 총괄임원 - 삼성그룹
- LG그룹
- 기타 - 일본담당
- 중국, 유럽,
미국 등 - 영업관리 업무
인원 1명 5명 2명 2명
2) 판매경로
구분 내 용
국내 고객의 직접 개발의뢰와 완료 후 의뢰한 고객사로 직접 판매함
수출 고객사 직수출 및 Local L/C 거래함
3) 판매방법 및 조건
거래처 대금회수 조건 비고
LG전자 마감 13일후 구매자금 45일후 현금 -
삼성SDI PDP 마감 23일후 구매자금 결재2일후 현금 -
삼성SDI 월2회마감 10일후 현금 -
KTFT 마감후 18일후 구매자금, 40일후 현금 -
에스맥 외 마감후 60일후 현금결재 -
4) 판매전략
(가) 고객의 다양화 전략을 통한 안정적인 시장 확보
국내 IT 시장의 성장지표를 좌우하고 있는 삼성전자 계열 및 LG전자 계열, 기타 (KTFT 등) 업체들과 신뢰의 지속적인 거래를 통해 각 사에 대한 당사의 시장점유율 증대 전략으로 영업 조직을 개편하여 고객별 집중화 체제로 특화영업을 전개하고 있으며 고부가가치의 신규 모델의 개발에 참여하여 안정적 시장을 확보하고 품질과 기술력에 기초한 매출성장 전략을 추진하고 있습니다.
(나) 고 부가가치성 제품 개발 및 영업 추진 (경쟁사 대비 특화된 기술 및 시장 확보)
최근 핸드폰의 초슬림화, 고집적화, 대용량화에 요구되는 대응 기술력 확보를 추진하고 있습니다. 이미 특허 획득한 부분 동도금 기술 및 특허 출원된 Sputtering 회로 적층 기술을 활용한 Fine pattern (30/30㎛) 제품과 급속히 성장하는 시장인 RF Laser Build-up multi (Fine pattern:50/50㎛ , 6-8층 spec')제품을 양산할 수 있는 기술을 확보하여 최근 고객사로부터 기술력을 인정 받아 신규 모델을 양산 진행하고 있습니다. 이를 바탕으로 양산 기술의 심화를 더욱 가속화하고 경쟁사 대비 특화된 기술의 제품을 생산하여 타 고객으로 확대 적용하는 단계적 시장 확대 영업 전략을 추진하여신기술에 대한 위험을 줄이고 신뢰의 안정된 고객의 확보와 이윤 창출을 추진하고 있습니다.
(다) 생산제품의 다변화를 통한 거래처 산업 분야의 다양화 추진
핸드폰에 편중된 제품구조에서 벗어나 시장의 변화에 적극 대응하기 위해 제품 적용 산업의 다양성에도 심혈을 기울여 대응 기술개발과 업체 개발에도 마케팅력을 강화하고 있습니다. 당사는 실질적으로 삼성 PDP 분야와 DVD, 등에 적용되는 제품을 양산 진행하고 있으며, 이의 활성화를 위해 LG PDP, 자동차, 의료기 및 소형 모터, 게임기, 통신장비, 항공기 등의 산업 분야에 지속적으로 영업력을 확대 추진할 계획입니다.
(라) 해외시장의 확대
국내 최대 고객인 삼성계열 회사와 LG전자계열 회사와의 거래 경험 그리고 '04년부터 지속되고 있는 일본 Sankyo사와의 거래 경험(130억 수출)을 바탕으로 구로다, 마쓰시다, 후시덴, 파나소닉, 오므론, 소니커뮤니케이션사 등과 현재 일부 초도양산 납품과 견적, 샘플 진행 승인 및 추진 중에 있으며, 일부 업체와 추가적으로 영업이 확대될 예정입니다. 이의 원활한 추진을 위해 해외 영업 라인을 구축하고 일본 무역상사 등을 확대하는 마케팅 전략을 병행 추진하고 있습니다. 또한 미국 인터링크와 공급계약을 체결하고 휴대폰 뿐만 아니라 게임기, MP3, 무선키보드등 다양한 어플리케이션 확보에 주력할 계획입니다.
사. 수주상황
(단위 : 천원, 천개)
품 목 수주일자 납 기 수주총액 기납품액 수주잔고
수 량 금 액 수 량 금 액 수 량 금 액
FPCB 09.01.01~
09.12.31 09.01.05~
10.04.01 121,599 106,825,656 114,898 102,740,675 6,701 4,084,981
합 계 121,599 106,825,656 114,898 102,740,675 6,701 4,084,981
아. 시장위험과 위험관리
결산일 현재 환율관리 측면에 있어 수출대금과 원자재 수입대금의 상계를 한 Natural Hedging 방법을 활용하여 관리하고 있고, 환변동보험을 통한 리스트 관리를 하고 있습니다.
자. 파생상품거래 현황
(1) 파생상품계약 체결 현황
:해당사항 없습니다.
차. 경영상의 주요 계약 등
계약일 계약기간 계약상대처 계약내역
2002-01 계약일로부터 1년(자동연장) 엘지MC사업부 기본거래계약서
2002-01 계약일로부터 1년(자동연장) 한국트로닉스 기본거래계약서
2002-01 계약일로부터 1년(자동연장) 신흥정밀 기본거래계약서
2003-08 계약일로부터 1년(자동연장) 엘지이노텍 기본거래계약서
2003-11 계약일로부터 1년(자동연장) 엘지전자(주)평택공장 기본거래계약서
2004-02 계약일로부터 1년(자동연장) 엘지전자(주)정보통신서울사업장 기본거래계약서
2004-04 계약일로부터 1년(자동연장) (주)디스플레이테크 기본거래계약서
2004-10 계약일로부터 1년(자동연장) (주)케이티에프테크놀러지스 기본거래계약서
2004-12 계약일로부터 1년(자동연장) 삼성에스디아이(주) 기본거래계약서
2004-12 계약일로부터 1년(자동연장) 삼성에스디아이(주) 품질보증 계약서
2005-02 계약일로부터 1년(자동연장) 에피벨리 상품거래계약서
2005-02 계약일로부터 1년(자동연장) 엘지전자(주) 기본거래계약서
2005-03 계약일로부터 1년(자동연장) (주)파워로직스 품질보증 계약서
2005-03 계약일로부터 1년(자동연장) (주)파워로직스 기본납품 계약서
2005-03 계약일로부터 1년(자동연장) 유니온 기본거래계약서
2005-06 계약일로부터 1년(자동연장) 디와이테크 기본거래계약서
2005-06 계약일로부터 1년(자동연장) 삼성에스디아이(주) 기본거래계약서
2005-07 계약일로부터 1년(자동연장) 삼성에스디아이(주)PDP 기본거래계약서
2005-08 계약일로부터 1년(자동연장) 에스맥 기본거래계약서
2006-01 계약일로부터 1년(자동연장) 삼성에스디아이(주) (금형,설비)임대차계약서
2006-04 계약일로부터 1년(자동연장) 엠디플렉스 기본거래계약서
2006-08 계약일로부터 1년(자동연장) 조인텍 기본거래계약서
2006-09 계약일로부터 1년(자동연장) 아이마켓 코리아 기본거래계약서
2007-02 계약일로부터 1년(자동연장) 구로다 기본거래계약서
2007-05 계약일로부터 1년(자동연장) 엠씨넥스 기본거래계약서
2007-06 계약일로부터 1년(자동연장) 연이정보통신 기본거래계약서
2007-06 계약일로부터 1년(자동연장) SME 기본거래계약서
2007-08 계약일로부터 1년(자동연장) 오라클 기본거래계약서
2007-09 계약일로부터 1년(자동연장) 인터링크 기본거래계약서
2007-11 계약일로부터 1년(자동연장) G-Star 기본거래계약서
2008-12 계약일로부터 1년(자동연장) 삼성전자 VD 기본거래계약서
2009-11 계약일로부터 1년(자동연장) 이라이콤 기본거래계약서
카. 연구개발활동
(1) 연구개발활동의 개요
1) 연구개발 담당조직
: 사양기술팀이 있고 하위조직으로 사양검토와 샘플개발 PART가 있습니다.
2) 연구개발비용
(단위 : 천원)
과 목 제11기 제10기 제9기 비 고
원 재 료 비 506,635 321,119 192,875 -
인 건 비 553,758 556,404 509,176 -
감 가 상 각 비 - - - -
위 탁 용 역 비 - - 4,800 -
기 타 3,137,796 2,497,622 2,574,868 -
연구개발비용 계 4,198,190 3,375,145 3,281,719 -
회계처리 판매비와 관리비 - - - -
제조경비 4,198,189 3,375,145 3,281,719 -
개발비(무형자산) - - - -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100] 3.95% 5.12% 6,41% -
(2) 연구개발 실적
회사의 최근 3년간 연구개발 실적은 다음과 같습니다.
연구과제 연구기관 연구결과 및 기대효과 개발기간 상품화 현황
Mobile LCD Module용 FPCB제조공정 개발 (주)비에이치
기술 연구소 1.연구결과
-Mobile용 FPCB의 TRM이 2012년에 60Pitch 수준까지 예상되고 있어 증착 기술 및 LPR공법을 접목하여 수율을 확보하면서 안정성을 가진 제조공정 기술을 개발진행 중에 있음.
2.기대효과
-미세회로 제조에 대한 기술적 수준의 확보 및 제조원가 측면도 경쟁력을 가질것으로 예상되므로 수율 및 Cost Leadership을 확복한 FPCB제조가 가능함 07. 1월~ FPCB 제품에 기술 및 공정 적용
롤투롤 공법을 이용한 양면형 FPCB제조기술 개발 (주)비에이치
기술 연구소 1.연구결과
-현행 Sheet방식으로 양면제품의 양산을 전체공정에 적용하고 있으나 드릴공정부터 무전해도금, 전기도금, 회로형성공정에 롤투롤 방식으로 연속생산하는 제조기술을 개발 및 설비구매가 진행중에 있음
2. 기대효과
-현행 양면제품의 생산을 Sheet방식에서 롤투롤 방식으로 전환시 제품의 취급에 의해 발생되는 품질문제의 현저한 개선 및 생산성이 증가되는 효과로 원가경쟁력 및 수익률의 극대화가 기대됨. 07. 03월~ FPCB 제품에 기술 및 공정 적용
가이드 테이핑 로더 (주)비에이치
기술 연구소 1. 연구결과
-기판의 소재를 라인에서 작업할 때 소재가 원활히 이동할 수 있도록 소재 앞쪽에 두꺼운 에폭시 플레이트를 Taping하여 주는 장치에 관한 것으로 플레이트와 박판을 나란히 정렬 인접시키고 테이프 등을 그 사이에 접착시키는 작업을 자동화한 장치에 관한 특허
2. 기대효과
-본 특허는 당사에서 생산하고 있는 연성인쇄기판에 적용하여 RFPCB 및 다층 제품의 수율을 개선시키는데 활용할 계획임 07. 08월~ FPCB 제품에 기술 및 공정 적용
마스크 증착공정에 사용되는 실리콘 마스크 (주)비에이치
기술 연구소 1. 연구결과
-실리콘(Si)을 기자재로 사용하여 이용한 증착용 마스크 제조방법에 관한 것으로 실리콘 마스크를 개구부에 에칭을하여 단면에 경사각을 가지는 역사다리꼴 모양으로 마스크를 제작 증착시 미세패턴을 형성 할수있는 장점이 있고 열에 의한 변형이 적어 정밀도가 높은 패턴을 형성 할수 있다.
2. 기대효과
-본 특허는 액정표시장치(LCD),전계방출표시장치(FED),플라즈마디스플레이패널(PDP)등 과 같은 다양한 평판 디스플레이 장치들 또는 세라믹PCB 및 각종 반도체 부품에 적용이 가능하며 부품의 소형화 다기능화 제품에 대한 요구에 대응하기위해 회로 패턴이나 그밖의 패턴 피치의 미세화가 필수적으로 요구되어 추후 매출증대와 수익성 향상에 기여할 것으로 예상됨 07.12월~ 세라믹 PCB 및
각종 반도체 부품에
적용가증
타. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항
(1) 외부자금조달 요약표
[국내조달] (단위 : 천원)
조 달 원 천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고
은 행 28,783,378 14,189,000 13,264,882 29,707,496 -
보 험 회 사 - - - - -
종합금융회사 - - - - -
여신전문금융회사 - - - - -
상호저축은행 - - - - -
기타금융기관 - - - - -
금융기관 합계 28,783,378 14,189,000 13,264,882 29,707,496 -
회사채 (공모) - - - - -
회사채 (사모) - - - - -
신주인수권부사채(사모) - 5,000,000 - 5,000,000 -
유 상 증 자 (공모) - - - - -
유 상 증 자 (사모) - - - - -
자산유동화 (공모) - - - - -
자산유동화 (사모) - - - - -
기 타 - - - - -
자본시장 합계 - 5,000,000 - 5,000,000 -
주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금 - - - - -
기 타 - - - - -
총 계 28,783,378 19,189,000 13,264,882 34,707,496 -
(참 고) 당기 중 회사채 총발행액 공모 : - 백만원
사모 : - 백만원
[해외조달] (단위 : 원)
조 달 원 천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고
금 융 기 관 - - - - -
해외증권(회사채) - - - - -
해외증권(주식등) - - - - -
자 산 유 동 화 - - - - -
기 타 - - - - -
총 계 - - - - -
: 해당사항 없습니다.
(2) 최근 3년간 신용등급
: 당사는 최근 3년간 회사가 발행한 유가증권에 대하여 신용평가를 받은 사실이 없습니다.
(3)지적재산권 보유 현황
당사는 영위하는 사업과 관련하여 6건의 특허권을 보유하고 있으며, 각 특허권의 상세 내용은 다음을 참고하시기 바랍니다.
구분 등록번호 등록일 발명의 명칭 특허권자
1 10-0566912 2006년 03월 27일 부분 동도금이 이루어지는 연성 인쇄기판 제조방법 ㈜비에이치
2 10-0609871 2006년 07월 31일 다층형 연성인쇄기판의 커버레이 라미네이팅 방법 및 장치. ㈜비에이치
3 10-0615035 2006년 08월 16일 고휘도 반사경 제조용 고속도 은도금장치 ㈜비에이치
4 10-0679844 2007년 02월 01일 기계식 드릴링 머신을 이용한 양면형 연성 인쇄기판의 비어홀 형성장치 및 그 방법. ㈜비에이치
5 10-0705969 2007년 04월 04일 다층 연성인쇄기판의 외층회로 형성 시 단자부 단차를 극복하기 위한 제작방법 특허 획득 ㈜비에이치
6 10-0752949 2007년 08월 22일 가이드 테이핑 로더 ㈜비에이치
(4) 환경관련 규제사항
'연성인쇄회로기판(FPCB)'이라는 제품을 만들기 위해서는 여러 공정을 거쳐야하고 각 공정마다 환경오염물질 배출된다.
당사는 특정유해물질이 함유된 폐수 및 대기오염물질을 환경관련법에서 요하는 허용기준 이하로 배출하기 위하여 방지시설을 적정 운영하고 있으며, 특히 발생된 산업폐기물 중 재활 가능한 종류를 분리하여 자원 재이용으로 유도하고 있습니다. 또한 배출오염물질의 적정처리여부 확인을 위한 주기적인 측정 및 문제점 도출/개선을 지속적으로 관리하고 있습니다. 배출되어 관리하는 주요 오염물질 항목은 다음과 같습니다.
폐수배출허용기준
측정항목 COD SS CN Cu Mn T-N T-P ABS N-H
기준치 130 120 1 3 10 60 8 5 5
대기배출허용기준
측정항목 먼지 SOX HCL Cu CN
기준치 100 500 5 3 10
파. 기업인수목적회사의 합병추진
:해당사항 없음.