ISC
II. 사업의 내용
1. 사업의 개요
가. 업계의 현황
(1) 산업의 연혁 및 성장과정
당사가 속해있는 산업은 반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심소모부품인 후(後) 공정의 테스트 소켓과 Test Fixture 등 종합적인검사 솔루션을 제공하는 영역으로 반도체를 포함한 모든 전자부품 제조공정에 필수요소 산업입니다.
(2) 산업의 특성
반도체 산업의 특징은 생산설비에 대한 대규모 투자와 고집적도 및 고속처리의 대응에 따른 짧은 라이프사이클입니다. 또한, 끊임없는 제품단가의 하락으로 원가절감도 중요한 과제로 반드시 해결해야 합니다. 이러한 반도체 산업의 특징으로 우리나라의 경우 지속적인 기술개발과 대규모 설비 투자가 가능한 대기업에서 하지 않으면 경쟁력을 갖기가 어렵습니다. 반도체 및 반도체 관련 산업은 미국 등의 선진과학기술의 발달과 더불어, 현재는 거의 모든 전자제품과 그 연관성이 높습니다.
(3) 국가경제에서의 중요성
컴퓨터가 가져온 정보의 혁명 속에서 반도체와 그 관련 산업은 폭발적인 증가추세를 보였으며, 그런 기회를 놓치지 않은 우리나라를 비롯한 일본, 대만 등의 아시아권 국가들이 현재 세계시장에서 수위를 점하고 있습니다. 이런 배경으로 전 세계적 추세인초고속 정보화 사회의 실현과 국가경쟁력의 강화차원에서 우리나라에서는 21세기 첨단 핵심 산업으로 반도체관련 산업과 Mobile 산업이 국가 산업 경쟁력의 선두를차지하고 있으며, 해당 관련 기업들은 국가적인 지원 아래 최선의 노력을 경주하고 있습니다.
나. 회사의 현황
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
(가) 영업개황
1) 수급상황
반도체 IC TEST 소켓산업은 반도체 핵심 부품산업으로서 전자산업동향에 민감합니다. 더욱이, 전자산업을 크게 구분하여 가전, 정보기기, 통신기기, 전장품, 정밀계측기기 등으로 볼 때 주 생산품의 비중이 어떤 품목이냐에 따라서 그 차이는 더욱 크다고 볼 수 있습니다. 즉, 가전이나 정보기기는 전체적인 경기 동향에 매우 민감하여 경기추이가 전체시장 경기와 동행한다고 할 수 있겠지만, 통신 및 반도체, 각종 시스템기기의 경우는 기간산업으로써 지속적이고 비교적 안정된 경기 동향을 보여줍니다. 최근 가전부문의 국제적 대외신인도 향상에 따른 수출경쟁력 강화를 통하여 반도체 IC TEST 소켓의 수요가 증가할 것으로 예상되어 향후 반도체 산업의 경기 회복세를 타고 각종 테스트 소켓장치의 수요도 증가할 전망입니다.
2) 자원조달상황
당사의 주요 원재료는 국내에서 조달하고 있으며, 조달에 큰 어려움은 없습니다.
3) 경쟁상황
① 경쟁형태 및 진입 난이도
세계적인 반도체 공급량의 증가, 경기의 장기침체로 인하여 성장세가 다소 둔화되었으나, 비메모리 반도체 부분과 FLASH 메모리, SDRAM등의 성장은 지속되었습니다.또한, 국내 반도체 생산의 75%를 차지하는 DRAM의 성장세가 꾸준하여 테스트 소켓의 수요는 계속 창출되고 있습니다. 최근 국내에도 반도체 테스트 서비스를 전문으로 하는 테스트 하우스의 설립이 꾸준하게 진행되고 있어 이 또한 테스트 소켓의 새로운 시장이 되고 있습니다. 국내동종업체는 2~3개사가 있지만 회사마다 각기 다른 두께와 폭의 제품을 생산하기 때문에 동종제품에 의한 경쟁관계이기 보다는 유사제품을 생산하는 과점적 또는 제품에 따라서 독점형태를 띠고 있습니다. 또한, 선진국들의 견제 우려가 심화되고 있으나, 차세대 초고속 특성에 대응하여 개발된 당사의 제품 특성, 높은 품질과 빠른 납기, 그리고 경쟁력 있는 가격으로 국내는 물론 해외에서도 시장을 넓혀 나가고 있습니다.
현재, 국내에는 소모성 및 부자재 성격의 사업이 고부가가치에도 불구하고, 첨단장비의 지속적인 설비투자와 지속적인 연구개발이 이루어져야 합니다. 또한, 주문자 생산방식으로 운영되어야 하기 때문에 동 사업에 진입의 난이도는 높습니다.
② 테스트 소켓의 경쟁력
ㄱ. 품질 경쟁력
초기 개발 당시에는 다소 불안했던 품질수준이었으나, 지속적인 연구개발 투자를 통하여 현재는 어떤 경쟁제품에 대해서도 품질 경쟁력을 갖추게 되었습니다. 품질을 최우선으로 하는 국내의 삼성전자 및 하이닉스를 비롯하여, 외국의 유수한 반도체 업체들이 ISC 테스트 소켓을 채택하여 사용하고 있습니다.
ㄴ. 가격 경쟁력
Pin 단위 제조 후 Housing에 각 Pin을 삽입 한 Block(set)으로 가격이 결정되는 일반적인 테스트 소켓과는 다르게 Block 단위로 1회에 제조 되는 당사 제품은 경쟁업체에 비하여 충분한 가격경쟁력을 보유하고 있으며, 지속적인 생산성 향상과 제조 단가활동을 통하여 경쟁력 확보수단이 되도록 유도하고 있습니다.
ㄷ. 납기 경쟁력
일반 주문품의 경우 1주, 특별 사양의 주문품의 경우에도 2주 내에 개발 및 양산 체제를 갖추고 있어 국내경쟁사 2~4주, 해외경쟁사 6~8주 보다는 월등한 납기 경쟁력을 갖추고 있습니다.
ㄹ. 제품에 의한 차별화 전략
세계 반도체 시장은 기존 Test 설비의 Upgrade에 따라 신규 수요가 증가하며 차세대반도체 제품의 개발 양산에 따라 수요가 발생합니다. 따라서, 각 업체는 고객의 요구에 즉각 반응할 수 있는 신속한 제품 개발방식을 요합니다. 그러한 이유로 당사는 지속적으로 고객과 밀착된 기술영업을 통하여 고객요구에 대한 발빠른 제품개발 대응력, 첨단장비의 지속적 투자로 제품 차별화를 전략적으로 이루어 나가고 있습니다.
4) 규제 및 지원
반도체 장비산업의 경우 소비성 서비스업과는 달리 정부의 직접적인 규제를 받지 않으며 특별히 반도체산업에만 적용되는 법령은 없습니다. 정부는 반도체 장비산업과 같이 고부가가치의 벤처산업의 육성을 추진하고 있는바 정부로부터의 세제혜택을 받고 있습니다. 하지만 최근 들어 해외 수출 시에는 환경안전 관련하여 EU를 중심으로 유해화학물질에 대한 규제가 강화되고 있으며, UN 산하 UNEP에서도 환경문제를 무역장벽화하려는 움직임이 있어, 환경안전에 대한 기술개발 및 투자확대가 필요합니다.
5) 회사 성장과정
당사의 2001년 2월 창립시기에는 삼성에서는 차세대 Socket으로 고속화에 대응이 가능한 일본 제품을 양산 제조에 확산하는 시점이었습니다. 그러나 당사만의 고유 기술로 세계 두번째 국내 최초로 차세대 Test Socket인 ISC(Integrated Silicone Contactor)를 개발하여 삼성전자에 판매하기 시작하였으며, 설립 다음해부터는 품질에 서일본 제품을 앞지르고 전량 당사의 제품이 사용될 수 있게 되었으며 매년 급성장이 되는 계기가 되었습니다.
(나) 공시대상 사업부문의 구분
사업부문 표준산업
분류코드 사업내용 제품명
제조부문 26299 전자부품, 영상, 음향 및
통신장비 제조업 반도체 테스트 소켓외
(2) 시장점유율
국내 시장규모와 점유율은 객관적 자료 집계가 어려워 기재하지 않았습니다.
(3) 시장의 특성
국내에는 소모성 및 부자재 성격의 사업이 고부가가치에도 불구하고, 첨단장비의 지속적인 설비투자와 지속적인 연구개발이 이루어져야 합니다. 또한, 주문자 생산방식으로 운영되어야 하기 때문에 동 사업에 진입의 난이도는 높습니다.
(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
해당사항 없음.
(5) 조직도
이미지: 09-조직도
09-조직도
2. 주요 제품 및 원재료 등
가. 주요 제품 등의 현황
(단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액 (비율)
제조 제품 Test Socket
Inter-poser
Cycling Socket외 반도체 Test ISC 17,423 (99%)
Pogo Pogo 81 (1%)
계 17,504 (100%)
상기 매출액은 상품, 기타 매출을 제외한 제품 매출금액입니다.
나. 주요 제품 등의 가격변동추이
당사의 제품은 고객의 주문에 따라 여러가지 형태로 나타날 수 있으며, 가격도 Pin 수 및 Pin 간의 Pitch등에 따라 달라질 수 있습니다. 고객에게 제공되는 단가는 고객의 원가절감요구에 따라 연 5~10% 정도의 단가인하가 진행되고 있지만, 자체적으로는 생산수율의 향상 및 다양한 원가절감 활동을 통하여 고객의 요구에 부응하고 있습니다.
반도체 테스트 장비의 발전에 따라 생산성 향상 및 신규 반도체 제품을 테스트할 수 있는 새로운 테스트 장비의 도입이 지속적으로 진행됨으로 인하여, 이에 필요한 끊임없는 연구개발력이 제품의 가격과 직접 연결됩니다.
다. 주요 원재료 등의 현황
(단위 : 천원)
사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액(비율) 비 고
제조 원재료외 DFF외 제품생산 852,069 (49.4%) -
PGC외 871,261 (50.6%) -
계 1,723,330 (100%) -
라. 주요 원재료 등의 가격변동추이
원재료 전량을 국내업체에서 공급받고 있으며 이에 공급업체의 제작단가변동 등의 요인이 원재료 구매단가 변동의 주요 원인입니다.
3. 생산 및 설비에 관한 사항
가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
(1) 생산능력
(단위 : 천개)
사업부문 품 목 사업소 제9기 제8기 제7 기
제조 ISC 본사 420 390 435
합 계 420 390 435
(2) 생산능력의 산출근거
(가) 산출방법 등
구분 제9기 제 8기 제 7 기
생산일수 (日) 265 250 258
인당생산량 (ea./人) 66 62.5 62.5
생산총원 (人) 24 25 27
생산능력 (ea.) 419,760 390,625 435,375
① 산출기준
실제 생산일수와 총 투입인원, 인당 평균생산량을 기준으로 산출
② 산출방법
생산능력 = 생산일수 x 인당생산량 x 생산총원
(나) 평균가동시간
일평균 : 8시간 가동
나. 생산실적 및 가동률
(1) 생산실적
(단위 : 천개)
사업부문 품 목 사업소 제9기 제 8기 제 7 기
제조 ISC 본사 402 386 401
합 계 402 386 401
(2) 당해 사업연도의 가동률
(단위 : %)
사업소(사업부문) 반기가동가능시간 반기실제가동시간 평균가동률
- - - 96%
합 계 - - 96%
주1) 2009년 생산능력 및 생산실적의 비율을 기준으로 하였습니다.
다. 생산설비의 현황 등
[자산항목 : 토지, 건물, 기계장치, 비품등] (단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부
가액 당기증감 당기
상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
소켓 자가 성남시
중원구 토지 2,046 - - - 2,046 -
자가 성남시
중원구 건물 3,829 75 - 100 3,804 -
자가 성남시
중원구 기계장치 1,148 1,539 38 977 1,672 -
자가 성남시
중원구 차량
운반구 9 - - 4 5 -
자가 성남시
중원구 비품 59 7 - 29 37 -
자가 성남시
중원구 기타의
유형자산 654 685 - 500 839 -
소 계 7,745 2,306 38 1,610 8,403 -
에칭 자가 안산시
단원구 토지 214 - - - 214 -
자가 안산시
단원구 건물 513 - - 13 500 -
자가 안산시
단원구 기계장치 421 10 - 197 234 -
자가 안산시
단원구 비품 9 - - 4 5 -
자가 안산시
단원구 기타의
유형자산 338 - - 152 186 -
소 계 1,495 10 - 366 1,139 -
합 계 9,240 2,316 38 1,976 9,542 -
4. 매출에 관한 사항
가. 매출실적
(단위 : 백만원)
사업
부문 매출
유형 품 목 제 9기 제 8기 제 7기
- 제품 ISC외 수 출 3,275 3,433 2,988
내 수 14,229 18,449 18,670
합 계 17,504 21,882 21,658
상품 Spring외 수 출 1 4 -
내 수 160 61 118
합 계 161 65 118
기타 - 수 출 - - -
내 수 212 85 559
합 계 212 85 559
합 계 수 출 3,276 3,437 2,988
내 수 14,601 18,595 19,347
합 계 17,877 22,032 22,335
나. 판매경로 및 판매방법 등
(1) 판매조직
이미지: 09-영업조직도
09-영업조직도
(2) 판매경로
매출유형 구 분 비 고
제품 반도체
테스트
소켓 수출 Conexant외 본사 해외 영업팀 및 해외 대리점,
중국지사를 통한 직수출
미주지역
동남아시아
중국
내수 삼성전자 본사 및 천안지사 영업팀을 통한 판매
하이닉스 외
(3) 판매방법 및 조건
새로운 고객에 대한 신규 시장진입의 경우는 고객사의 양산 라인에서 직접 테스트를 하고 고객으로부터 양산에 적합하다는 판정을 받은 후에 비로소 매출로 연결되는 경우가 대부분이며, 일부 고객은 조건부로 발주를 진행하기도 합니다. 이미 개발된 제품의 경우에는 고객의 주문에 따라 바로 설계 및 생산에 들어가며 납품은 1주일 이내에 이루어 집니다.
수출은 대부분 해외대리점을 통하여 이루어지지만, 일부 고객(Conexant 등)은 본사 해외영업팀에 의하여 직접 수출되고 있습니다.
판매조건은 내수인 경우 납품 후 통상 1~2개월 이내의 현금으로 결제가 이루어지고 있습니다. 수출의 경우는 선적 후 대부분 2개월 이내에 현금결제가 이루어지고 있습니다.
(4) 판매전략
① 기존고객에 대한 시장방어 및 확산
② 신규고객개척을 통한 고객다변화
③ 해외시장개척 주력
④ 신제품의 시장조기진입추진
⑤ 제품의 특화마케팅
5. 수주상황
테스트 소켓의 납기는 최소 2~3일에서 최장 2~3주일로 고객의 필요 시기에 맞게 수주가 진행되어 수시로 납품되고 있으며, 계절적 변동요인은 없습니다.
6. 시장위험
시장위험에 대한 노출이 중요하지 않아서 기재를 생략합니다.
7. 파생상품 등에 관한 사항
해당사항 없음.
8. 경영상의 주요계약 등
계약 상대방 계약의 목적 및 내용 계약상의 주요내용
정연회계법인 외부감사계약서 외부감사 계약
국제회계기준 도입 국제회계기준 도입 용역
Transcend 해외 영업 Agent 계약 해외거래처 영업 및 관리 대행
법무법인남강 법률 자문계약 법률 자문
9. 연구개발활동
가. 연구개발활동의 개요
(1) 연구개발 담당조직
이미지: 09-연구조직
09-연구조직
(2) 연구개발비용
(단위 : 백만원)
과 목 제9기 제8기 제7기 비 고
원 재 료 비 420 593 295 -
인 건 비 600 482 321 -
감 가 상 각 비 - - - -
위 탁 용 역 비 - 26 30 -
기 타 242 23 158 -
연구개발비용 계 1,262 1,124 804 -
회계처리 판매비와 관리비 1,262 1,124 671 -
제조경비 - - - -
개발비(무형자산) - - 133 -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100] 7% 5% 4% -
나. 연구개발 실적
연구과제 Lead Type Package용 Test Socket 개발
연구기관 ISC Technology 기술연구소
연구 결과 및 기대효과
- Flash Memory, DDR Memory 등 TSOP package에 대한 test solution으로서 기존의 spring
pin type과는 차별화된 강도가 높은 사각핀을 사용함으로써 pin의 파손, 이탈, 도금 마모
등에 의한 수명 저하 문제가 해결되었으며 특히 사각형 핀을 사용함으로써 device lead와
접촉할 수 있는 면적이 spring pin type보다 넓어 안정적인 접촉을 유지함.
상품화 내용 48TSOP (Nand Flash Memory), 66TSOP (DDR Memory)
연구과제 전도성 silicone rubber를 이용한 fine pitch contactor 개발
연구 결과 및 기대효과
- 제품의 개발 방향이 경박단소해짐에 따라 BGA device의 solder ball 배열의 주류가 0.8mm
pitch에서 0.5mm pitch로 축소 되었고 이에 따른 Test socket에 필요에 따라 0.5mm pitch
용 socket이 개발 되었음.
- Rubber 소재를 사용하기 때문에 solder ball에 손상이 발생하지 않아 테스트 회수가 많이
요구되는 제품에 특히 장점으로 작용함
상품화 내용 44FBGA, 121FBGA 등 MCP 제품 및 BGA 형태의 제품
연구과제 전도성 silicone rubber를 이용한 cycling test socket 개발
연구 결과 및 기대효과
- Cycling Test (Burn-in Test)의 test 온도가 증가하는 추세에 있으며 이에 따라 고온에서
test 할 경우 solder ball의 경도가 낮아져 gripper type socket을 사용할 경우 solder ball에
손상이 발생한다. 이에 대한 해결책으로 Rubber 소재를 사용한 socket이 개발되었으며
날카로운 gripper type의 pin에 의한 손상과 같은 현상이 발생하지 않음.
상품화 내용 BGA MCP 제품군
연구과제 Probe card Interposer 개발
연구 결과 및 기대효과
- Wafer의 크기가 증가함에 따라 Probecard의 크기도 증가하고 있으며 Probecard의 크기가
증가함에 따라 Probe의 고정과 전기적 연결을 위한 세라믹 기판도 커지는 추세에 있는데
세라믹 기판이 커질 경우 조립 상태에서 변형이 발생하여 문제가 된다. 변형을 방지하기
위한 해결책으로는 세라믹 기판의 두께를 증가시키거나 세라믹 기판에 가해지는 힘을
줄이는것이 있는데 세라믹기판의 두께 증가에는 한계가 있으므로 세라믹 기판에 가해지는
힘을 줄여야 한다. 이에 대한 해결책으로 Rubber 소재의 interposer가 개발되었음
연구과제 전도성 silicone rubber를 이용한 High Frequency Test Socket 개발
연구 결과 및 기대효과
- RF device에 대한 test solution으로 전도성 rubber를 이용한 제품이 개발되었으며 기존의
spring pin type, 또는 pin type에 비하여 매우 짧은 current length를 형성하여 socket에 의한
신호의 손상을 최소화 하였음.- Device의 작동 주파수는 증가하는 추세에 있으며 이에 대한
test solution으로 spring pin type은 구조의 복잡성으로 인하여 길이 단축에 한계가 있다.
상품화 내용 Bluetooth 제품, HF Device
연구과제 HF 용 Module RAM Test Socket 개발
연구 결과 및 기대효과
- DDR memory의 주파수 증가에 따라 현재 사용되고 있는 제품은 socket 수명저하, test 수율
저하 등의 문제를 가지고 있다. 이에 대한 solution으로 Pin과 전도성 spring을 이용한
solution이 개발되었으며 DDR2제품에서 안정적으로 작동됨이 확인 되었음.
상품화 내용 200SODIMM, 240UDIMM
연구과제 8" two shot Vertical Probe Card 개발
연구 결과 및 기대효과
- Cantilever type의 pin을 이용한 probe를 적용하여 일반 MEMS concept과는 달리 probe와
PCB 간에 별도의 interposer를 사용하지 않아 전기적 특성이 우수함
- Probe 영역100X200mm의 개발이 완료되었으며, MEMS concept보다 제작비용이 낮고
제작기간이 짧은 장점이 있어 경쟁력이 있음
상품화 내용 Nand Flash 제품에 사용 중
10. 기타 투자의사결정에 필요한 사항
- 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권) 등
구분 종류 등록번호 등록일 고안의 명칭
1 특허권 10-362145
2002-11-11 도체 접촉부 표면구조 및 표면처리 방법
2 특허권 10-395788 2003-08-12 실리콘 고무 스프링 포고핀의 구조 및 제조 방법
3 특허권 10-448414 2004-09-02 집적화된 실리콘 콘택터 및 그 제작 장치와 제작 방법
4 특허권 10-721587 2007-05-17 전자부품의 검사를 위한 콘택터
5 특허권 10-767447 2007-10-09 반도체 디바이스 운반체
6 특허권 10-797406 2008-01-17 이방 도전성 시트
7 특허권 10-807985 2008-02-21 반도체 디바이스의 냉각장치
8 특허권 10-823873 2008-04-15 테스트 소켓
9 특허권 10-845115 2008-07-03 테스트 소켓
10 특허권 10-105662 2009-02-18 메모리 모듈의 검사장치
11 특허권 10-016980 2009-05-13 인테나 연결장치
12 특허권 10-024406 2009-05-13 고주파 인터포저
13 특허권 10-105557 2009-05-18 카메라 모듈 테스트용 소켓
14 특허권 10-907337 2009-07-03 테스트용 소켓
15 특허권 10-926776 2009-11-06 테스트용 소켓의 제작방법
16 특허권 10-926777 2009-11-06 돌출도전부가 도전패드에 마련된 테스트 소켓
17 실용신안권 20-265544 2002-02-07 실리콘 러버를 이용한 반도체 패키지 테스트 소켓
18 실용신안권 20-281252 2002-06-27 실리콘 러버를 이용한 반도체 패키지 테스트 소켓
19 실용신안권 20-281253 2002-06-27 집적화된 실리콘 콘택터를 적용한 반도체 테스트 소켓
20 실용신안권 20-281261 2002-06-27 반도체 집적회로 테스트용 소켓
21 실용신안권 20-311802 2003-04-16 반도체 패키지 테스트 소켓
22 실용신안권 20-311803 2003-04-16 반도체 패키지 테스트 소켓
23 실용신안권 20-314813 2003-05-16 반도체 패키지 테스트 소켓
24 실용신안권 20-314814 2003-05-16 반도체 패키지 테스트 소켓
25 실용신안권 20-322060 2003-07-23 반도체 패키지 테스트용 소켓의 콘택터 구조
26 실용신안권 20-324778 2003-08-18 플랫핑거 콘택터 및 비자성의 반도체 테스트소켓
27 실용신안권 20-358243 2004-07-28 프로브 가이드 조립체의 프로브 장착바
28 실용신안권 20-368618 2004-11-15 반도체소자 캐리어 겸용 테스트보드
29 실용신안권 20-372746 2005-01-03 ＳＯＰ용 소켓 콘택터
30 실용신안권 20-383920 2005-05-02 실리콘 콘택터를 이용한 고주파 코넥터
31 실용신안권 20-388548 2005-06-22 미소피치 콘택터
32 실용신안권 20-388968 2005-06-28 가이드핀과 가이드홀을 이용한 위치정렬 장치
33 실용신안권 20-394112 2005-08-22 실리콘 콘택터를 이용한 반도체 테스트용 소켓 하우징
34 실용신안권 20-402354 2005-11-23 개량된 미소피치 콘택터
35 실용신안권 20-404628 2005-12-20 개량된 기판연결 장치
36 실용신안권 20-407870 2006-01-27 반도체소자 테스트소켓용 수직형 콘택터
37 실용신안권 20-408955 2006-02-09 개량된 미소피치 콘택터
38 실용신안권 20-408975 2006-02-09 이중 탄성구조를 갖는 반도체소자 테스트소켓용 수직형콘택터
39 실용신안권 20-414883 2006-04-19 반도체소자 캐리어 유닛
40 실용신안권 20-427407 2006-09-20 실리콘 콘택터
41 실용신안권 20-435250 2007-01-08 전기적 시험 장치
42 실용신안권 20-443562 2009-02-18 반도체 테스트용 소켓하우징
43 실용신안권 20-443874 2009-03-12 반도체 소자의 온도측정장치
44 실용신안권 20-444773 2009-06-04 실리콘 콘택터
45 실용신안권 20-445395 2009-07-17 도전성 콘택터
46 실용신안권 20-445574 2009-08-16 전기적 검사장치
47 실용신안권 20-446269 2009-10-06 갭부재를 가진 테스트소켓
48 실용신안권 20-447400 2010-01-13 고주파용 테스트 소켓