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끝까지가보는거야 2017. 11. 10. 20:33

II. 사업의 내용

1. 업계의 현황
이미지센서는 제작공정과 응용방식에 따라 크게 CCD(Carge Coupled Device)이미지센서와 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)이미지 센서로 구분됩니다. 초기의 휴대폰 카메라 시장은 CCD가 주도하였습니다. CCD는 색표현력이 좋으며 노이즈 레벨이 낮아 선명한 이미지를 얻을 수 있다는 장점이 있습니다. 그러나 CMOS에 비하여 고가이며 전력소모가 크다는 단점이 있습니다. 반면 CMOS는 저조도 및 감도 특성이 CCD에 비하여 낮으나 반도체 표준공정을 사용하여 생산원가가 저렴하고, 이미지 시그널 프로세서를 내장(ISP Embedded)한 일체형(One Chip Solution)으로 사이즈가 작고 전력소모가 작아 Wireless Application에 적합한 장점이 있습니다. 현재는 CIS의 기술이 CCD와 견주어 대등한 위치까지 올라 휴대폰 카메라 시장의 100% 가까이를 점유하고 있으며 PC 카메라, 디지털 카메라 등에도 많이 사용되고 있고 감시 카메라, 자동차, 로봇, 바이오 등 그 적용 분야가 꾸준히 확산되는 추세입니다.

가. 업계의 특성
(1) 진입장벽이 큰 시장
이미지센서는 Pixel(화소) 설계기술, 아날로그회로 설계기술, 디지털회로 설계기술, 소자공정 기술, 메모리 등 다양한 기술의 집합체이며 그 최종 결과물로 영상을 얻게 됩니다. 이렇게 얻어진 영상은 Sharpness(선명도), 색 재현성, Noise 제거 기술 등을 통해 비로서 일상에서 접하게 되는 디지털 영상을 얻을 수 있습니다. 게다가 일반 Logic IC와 달리 기능동작 여부는 기본이며 이미지 품질에 의해 상품성이 결정되는 특성을 가지고 있습니다. 이렇게 복합적인 Logic IC와 감성에 의한 평가로 인해 많은 기업들이 이미지센서를 개발하고 있지만 양산에 성공하여 매출이 발생하고 있는 기업은 많지 않고 약 10개의 업체가 전세계 시장을 분할하고 있습니다.

(2) 일반(Commodity) 부품화 되는 카메라폰용 CIS
휴대폰에 카메라를 장착하는 것이 일반화되면서 휴대폰 카메라용 CIS 시장도 빠르게 성장하였습니다. 그러나 휴대폰 시장의 경쟁심화와 지속적인 단가하락으로 시장 성장에도 불구하고 경쟁력을 보유하지 못한 기업은 퇴출되고 있습니다. 따라서 제품의 품질 경쟁력과 함께 원가 경쟁력을 보유하고 있는 업체들이 시장의 주력 기업으로 생존하고 있습니다. 이러한 품질 및 가격경쟁으로 인하여 이미지센서는 메모리반도체와 같이 국제적인 Commodity 부품화 되어가고 있습니다.

(3) 제품 확장성이 높은 이미지센서
이미지센서는 휴대폰, PC, 디지털카메라 뿐만 아니라 더욱 다양한 디지털기기로 확대 장착될 것입니다. 이는 이미지센서가 인체의 5감 중 눈에 해당되기 때문에 인간이 정보를 습득하는데 직접 보고 느끼는 것에 대한 욕구가 강하기 때문입니다. 현재 자동차용 후방감지 카메라와 Black Box에서 수요가 늘고 있으며 Toy, 의료기기, Robot산업에서도 그 적용이 점점 증가하고 있는 추세입니다.

나. 산업의 성장성
전세계 이미지센서 시장은 이미 CMOS가 CCD에 비해 많이 활용되고 있으며, CMOS 시장은 계속 성장하는 추세에 비해 CCD는 그 사용이 감소하고 있습니다.

[표] 전세계 시장 금액 및 수량 규모 [단위 : 백만USD, 백만개]

구 분 2008 2009 2010F 2011F 2012F
전세계
시장
금액규모 Total 4,678 4,547 5,237 5,814 6,430
CMOS 2,941 3,049 3,954 4,627 5,291
CCD 1,737 1,498 1,283 1,187 1,139
전세계
시장
수량규모 Total 1,311 1,301 1,509 1,797 2,099
CMOS 1,139 1,142 1,355 1,645 1,949
CCD 172 159 154 152 150

※ 출처:CCD/CMOS Area Image Sensor market Analysis, TSR 2009

CMOS 시장의 Application별 시장규모를 살펴보면 Camera Phone이 약 50% 이상을 DSC 관련 시장이 약 25%를 그리고 PC Camera 시장이 약 6% 정도를 차지하고 있는 것으로 확인됩니다. 그리고 Camcorder와 Security Camera는 적용이 증가하여 3년 후면 전체 시장의 3%~5%정도로 커질 것으로 예상되고 이외 Game, Robot, Toy, Automotive 시장도 아직 규모는 작지만 꾸준히 성장할 것으로 생각됩니다.

[표] Application별 시장 금액 규모 [단위 : 백만USD]

구 분 2008 2009 2010F 2011F 2012F
Camera Phone 1,825 1,812 2,238 2,692 3,109
DSC, DMC 759 801 1,116 1,175 1,255
PC Camera 184 192 212 228 245
Camcorder 77 128 202 264 299
Security Camera 66 63 86 107 145
Game, Robot, Toy 8 17 27 48 71
Automotive 6 6 21 51 93
기타 16 30 52 62 74
Total 2,941 3,049 3,954 4,627 5,291

※ 출처:CCD/CMOS Area Image Sensor market Analysis, TSR 2009

CMOS 시장을 Resolution별로 구분하면 현재 30만화소와 200만화소 제품을 가장 많이 사용하고 있음을 알 수 있습니다. 이는 CMOS 시장에서 50%이상을 차지하는 Camera Phone이 Main Camera는 200만화소를 Sub Camera와 Non-brand Phone에서는 30만화소를 주력으로 사용하고 있기 때문입니다. 30만화소의 사용은 꾸준할 것으로 예상되나 200만화소는 Main Camera의 Trend가 300만화소로 옮겨가 수요가 줄고 300만화소의 사용이 증가할 것으로 보입니다. DSC 관련 시장은 1000만화소에서 1500만화소 이상으로 그 사양이 더욱 높아져 고화소 시장을 주도할 것으로 예상되고 PC Camera는 현재의 30만화소와 130만화소 제품의 사용이 꾸준할 것으로 예상됩니다.

[표] Resolution별 시장 수량 규모 [단위 : 백만개]

구 분 2008 2009 2010F 2011F 2012F
10만화소 56 51 30 15

30만화소 354 339 409 498 598
130만화소 215 156 182 209 246
200만화소 321 268 199 163 156
300만화소 116 214 304 377 427
500만화소 64 74 159 278 333
800만화소 6 26 47 64 107
1000만화소 이상 7 13 26 41 82
Total 1,139 1,142 1,355 1,645 1,949

※ 출처:CCD/CMOS Area Image Sensor market Analysis, TSR 2009

2. 회사의 현황
가. 회사의 경쟁력
(1) 당사는 Fabless CIS업체로서 낮은 Brand 인지도에도 불구하고 삼성전자, LG전자 등 Top-tier Handset Maker 위주로 고객 포트폴리오를 구성하여 성공적으로 시장에 진입하였습니다. 이는 시장에서 기술력을 인정받았기에 가능한 일이었습니다. 현재 당사와 (주)하이닉스반도체는 당사의 본사에 공동설계협력단을 구성하고 양사의 연구진이 모여 공통 개발로드맵에 따라 제품을 개발하고 있습니다. 이는 양사의 연구자원을 최대한 효율적으로 운영하여 개발성과를 극대화하고 하기 위함입니다.

(2) 제품의 지속적인 단가하락은 수익성을 악화시키는 위험요소입니다. 따라서 개발능력 뿐만 아니라 생산 및 원가경쟁력도 함께 갖추어야 시장에서 주력기업으로 성장할 수 있습니다. 당사는 (주)하이닉스반도체와 전략적 협력을 체결하고 이를 공고히하기 위해 (주)하이닉스반도체가 당사의 최대주주가 되었습니다. 이는 당사의 기술경쟁력과 (주)하이닉스반도체의 생산경쟁력을 기반으로 시너지 효과를 창출하여 시장에서 경쟁우위를 확보할 수 있는 기반을 마련한 것입니다.

나. 회사의 위협요소
(1) CIS 제품은 전방산업인 휴대폰 모델 교체가 다른 전자산업보다 빈번하기 때문에 제품의 Life Cycle이 짧습니다. 따라서 동일 제품도 꾸준히 성능을 개선하여 향상된 제품을 개발해야만 지속적인 매출을 이어갈 수 있습니다. 개발과 생산능력이 중요한 반도체 산업의 특성상 적기에 시장에 진출하지 못할 경우 시장 도입기를 지나 성장기나 성숙기에 진입할 가능성이 높습니다. 이 경우 Life Time은 더욱 짧아지게 됩니다. 현재 당사의 제품도 대부분 휴대폰 카메라로 공급되고 있으므로 제품의 짧은 Life Cycle은 항상 위협요소로 작용하고 있습니다.

(2) 이미지센서 시장은 진입장벽이 커 신규업체의 시장진입이 빈번하진 않습니다. 하지만 Aptina(구Micron의CIS사업부), 삼성전자, Toshiba, Sony와 같은 다국적 대기업이 시장의 상당부분을 점유하고 있고 Fabless업체로는 미국의 OmniVision이 이들 다국적 대기업과 시장점유면에서 경쟁하고 있습니다. 당사는 시장진입에는 성공하였지만 아직 점유면에서는 이들 회사에 상당히 뒤쳐저있어 시장점유 확대를 통한 안정적 매출기반이 중요한 시점입니다.

다. 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 보고서 제출일 현재 이사회 결의 등을 통해 향후 새로이 추진하기로 구체화된 사업은 없습니다. 다만 Sensor 전문기업으로서 현재영위하고 있는 Sensor제품의 개발과 판매라는 동일한 사업내에서 전방산업의 응용분야를 확대할 계획입니다. 현재는 휴대폰, PC 등에 적용되는 센서가 주력 전방산업이지만 향후 로봇, 자동차, 바이오 등의 다양한 산업에 활용될 수 있는 센서를 개발할 계획입니다.

라. 조직도

당사는 주력 제품을 개발하는 연구소와 외주생산 및 QA를 담당하는 기술지원본부, 회사의 신성장동력이 될 다양한 산업에 활용될 수 있는 센서를 개발하는 솔루션사업본부, 영업을 담당하는 영업마케팅본부 그리고 인사 및 재무 등 지원을 담당하는 경영지원본부로 구성되어 있으며 경영전략을 기획, 관리하는 전략기획실이 있습니다.

이미지: 조직도
조직도

3. 주요제품 및 매출
가. 주요제품

(단위 : 백만원,%)
사업
부문 매출
유형 품 목 구체적용도 주요상표등 제 8 기 제 7 기 제 6 기
매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율
CIS 제품 CIF CIS 휴대폰용
카메라센서등 Noon010 시리즈등 25,399 33.6% 3,841 6.6%

VGA CIS SR030 시리즈등 27,036 35.7% 36,649 63.4% 43,754 63.6%
1.3M CIS Noon130 시리즈등 14,087 18.6% 11,205 19.4% 19,722 28.7%
2M CIS SR200 시리즈등 8,560 11.3% 5,719 9.9% 4,090 5.9%
기타 기술 등
564 0.7% 378 0.7% 1,216 1.8%
합 계

75,646 100.0% 57,792 100.0% 68,782 100.0%

당사의 제품인 CIS는 대부분 휴대폰 카메라로 공급되고 있습니다. 제품의 단가는 일반 전자부품처럼 지속적으로 하락하며 구체적인 단가는 경쟁상황을 고려하여 기재를 생략합니다.

나. 매출형태

(단위 : 백만원, %)
사업부문 매출유형 품 목 구분 제 8 기 제 7 기 제 6 기
금액 비율 금액 비율 금액 비율
CIS 제품 CIS 수 출 45419 60.0% 10,771 18.6% 5,755 8.4%
내 수 29663 39.2% 46,643 80.7% 61,811 89.9%
합 계 75082 99.3% 57,414 99.3% 67,566 98.2%
기타 기술 등 수 출 265 0.4% 294 0.5%

내 수 299 0.4% 84 0.1% 1216 1.8%
합 계 564 0.7% 378 0.7% 1216 1.8%
합 계 수 출 45684 60.4% 11,065 19.1% 5,755 8.4%
내 수 29962 39.6% 46,727 80.9% 63,027 91.6%
합 계 75646 100.0% 57,792 100.0% 68,782 100.0%

상기 매출형태는 최종 고객 기준이 아닌 휴대폰 제작업체에 카메라 모듈을 공급하는 중간 부품회사인 당사의 1차 고객을 기준으로 작성하였습니다.

다. 주요 고객 및 매출 현황

(단위 : $천, %)
사업부문 매출유형 품 목 구분 제 8 기
금액 비중
CIS 제품 등 CIS 삼성전자 21,255 35.7%
LG전자 13,612 22.8%
중국 22,151 37.2%
기타 2,591 4.3%
합계
59,609 100.0%

당사 매출의 최종 주요고객은 국내의 Top-tier Handset Maker인 삼성전자와 LG전자 그리고 중국시장입니다. 삼성전자와 LG전자가 전체매출의 %를 차지하며 중국수출(중국 내수용 등) 비중은 지난 사업년도에 비해 크게 증가하였습니다.

라. 판매방법
(1) 판매조직
당사는 (주)하이닉스반도체와 공동영업 체제로 영업활동을 하고 있습니다. 이 공동영업 체제는 당사의 소속 인원으로 구성된 직접 판매조직과 (주)하이닉스반도체의 영업망인 간접 판매조직으로 구성되며 상호 유기적 관계에서 영업전략, 마케팅정보 등을 공유하고 있습니다.

이미지: 영업조직도
영업조직도

(2) 판매경로
판매경로는 크게 직판매와 대리점 판매로 구분됩니다. 직판매는 카메라 모듈업체로 부터 수주를 받아 당사가 직접 공급하는 형태로 판매가 이루어집니다. 대리점 판매는 모듈업체로부터 직접 수주를 받지 않고 대리점을 경유하여 수주와 공급이 이루어 지게 됩니다.

(3) 판매조건
당사는 내수 및 수출 모두 일정기간의 여신을 약정하고 외상매출을 하고 있습니다. 대금 회수는 보통 현금으로 회수하며 수출의 경우 일부 L/C 거래를 하고 있습니다.

마. 판매전략
당사의 1차 고객은 휴대폰 제작업체에 카메라 모듈을 공급하는 중간 부품회사입니다. 그러나 카메라 모듈의 핵심 부품인 이미지센서 선택권은 최종 고객사인 휴대폰업체가 됩니다. 물론 카메라 모듈업체의 부품 선정 영향권은 어느 정도 있으나, 그리 크지 않은 것이 업계의 현황입니다. 따라서 당사는 휴대폰업체의 구매 및 개발부서에 직접 영업활동을 펼쳐 판매망을 강화하기 위해 노력하고 있습니다.

이를 좀 더 세분화한다면 다음과 같이 주요 판매전략을 설명할 수 있습니다.

(1) 기술적 측면
○ 좀 더 작은 픽셀구현으로 최소 크기의 이미지 센서 개발
○ 고객의 기술적 변화 (예> 휴대폰 두깨의 슬림화등)에 따른 최적화된 칩 개발
○ 고객사의 개발기간에 부합하는 제품 개발
○ 경쟁사와 차별될 수 있는 기술 확보

(2) 영업적 측면
○ 국내외 대리점 등을 활용한 영업력 강화 및 영업망 확충
○ 이미지센서 부품 선정 영향력이 있는 최종 고객사와의 네트워크 강화
○ 고객사의 수익성이 개선되는 방향의 편익 제공
○ 휴대폰 이외의 이미지센서를 사용하는 他 응용제품 발굴

4. 주요원재료
가. 주요원재료

(단위 : 백만원,%)
사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비율
CIS 원재료 CIF Wafer CIF CIS용 15,756 29.8%
VGA Wafer VGA CIS용 20,189 38.2%
1.3M Wafer 1.3M CIS용 10,125 19.1%
2M Wafer 2M CIS용 6,849 12.9%
합 계

52,919 100.0%

당사는 Fabless업체로 제품 전량에 대해 위탁생산을 하고 있어 구매한 Wafer가 주요 원재료가 됩니다. Wafer 구매단가는 매출원가에서 차지하는 비중이 크므로 구체적인 단가는 경쟁상황을 고려하여 기재를 생략합니다.

나. 주요매입처 및 수급상황
당사는 보고서 제출일 현재 (주)동부하이텍과 (주)하이닉스반도체에서 위탁생산을 하고 있습니다. (주)하이닉스반도체와 협력 이전 당사가 개발하여 지금까지 양산하고 있는 제품은 (주)동부하이텍에서 계속하여 생산하고 있고, 공동개발 제품은 전량 (주)하이닉스반도체에서 생산합니다. (주)동부하이텍은 당사의 매출이 발생하기 시작한 2005년부터 꾸준히 위탁생산을 하고 있으며, (주)하이닉스반도체는 당사의 최대주주입니다. 따라서 주요 원재료인 Wafer 생산 및 수급상황은 안정되어 있다고 할 수 있습니다.

5. 설비투자현황

당사는 연구소 및 사무실을 신설하고자 2006년 판교(경기도 성남시) 소재 실리콘밸리 조합에 가입하여 지분을 확보하였으나, 당사의 경영상황 변동으로 탈퇴 신청하여 지난 2009년 5월 탈퇴가 확정되었습니다. 본 건 이외의 설비투자에 대해 결정하거나 진행중인 사항은 없습니다.

6. 경영상의 주요계약

계약상대방 계약기간 계약목적 주요내용
(주)동부하이텍 2004.05.07~2010.05.06 위탁생산 외주 제조 (Wafer Foundry제공)
(주)하이닉스반도체 2007.11.13~2013.12.31 위탁생산 제조협력 (Wafer Foundry제공)
(주)하이닉스반도체 2007.11.13~2013.12.31 전략적제휴 CIS제품 공동 개발, 생산, 판매등의 협력계약
(주)하이닉스반도체 체결일 : 2008.06.18 전략적제휴 전략적제휴 강화를 위한 추가 합의
(주)하이닉스반도체 체결일 : 2009.09.21 CIS사업 협력강화 사업 협력강화를 위한 공동개발 설계 협력단 구성
(지리적으로 통합된 장소내 구성)

7. 연구개발활동
가. 연구개발조직
당사는 Pixel(화소) 설계, 아날로그 회로설계, 디지털 회로설계, 소자공정 기술 및 관련 테스트 등 CIS의 전분야에 걸쳐 우수인력을 확보하고 지속적으로 개발활동을 수행하고 있습니다. 또한 이 개발인력은 (주)하이닉스반도체의 CIS 개발인력과 공동설계협력단을 당사 본사 내에 구성하고 통합Rodamap에 따라 유기적으로 협력하고 있습니다.
이외 회사의 신성장 동력을 발굴하고자 별도의 솔루션 개발을 담당하는 사업부를 설치, 운영하고 있습니다.

이미지: 연구조직도
연구조직도

나. 연구개발투자

(단위 : 백만원)
과 목 제8기 제 7 기 제6기
연구개발비용 계 6,583 6,479 6,488
회계처리 판매비와 관리비 4,309 2,139 1,728
개발비(무형자산) 2,274 4,340 4,760
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100] 8.7% 11.2% 9.4%

다. 연구개발실적

연구과제 구분 주요 사항
NOON010PC20 CIF - Mobile Phone Camera용
- pixel size : 3.6um x 3.6um
- optical format : 1/11"
NOON010PC30 CIF - Mobile Phone Camera용
- pixel size : 3.6um x 3.6um
- optical format : 1/11"
MC501CB VGA - Mobile Phone Camera용
- pixel size : 3.0um x 3.0um
- optical format : 1/7.4"
NOON130PC20 1.3M - Mobile Phone Camera용
- pixel size : 3.0um x 3.0um
- optical format : 1/3.8"
NOON130PC50 1.3M - Mobile Phone Camera용
- pixel size : 2.25um x 2.25um
- optical format : 1/5"
NOON200PC20 2M - Mobile Phone Camera용
- pixel size : 3.0um x 3.0um
- optical format : 1/3"
- 비 일본업체 최초로 일본 내수용 Mega급 판매 제품(SANYO)
NOON200PC50 2M - Mobile Phone Camera용
- pixel size : 2.25um x 2.25um
- optical format : 1/4"
SR030PC10 VGA - Mobile Phone Camera용
- pixel size : 2.25um x 2.25um
- optical format : 1/10"
- (주)하이닉스반도체와 공동개발을 통한 첫 양산 모델 (2008.11)
SR030PC30 VGA - Mobile Phone Camera용
- pixel size : 2.25um x 2.25um
- optical format : 1/10"
- (주)하이닉스반도체와 공동개발 모델
SR200PC10 2M - Mobile Phone Camera용
- pixel size : 1.75um x 1.75um
- optical format : 1/5"
- (주)하이닉스반도체와 공동개발 모델

당사의 연구개발 실적은 현재 양산, 판매중인 제품을 기준으로 기재하였습니다.

8. 기타 투자의사결정에 필요한 사항

[외부자금조달 요약표 - 국내조달] (단위 : 백만원)
조 달 원 천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고
은 행
1,000 990 10

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