코리아써키트
II. 사업의 내용
1. 사업의 개요
가. 시장여건 및 영업의 개황 등
(1) 산업의 특성
인쇄회로기판 (PRINTED CIRCUIT BOARD)은 1941년 미국에서 고안된 것으로 인쇄회로용 원판에 전기배선의 회로설계에 따라 각종 전자부품을 연결하거나 부품을 지지해 주는 전기ㆍ전자 제품의 핵심부품으로서 가전기기, 통신기기, 반도체 등 전방산업의 성장성과 상관관계가 매우 높은 제품입니다. 반도체가 전자제품의 두뇌라면 PCB는 신경시스템에 비유될 수 있으며 최근에는 반도체의 고집적화와 메모리 용량의 확대로 정보통신 기기의 휴대성과 소형화가 강조됨에 따라 PCB의 성능도보다 다기능, 고밀도화 되고 있는 추세입니다.
(2) 산업의 성장성
IT산업(반도체, 정보통신기기, 가전, 디스플레이)을 비롯한 전자산업의 지속적인 성장과 더불어 PCB 부품 산업 또한 이와 횡보를 같이하여 지속적인 성장이 예상됩니다.
(3) 경기변동의 특성
전방산업인 전자산업 발전에 따라 PCB업계는 다품종, 소량생산 체제뿐만 아니라, 정밀화, 경박화, 소형화 추세가 심화되고 있으며 통신기기 그리고 PC 등 전자제품의 융ㆍ복합화 및 신기능추가, 고기능화 등으로 인하여 수준 높은 기술력의 보유는 업계의 필수 조건이 되고 있습니다.
(4) 국내외 시장 여건
국내 PCB산업은 일본, 미국의 첨단 제품과 대만, 중국 및 동남아시아 범용제품으로 양분되는 시장에서 일본의 선진 기술과 중국 및 동남아시아의 저가공세를 받는 중간 위치에 있고, 미국. 일본등 세계주요 PCB MAKER들은 아시아(중국중심)로 그 생산기지를 이전하고 있는 추세입니다. 이에 국내 PCB 업체들은 이러한 경쟁체제에 대응하기 위해서 지속적인 기술개발 및 생산성 향상을 통한 차별화된 제품으로 국제경쟁력을 확보해야만 하는 상황입니다.
(5) 시장점유율
※ 주요PCB업체의 매출현황 (단위 : 백만원)
업체명 2009년 2008년 2007년
(주)코리아써키트 214,221 220,684 196,010
대덕전자(주) 395,660 336,354 318,572
대덕GDS(주) 365,388 261,747 255,939
※ 주요PCB업체의 수출현황 (단위 : 백만원)
업체명 2009년 2008년 2007년
(주)코리아써키트 172,580 176,511 169,328
대덕전자(주) 329,799 275,266 261,859
대덕GDS(주) 262,375 156,398 182,152
나. 사업부문별 주요재무정보
당사의 PCB사업부문은 당기 매출액 기준으로 96%를 차지합니다.
(단위 : 백만원)
PCB 사업부문 제 38 기 제 37 기 제 36 기
매출액 214,221 220,684 196,010
영업이익(손실) (3,211) (3,411) (15,322)
자산 186,208 183,133 192,893
(감가상각비 등) 16,614 22,477 29,738
다. 신규사업의 내용
보고서 제출일 현재 이사회 결의 또는 주주총회 결의를 통해 추진하고자 하는 사업의내용이 없어 이의 기재를 생략합니다.
2. 주요 제품 및 서비스 등
가. 주요 제품 등의 현황
(단위 : 억원)
사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율)
PCB제조 제품 MLB PCB 메모리모듈, 통신기기용단말기 등 - 1,576(73.6%)
PKG PCB 반도체 - 481(22.5%)
임대외 임대외 임대 작업장 임대 외 - 85(3.9%)
계 - - - - 2,142(100%)
나. 주요 제품 등의 가격변동추이
(단위 : 원/MM)
품 목 제38기 제37기 제36기
MLB PCB 내 수 326,567 324,564 308,977
수 출 423,455 441,297 354,951
PKG PCB 내 수 550,594 450,587 471,064
수 출 524,860 473,031 378,780
(1) 산출기준
총제품매출 금액을 총제품매출 수량(M2)으로 나누어 계산하였으며 외화의 경우 매출 환율을 적용하였습니다.
(2) 주요 가격변동원인
- 내수 및 수출제품의 가격변동은 환율 및 제품구조 변경등의 복합적인 요인이 반영되었으며, PKG 제품의 매출증가에 따라 제품가격 변동추이를 추가하여 기재하고 있습니다.
3. 주요 원재료
가. 주요 원재료 등의 현황
(단위 : 백만원)
사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액(비율) 비 고
PCB제조 원재료 동박판 원재료 31,868(22.6%) 히다치,두산전자
부재료 약품외 부속재료 57,740(41.0%) 희성금속외
외주가공비 가공비 외주가공 46,833(33.2%) 희성전자외
임대원가 원 가 임대,관리 4,500(3.2%) 성진상사외
계
140,941(100%)
*매입부대비용 포함금액임.
나. 주요 원재료 등의 가격변동추이
(단위 :원/MM )
품 목 제 38기 제 37 기 제 36 기
원판 국내 17,519 21,628 19,958
수입 18,394 20,017 21,471
COPPER FOIL 국내 1,522 2,174 2,188
수입 1,498 2,140 2,163
PREPREG 국내 3,792 4,409 4,250
수입 4,445 5,229 5,140
(1) 산출기준
2009년동안 매입한 주요 품목의 입고 금액을 입고 수량(M2)으로 나누어준것입니다. 외화의 경우 당기말 환율을 적용하여 원화로 환산하였습니다.
(2) 주요 가격변동원인
원자재의 주재료 가격의 변화
4. 생산 및 설비
가. 생산능력, 생산실적, 가동률
(1) 생산능력
(단위 : KM2, 백만원)
사업부문 품 목 제38기 제37기 제36기
PCB제조 PCB 1,140 462,215 1,140 451,047 1,140 385,189
합 계 1,140 462,215 1,140 451,047 1,140 385,189
※ 생산능력의 산출근거
1) 산출방법 등
① 산출기준
각 사업부 최소 생산 CAPACITY 공정을 기준으로 일작업 최대량시간 (LOSS시간
제외)에 월평균 가동일수를 곱해 주었습니다.
② 산출방법
P C B : 분당 13.2 P/N ×60분×24H = 19,000P/N
일19,000 P/N ×30일×12 = 6,840,000 P/N = 1,140 KM2
※ 금액산출 : 당기 생산실적단가×생산능력수량
2) 평균가동시간
당기 총 실제가동시간을 당기 실제가동일수로 나누어줌
- : 4,980시간/304일 = 16.4H
당기 실제가동시간 = 정상근무 + 연장 + 교대 + 주휴근로시간
당기 실제가동일수 304일
(2) 생산실적
(단위 : KM2, 백만원)
사업부문 품 목 사업소 제38기 연간 제37기 연간 제36기 연간
PCB제조 PCB - 505 204,753 554 219,193 593 200,366
합 계 505 204,753 554 219,193 593 200,366
(3) 가동률
(단위 : 시간, %)
사업소(사업부문) 연간가동가능시간 연간실제가동시간 평균가동률
PCB제조 6,552 4,980 76%
합 계 6,552 4,980 76%
※ 당기 가동 가능시간은 당사 월평균 작업일수(26일)에 최대 작업가능시간 21H
곱한 시간임.
나. 설비에 관한 사항
[자산항목 : 토지] (단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기
상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
PCB 자가 성곡동 599~600 62,736㎡ 10,749 -
- 10,749 57,379㎡ - (590,000/m2)
5,357㎡ - (543,000/m2)
신길동 1061-6 9,538.7㎡ 2,844 - 1,428 - 1,416 (555,000/m2)
선부동 1061-10 248.3㎡ 190 -
- 190 (625,000/m2)
합 계 13,783 - 1,428 - 12,355
[자산항목 : 건물] (단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기
상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
PCB 자가 성곡동 599-600 34,789.00㎡ 19,563 - - 851 18,712
신길동 1061-6 22,469.43㎡ 7,023 134 2,287 304 4,566
선부동 1061-10 551.81㎡ 417 - - 15 402
합 계 27,003 134 2287 1,170 23,680
[자산항목 : 구축물] (단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기
상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
PCB 자가 신길동 1061-6 대기방지시설외 2,401 332 - 183 2,550
성곡동 599-600 폐수처리시설외 6,692 68 - 424 6,336
합 계 9,093 400 - 607 8,886
[자산항목 : 기계장치] (단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기
상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
PCB 자가 신길동 1061-6 LASER DRILL외 5,046 3,638 - 4,866 3,818
성곡동 599 HOT PRESS외 11,962 2,284 - 8,896 5,350
소 계 17,008 5,922
13,762 9,168
금융리스 - - 67 - - 42 25
소 계 67 - - 42 25
합 계 17,075 5,922 - 13,804 9,193
[자산항목 : 공기구비품] (단위 : 백만원)
사업소 소유
형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기
상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
PCB 자가 신길동1061-6 산업 333 960 - 451 842
성곡동599 산업 1,003 314 - 774 543
합 계 1,336 1,274 - 1,225 1,385
[자산항목 : 차량운반구] (단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기
상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
PCB 자가 성곡동599 산업 3 - 2 1 0
합 계 3 - 2 1 0
다. 중요한 시설투자 계획
보고서 제출일 현재 이사회 결의 또는 주주총회 결의를 통해 추진하고자 하는 중요한시설투자 계획이 없어 이의 기재를 생략합니다.
5. 매출
가. 매출실적
(단위 : KM2,백만원)
사업
부문 매출
유형 품 목 제 38 기 제 37 기 제 36 기
PCB 제품 PCB
수 출 385 172,580 403 176,511 530 169,328
내 수 86 33,140 121 38,810 59 22,813
합 계 471 205,720 524 215,321 589 192,141
임대 등 임대 등 - 내 수 - 8,501 - 5,363 - 3,869
합 계 수 출 385 172,580 403 176,511 530 169,328
내 수 86 41,641 121 44,173 59 26,682
합 계 471 214,221 524 220,684 589 196,010
나. 중요한 판매경로, 방법 및 전략 등
(1) 판매조직
구 분 부 서 명 비 고
MLB영업부문 해외영업팀 MLB해외영업
국내영업팀 MLB국내영업
영업관리팀 MLB영업관리총괄
PKG영업부문 영업팀 PKG영업부문총괄
연구소 기술영업팀 기술영업
당사 판매조직은 임원 3명, 팀장3명, 팀원 39명으로 구성되어 있습니다.
(2) 판매경로
판매의 약 81%가 DIRECT 및 L/C 수출로 그중 51%는 DIRECT이며 49%는 국내 SET MAKER를 거쳐 수출하는 형태입니다. DOMESTIC은 총 판매의 19%수준(임대수입포함) 유지하고 있습니다.
(3) 판매방법 및 조건
직수출의 경우 T/T입금 방식으로 결제되고 있으며 국내 판매의 경우 현금 및 어음(B2B) 결제방식으로 판매합니다.
(4) 판매전략
IT 산업 성장과 더불어 고정밀, 경박, 소형화 추세에 따라 지속적인 추진과 기술개발을 통하여 Memory Module의 생산 확대, 통신기기 시장진입 등과 Package Substrate 고부가 제품군인 MCP, FC-CSP등으로 전환할 수 있게 영업력을 집중하고 있습니다.
6. 수주상황
가. 수주상황
(단위 : KM2, 백만원)
품 목 수주일자 납 기 수주총액 기납품액 수주잔고
수 량 금 액 수 량 금 액 수 량 금 액
PCB 2009.12.31 이전 2009.12.31 이후 518 225,123 471 205,720 47 19,403
합 계 518 225,123 471 205,720 47 19,403
나. 수주의 계절적 변동요인
PCB시장은 대량생산체제로 일반 대중에게 판매되는 제품이 아니고 SET MAKER의주문생산체제이므로 SET업체의 수요변화 및 경기변동에 크게 영향을 받고 있기에 계절적인 변동요인은 크게 없습니다.
7. 시장위험과 위험관리
가. 주요시장위험의 내용
당사는 외화표시 매출 및 매입거래에 따라 환율변동에 의한 리스크가 상존하고 있으며, 이러한 환리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 지속가능한 경영 실현을 목표로 환리스크를 중점적으로 관리하고 있습니다. 특히 당사는 외화자산이 외화부채보다 다소 많은 상황으로 외화 자산과 부채, 매출과 매입의 균형을 맞추는데 중점을 둔 환위험관리를 하고 있습니다.
나. 회사의 위험관리정책
당기말 현재 당사는 체결하고 있는 파생상품 계약이 없습니다.
8. 파생상품거래 현황
가. 파생상품 및 계약에 관한 내용
당사는 금리상승과 환율변동으로 인한 손실위험을 회피하고자 한국씨티은행과 체결 (2007년 9월 21일)한 통화스왑계약이 만기 (2009년 6월 30일)가 도래하여 당기말 현재 체결하고 있는 파생상품 계약은 없습니다.
나. 파생상품으로 발생한 이익 및 손실상황에 관한 내용
당기 발생한 통화스왑 거래이익은 22백만원, 통화스왑 거래손실은 61백만원으로 손익계산서에 반영되어 있습니다.
9. 경영상의 주요계약 등
1) 당사는 WESCOM을 통해 수주하여 MICRON등에 판매하는 경우 동 수주제품매출의 일정비율 또는 일정금액을 수주에 대한 수수료를 지급하고 있으며 (2006.2월 계약) 당기와 전기중 이와 관련하여 각각 394백만원과 312백만원을 지급수수료로 계상하였습니다.
2) 당사는 특수 관계자인 영풍전자(주)와의 기술이전계약과 관련하여 MULTI FLEX / RIGID FLEX 제품 매출액의 3%를 수수료로 지급받도록 되어 있습니다. 당기 중 이와 관련하여 3,025백만원을 수익으로 인식하였습니다.
또한 당사는 특수관계자인 (주)테라닉스와의 기술이전계약과 관련하여 (주)테라닉스에서 삼성전자 등에 판매하는 PCB제품매출의 1.5%를 수수료로 지급받고 있습니다.이와 관련하여 당기와 전기에 각각 12백만원과 481백만원을 수익으로 인식하였습니다.
10. 연구개발활동
가. 연구개발활동의 개요
(1) 연구개발 담당조직
1)명칭 : 기술개발연구소
2)구성
직 책 인 원(명) 비 고
이 사
차 장
과 장
대 리
주 임
사 원 1
2
1
2
4
4 기술개발연구소
(2) 연구개발비용
(단위 : 원)
과 목 제38기 제37기 제36기 비 고
원 재 료 비 583,290,131 603,519,926 462,532,347
인 건 비 - - -
감 가 상 각 비 - - -
위 탁 용 역 비 49,352,182 25,664,694 62,269,312
기 타 6,169,165 11,650,000 2,370,000
연구개발비용 계 638,811,478 640,834,620 527,171,659
회계처리 판매비와 관리비 - - -
제조경비 638,811,478 640,834,620 527,171,659
개발비(무형자산) - - -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100] 0.30% 0.29% 0.27%
나. 연구개발 실적
(1) 연구개발현황
① Stack via개발
-연구기관 : 기술개발연구소
-연구결과 및 기대효과 : 차세대 제품군 시장 선점 및 첨단 기술력 확보로
매출 증대 효과
-연구결과가 제품 등에 반영된 경우 당해 제품등의 명칭과 그 반영 내용 : Stack via
또는 All lVH의 통상적인 명칭으로 사용되며, Mobile phone제품군에
적용.
② Buried pattern process
-연구기관 : PKG) NPI 팀 (하이닉스 공동연구)
-연구결과 및 기대효과 : 차세대 제품군 시장 선점 및 첨단 기술력 확보로 매출 증대 효과, 특히 박판 및 Fine Pattern 기술 Upgrade 효과가 큼.
- 연구결과가 제품 등에 반영된 경우 당해 제품등의 명칭과 그 반영 내용
: Buried pattern 또는 Embedded pattern 의 통상적인 명 칭으로 사용되며, PKG Stack CSP제품군에 적용. ( 특히 최종 제품이 박판 소형화 되면서 용도가 크게 늘어 날 것 으로 예상 )
③ System on Package
-연구기관 : 코리아써키트 & 전자부품연구원(국책과제)
-연구결과 및 기대효과 : Embedded Active & Passive및 Fine pattern, 극소경
Micro via 등의 차세대 기술과 높은 신뢰성 확보로
새로운 제품군의 시장 확대와 시장선점으로 매출 증대 효과
-연구결과가 제품 등에 반영된 경우 제품등의 명칭과 그 반영 내용 :
System on Package라는 통상적인 명칭으로 사용되며,
Packge substrate 제품군에 적용. 특히 대용량 제품이 PCB 내에서 System화 되면서 시장 확대가 급격히 늘어날것으로 기대됨
④ Optical PCB
-연구기관 : 코리아써키트 & 전자부품연구원& 경희대학교 & Ophit(국책과제)
-연구결과 및 기대효과 : 차세대 제품군 시장 선점 및 첨단 기술력 확보로 매출 증대 효과, 특히 고속 대용량 기술 Upgrade 효과가 큼
-연구결과가 제품 등에 반영된 경우 제품등의 명칭과 그 반영 내용 :
광 PCB라는 통상적인 명칭으로 사용되며, 차세대 고속 대용 량의 다양한 제품군에 적용. Mobile phone 및 System board 등 다채널 고속 신호전달 제품에 대하여 용도가 크게 확대될것임
11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항
가. 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권) 등
종류 취득일 지적재산권의 제목 및 내용 근거법령 및 법령상
보호받는 내용
(독점적ㆍ배타적 사용기간) 취득에 투입된 기간, 인력 상용화여부
특허권 2007.1.31 PCB휨 검사 장치
: Loading/Unloading자동화 및 카트리지 형태의 Unloding box 적용 특허법,
20년간 배타적 사용권 1년 2개월, 5명 상용화
특허권 2007.2.21 인쇄회로기판의 제조방법
: 외층회로가 형성된 기판의 배선과 슬롯부분을 포함한 기판에 PSR 도포 특허법,
20년간 배타적 사용권 1년 2개월, 4명
특허권 2007.6.25 캐비티형의 인쇄회로기판의 제조방법
: 인쇄회로기판에Cavity가 존재하는 제품을 제조하는 공정 Process 특허법,
20년간 배타적 사용권 1년 6개월, 2명 상용화
특허권 2007.9.20 임베디드 레지스터 인쇄회로기판의 제조방법
: Embedded resistor PCB 제조공정 수순개선 (회로형성 전에 carbon paste를 먼저 도포) 특허법,
20년간 배타적 사용권 1년 6개월, 4명
특허권 2007.11.21 도금선이 없는 인쇄회로기판의 제조방법
: 기존화학동을 대체하여 전도성폴리머를 사용 특허법,
20년간 배타적 사용권 1년 4개월, 4명
특허권 2007.11.21 도금선이 없는 인쇄회로기판의 제조방법
: 기존화학동을 대체하여 니켈층을 사용하여 제조 특허법,
20년간 배타적 사용권 1년 4개월, 3명
특허권 2008.6.20 솔더범프 제조방법
: Tin 도금을 이용한 솔더범프 형성방법 (NSMD type) 특허법,
20년간 배타적 사용권 1년 1개월, 2명
특허권 2008.9.25 인쇄회로기판의 제조방법
: 비아홀 및 스루홀의 내부를 구리로 충전함 특허법,
20년간 배타적 사용권 1년 5개월, 3명
특허권 2009.3.18 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
: 도전성 패턴을 절연층 내부로 형성하여 제조 특허법,
20년간 배타적 사용권 1년 3개월, 6명 상용화
특허권 2009.3.24 표면처리 방법을 개선한 기판제조
: SR Ink대신 Epoxy Ink or Glass Fiber가 없는 Epoxy resin을 사용 특허법,
20년간 배타적 사용권 1년 4개월, 2명
특허권 2009.7.29 인홰회로기판에서 액정 구현방법
: PCB 내부에 LCD 와 back light unit을 내장하는 기술 특허법,
20년간 배타적 사용권 1년 6개월, 4명
특허권 2009.7.31 빌드업 고집적 회로기판의 제조 방법
: 구리배선 매몰형 빌드업 고집적 회로기판의 제조방법 (Al foil 사용) 특허법,
20년간 배타적 사용권 1년 7개월, 3명
특허권 2009.12.22 캐비티형의 인쇄회로기판 제조방법 등록
: 절연층을 Prepreg or CCL이 아닌 절연INK도포 특허법,
20년간 배타적 사용권 1년 10개월, 3명