유니셈

 

II. 사업의 내용

 

1. 업계의 현황

 

가. 반도체장비사업부

 

(1) 산업의 특성

반도체장비산업은 Life-Cycle이 빠른 지식집약적이고 첨단 구성품의 집합체인
고부가가치 산업으로  반도체소자 기술 개발이 급격히 진행됨에 따라 신제품의
교체주기가 점점 짧아지는 등 적기 시장 진입이 매우 중요한 산업으로, 특히
R&D 비중이 다른 산업에 비해 월등히 높습니다.

대부분이 주문자 생산방식으로 이루어지고 있기 때문에 수요업체와의 긴밀한 협력
관계 유지가 필수 요소로 중견·중소업체에 적합한 산업입니다.
종합기술의 집합체로 다른 산업으로의 파급효과가 큰 산업으로 초정밀가공기술,
초청정기술, 극한기술(온도, 압력, 에너지등) 등의 핵심 요소입니다.
또한 기술의 인프라 구축이 매우 중요하며 다른 정밀가공산업으로의 파급효과가
매우 큰 산업이라고 할 수 있습니다.

현재는 중소기업형 산업이 아닌 기술과 규모의 산업으로 전환되고 있는데,  소자업
체의 영역인 공정 통합까지 확대된 통합 장비 산업으로 장비개발은 물론 공정과 소
재 개발을 포함한 통합 R&D 능력이 필요합니다.

 

반도체산업의 경쟁력 (원가절감) 향상을 위해 장비 생산성 향상이 필수적이며 반도체

산업의 경쟁력을 좌우하는 기반 산업으로 효율적인 반도체장비 선정이 반도체 사업
의 성패를 좌우합니다.
반도체 제조 장치는 여러 기술적 요소로 구성된 종합적 제품이며, 단순한 정밀기계
이상의 의미를 갖고 있으며  장비 전체의 한 세대 기술이 성숙되기 전에 다음 세대의
장치 기술로 전환되는 타이밍이 중요한 산업입니다.

 

(2) 산업의 성장성
지난 2009년 반도체 장비의 산업동향은 세계 경기침체 및 회복지연으로 수요 증가는미미했으며 , 업계 수익성 악화에 따른 공급감소로 수급은 소폭개선 되었으나 반도체공장 설비투자 및 장비투자금액은 마이너스 성장을 기록했습니다.

하지만 2010년 세계경제는 각국 정부의 확장적 금융 및 재정정책에 힘입어 민간수요의 위축현상이 멈추고 세계교역도  다시 회복되어 완만한 성장을 예상하고 있습니다.
국내 또한 원화 강세와 원자재 가격 상승으로 인한 세계시장 점유율 둔화가 예상되고 있지만 수요회복과 기저효과에  힘입어 상반기에는 5.8%의 성장률을 예상하고 있습니다.

한국반도체산업협회에(SEMI)에 따르면 내년도 총 설비투자규모는 257억달러로 우리나라 돈으로 약 30조에 이를 것으로 조사되고 있습니다.
이는 금융위기 침체로 전년비 49.5%감소했던 155억달러보다 무려 66% 늘어난 수치이며 2011년에는 312억달러로 설비투자가 대폭 확대될 것으로 전망하고 있습니다.

또한 , 국내 반도체 업계는 내년에 최소 7조원 이상의 설비투자를 단행하는 등 2012년까지 22조원 이상을 투자 할 계획이며 , 국내업계의 장기적인 글로벌 경쟁력을 확보하기 위한 후방산업의 전략적인 육성과 , 장비 국산화노력을 위한 장비협력사와의 상생협력 노력을 가속화하는 현상이 벌어지고 있습니다.

이에 따라 국내 반도체 장비업계의 수혜가 예상되며 , 하반기부터 본격적인 매출증가로 인해 실적이 개선될 것으로 전망하고 있습니다.

(3) 경기변동의 특성

반도체/LCD 산업은 호황기에 집중된 설비투자가 공급과잉에 따른 불황으로 이어
지고 불황기에 나타난 단가하락은 수요증가를 야기, 설비투자를 증대시켜 산업성장
과 경기회복의 순환을 보여주는 장치산업의 전형적인 경기변동성을 보여주고 있습
니다. 즉 고정비 부담이 많고, 투자와 양산간의 시차가 존재함으로서 가격변화에
대응하여 생산량을 탄력적으로 조정할 수 없는 상품 특성상, 가격의 불안정성이 상
존합니다. 특히 반도체 장비 생산의 많은 부분이 주문자 생산 방식으로 이루어지고
있고 반도체 소자업체들이 설비투자를 확대해야만 장비업체들의 지속적인  매출
확대가 가능합니다.
이에 따라 반도체 소자업체들의 경영악화 및 투자 감축 등에 따라 상당한 영향을
받고 있는 경우가 많은 상태이고, 세계시장의 반도체의 수요에 따른 반도체 소자업
체들의 투자여건에도 큰 영향을 받습니다.

 

(4) 경쟁요소

반도체/LCD 산업의 핵심 경쟁력은 기술 및 원가 경쟁력, 수익 창출력, 투자재원을
적기에 확보하는 자금 조달능력이 매우 중요한 경쟁요소이며 최근에는 업계내 경
쟁이 심화되면서 적기에 시장 요구에 부합하는 제품을 출시할 수 있는 시장 적응력
이 요구되고 있습니다.
현재 반도체 장비시장은 지속적으로 R&D투자를 하여 대형화, 전문화 방향으로
발전하고 있습니다. 이는 소자업체가 관련 공정기술을 장비업체에 전해주는 일방
적인 방식이 아닌 서로 공유하는 동반자 단계까지 발전한 것을 의미합니다.
이러한 상황에서 반도체 장비 시장에서 확실한 우위를 확보하려면 최신기술 개발을
한발 앞서 진행하고 설비확장으로 수요가 발생했을 때, 즉시 제품을 생산해 공급
하는 것이 필수적이며 고객중심의 서비스 대응 능력 배양, 기술 혁신, 가격경쟁력
등이 중요한 경쟁 원천이라고 할 수 있습니다.

 

(5) 자원조달의 특성

반도체/LCD 장비산업은 소자업체의 주문에 의해서 제작되며, 그 주문자별로 제
품의 사양이 틀려지는 특성상 대량생산이 불가능한 산업으로서 장비에 사용되는
주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다.
반도체 장비 시장의 원재료 등은 정밀함이 요구되는 반도체장비의 특성에 맞춰 대
부분의 원재료를 해외수입에 의존하고 있으며, 일부 소모품 및 Utility장비에 대해
서는 국산화가 이루어지고 있으나, 아직도 해외의존도가 높은 편입니다.
그러나 향후에는 업체들의 꾸준한 기술개발과 정부의 투자 등으로 국내기업의 제
품이 상당히 발전되어 수입품을 대체할 수 있을 것입니다.

 

(6) 관련 법령 및 정부의 규제

반도체 장비산업의 경우 정부의 직접적인 규제를 받지 않으며, 특별히 반도체산업
에만 적용되는 법령은 없는 상태입니다. 현재 반도체 산업은 국가기간산업으로 육성
하고 있으며, 대학 및 국가 연구소 등에 연구개발 지원을 강화하고 있습니다.
특히, 산업자원부는 2002년 초 발표한 '반도체산업 혁신방안'에서 8%인 반도체
장비용 원부자재 관세율이 국내업체의 원가부담을 가중하고 있다고 보고, 2002년
말부터 반도체협회가 추천하는 주요 원부자재에 대한 관세를 100% 감면해 주고
있습니다.
하지만 해외 수출시에는 장비품질과 관련하여 CE MARK, S-MARK등의 인증을
획득 하여야 하므로 품질체계에 대한 장치를 마련하여야 하며, 최근 들어 환경안전
관련하여 EU를 중심으로 유해화학물질에 대한 규제가 강화 되고 있으며, UN산하
UNEP에서도 환경문제를 무역장벽화 하려는 움직임이 있어, 환경안전에 대한 기술
개발 및 투자확대가 필요합니다.

또한 세계적으로 교토의정서의 발효에 따른 환경문제에 대응하기 위한 방법을 모색
하고 있습니다.

 

나. CIS사업부

 

(1) 산업의 특성

휴대폰용 카메라 모듈 시장은 카메라폰의 대중화로 수많은 부품업체가 카메라모듈
시장에 진출했지만 실제로 시장에서 자리를 잡고 지속적으로 사업을 영위하는 업체
수는 많지 않은 것이 현실입니다. 이는 대기업 계열 부품 업체가 전면에 있고 그 뒤
에는 선발 전문업체들이 치열한 경쟁을 펼치고 있기 때문입니다.
따라서 고부가가치 제품 개발능력, 원가절감을 통한 가격경쟁력, 제품에 대한 품질
관리등이 중요한 경쟁 소요라고 할 수 있습니다.
휴대폰 메이커 업체와 부품업체들은 상호 유기적인 관계로 발전하고 있는데, 이는
휴대폰 메이커 업체들은 제품개발에 주력하고 있고 각 부품마다 몇개의 공급업체를
선정하여 부품을 받아 조립 생산하고 있기 때문입니다.
최근에는 MEGA급 카메라모듈이 증가함에 따라 렌즈와 관련 부품의 개선이 계속
되고 있으며, 자동초점, 광학 줌 등 다양한 부가기능이 추가되고 있습니다.
슬림폰의 등장으로 휴대폰의 두께 경쟁이 심화되면서 카메라모듈도 경박단소화가
끊임없이 요구되고 있고, 이에 따른 화질 문제도 중요한 쟁점으로 부각되고 있습니
다.
또한 휴대폰의 제품 라이프싸이클이 짧아지면서 신모델 출시간격도 짧아지고,
모델수도 많아지고 있어 적기 시장 대응 능력 확보가 중요한 변수로 작용하고 있습
니다.
  
(2) 산업의 성장성

글로벌 휴대폰 수요는 2009년 역성장국면에서 벗어나 2010년부터 점진적인 회복세가 예상되고 있습니다.
세계 이동통신가입자가 전체 인구의 69%를 넘어서면서 신규수요보다는 교체수요의중요성이 증가하고 있으며 , 스마트폰이 소비자들의 휴대폰 교체수요 촉발요인으로 작용하여 휴대폰 산업은 단말기에서 컨텐츠/서비스로 경쟁의 축이 되고 있습니다.
따라서 2010년 세계 휴대폰 출하량은 7.2% 성장한 12억대로 예상되어 후방산업인 카메라 모듈 또한 지속적인 성장을 이룩 할 것으로 보입니다.

또한 최근 성장하고 있는 스마트폰 및 터치스크린폰 시장 등 일부 제품군 시장은 새로운 기능과 다양한 가격대의 제품이 등장하고 있으며 , 서유럽과 미국시장은 이미 이동통신 보급율이 한계에 근접해 있음에도 불구하고 중국 , 인도 , 러시아등은 무한한 잠재 시장력을 지니고 있어 통신부품 산업 분야의 신규 수요 확대에 크게 기여할 것으로 예상됩니다.

 
(4) 경쟁요소

휴대폰 부품산업은 관련 고급기술력의 확보뿐만 아니라 특허장벽, 기술의 복합화로
인한 기술개발부담 가중, 짧은 개발기간 등이 기술진입 장벽으로 작용하고 있으며,
기술적인 진입장벽과 더불어 기존업체의 시장지배력 강화, 부품간 호환성 부족,
대규모의 시설투자 등 시장진입 장벽이 높게 형성 되어 있기 때문에 시장 요구에
따른 빠른 대응속도, 즉 기술개발능력이 중요한 경쟁요소라 할 수 있고, 이에 따라
기업간 신기술제품의 시장내 선출시 경쟁이 심화되고 있습니다.
또한, 차별화 요소로서 기술에 의한 비용 절감 능력과 경쟁사들과의 경쟁 우위
기반 마련을 위한 차세대 원천기술에 대한 대응력도 중요시 되고 있습니다.

(5) 자원조달의 특성

시장 진입초기인 현재 CIS모듈을 구성하는 원재료는 정밀기술이 요구되는 특성에
맞추어 대부분 대기업 또는 해외업체에서 생산하기 때문에 납품사를 통한 간접조달
형태를 취하고 있어 품질, 납기, 단가등의 원가경쟁력에 어려움이 있으며, 향후 직접
조달 및 이원화 정책으로 안정적 수급을 꾀할 예정이며, 당사의 노동력 수급은 이미
확보되어 충분한 교육과정을 통하여 이미 숙련공으로써의 역할을 하고 있습니다.

 

(6) 관련 법령 및 정부의 규제

국가의 산업정책상 관계법령에 의한 규제등은 없으며, 통신부품에 대한 국산화 정
책으로 인하여 통신단말기 업체들이 많은 관심을 갖고 있습니다.

 

※ "1. 사업의 개요"에 기재된 향후 산업의 성장성에 대한 전망치는 각각의 사설
경제연구소 및 국가기관 발표 자료 등을 기초로 작성한 예측자료이므로 실제
결과와는 다를 수 있습니다.

 

2. 회사의 현황

 

가.영업개황 및 사업부문의 구분

 

(1) 영업개황
2009년 반도체 장비 사업부는 경기침체로 그동안 지연되었던 설비투자로 인해 어려운 시기를 보냈음에도 불구하고 지속적인 원가절감을 통해 국내 시장 점유율을 늘리는 성과를 이룩하였습니다. 장비업체는 특성상 호환성이 있음을 고려 할 때 추후 이에 따른 매출증대가 예상됩니다.

또한 2010년 경기가 회복 됨에 따라  기존의 반도체 장비 및 LCD부문의 장비 매출이증가하고 있으며 , 그동안 적극적인 마케팅 활동을 통한 신규 LED 및 태양광 업체로부터 장비 매출이 증가하고 있습니다

해외부문에서의 매출현황은 경기침체로 인해 당사의 해외 주매출처인 대만업체들의 설비투자 및 지연으로 해외 매출 비중이 감소하였으나 , 하반기 경기가 회복되면서 지연되었던 매출이 발생하기 시작하였으며 , 중국 정부의 TFT-LCD부문의 투자 활성화 및 당사의 중국지사 설립을 통한 공격적인 중국시장 마케팅을 통해  중국에서 매출이 증대하고 있습니다. 

한편 , CIS사업부는 경기침체에도 불구하고 매출 고객다변화와 생산 수율 향상으로적자폭을 줄이고 있으며 , 급격히 성장하고 있는 스마트폰의 고화소에 맞추어 당사는전문 개발 인력을 보유하여 활발한 연구개발로 고화소급을 선제적으로 채택하면서 시장 트렌드의 변화에 맞추어 준비하고 있습니다.

또한 블랙박스 및 스마트 카드등의 새로운 업체들의 발굴을 통해 안정적인 물량 확보를 위해 노력을 기울이고 있습니다. 

 

(2) 공시대상 사업부문의 구분

구분 주요품목 사업내용
반도체
장비사업부  GAS SCRUBBER 반도체/LCD 제조 공정상 발생하는
유해가스를 정화시켜주는 장치
CHILLER 반도체 Main 공정상에 안정적인 온도
유지를 제공하는 온도조절 장치
CIS사업부 카메라 모듈 휴대폰용 카메라 모듈 제작

 

(3) 시장점유율 등

사업부문 구분 2010년  2009년  2008년
회사명 시장
점유율 회사명 시장
점유율 회사명 시장
점유율
반도체
장비사업부 SCRUBBER 유니셈 45%  유니셈 65%  유니셈 55%
기타 55% 기타 35% 기타 45%
CHILLER 유니셈 70% 유니셈 70% 유니셈 55%
기타 30% 기타 30% 기타 45%

※시장점유율은 당사의 내부자료에 의한 추정치이고,국내 시장을 기준으로 작성
하였으며,주요 경쟁사의 시장점유율은 조사기관들마다 상이하고,반도체장비산업
의 특성상 각 프로젝트별 수주결과에 따라 시장 점유율이 변동이 계속적으로 발생하
여 객관적인 점유율 기재가 어렵습니다.

CIS사업부의 휴대폰용 카메라 모듈 사업은 기존 반도체장비 생산을 통해 축적된
기술력과 설비를 통해 빠른 속도로 성장하고 있으며,경쟁업체로 파트론,한성엘컴텍
,파워로직스등이 있습니다

 

나. 시장의 특성

 

[반도체장비]

반도체산업과 반도체장비산업은 어느 한 부분도 없어서는 경쟁우위를 확보할 수
없는 상관관계를 나타내고 있습니다. 즉, 반도체장비산업은 반도체산업과 독립된
하나의 산업을 형성하고 있으나, 반도체산업 발전에 중대한 영향력을 구사하고 있
습니다.

또한, 반도체 장비시장은 반도체 소자업체들이 설비투자를 확대해야만 매출확대가
가능해 소자업체에 대한 의존도가 높고 따라서 소자업체의 설비 투자 계획에 따라
반도체 장비 시장이 형성되는 특징을 갖고 있습니다.
반도체 장비는 장비생산의 많은 부분이 주문자 생산 방식으로 이루어지고 있고, 이
러한 시장에서 확실한 우위를 확보하려면 최신기술개발을 한발 앞서 진행해야하고
설비확장으로 수요가 발생했을 때 즉시 제품을 생산해 공급할 수 있는 능력이 필
수적이며, 고객중심의 서비스 대응 능력 배양, 기술혁신, 가격 경쟁력 확보등이 중
요한 경쟁 원천입니다.

 

[휴대폰용 카메라 모듈]

카메라폰 부품시장은 메가픽셀급, 동영상지원, 광학줌, Auto Focus 기능을 수행
하는 새로운 영역으로 확대되고 있는 추세이며, 이러한 추세가 관련업체들의 기회
요인으로 작용하고 있습니다.
카메라 모듈을 조립/생산하는 업체들은 휴대폰메이커들의 가격인하, 수율향상에
따른 원가절감, 동종업체들간의 경쟁심화로 판매단가가 하락하는 추세에 놓여있고
전반적인 수익성 지표 역시 하락하는 추세에 있습니다.
그러나 메가픽셀급, 동영상지원 카메라폰등의 비중이 계속 증가하는 시점이어서
판매단가가 한단계 높아지는등 새로운 기회요인으로 작용하고 있으며, 이에 따른
수율개선, 물량확보, 고기능카메라모듈 비중 확대 등에 따라 업체간의 수익성은
더욱 차별화될 것으로 예상됩니다.

다. 신규사업 등의 내용 및 전망

해당사항 없습니다

 

라. 자회사의 사업현황

 

(1) 자회사가 속한 업계의 현황

해당사항 없습니다

(2) 자회사의 영업현황
해당사항 없습니다

(3) 자회사의 영업실적

해당사항 없습니다

 

3. 주요 제품 및 원재료 등

 

가. 주요 제품 등의 현황

(1). 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)
사업
부문 매출
유형 품   목 구   체   적   용   도 주  요
상표등 매출액
(비율)
반도체
장비
사업부 제품 GAS
SCRUBBER 반도체/LCD 제조 공정상 발생하는 유해가스를
정화시켜주는 장치 UNISEM
CO.,LTD 11,151

(22.2%)
 
CHILLER
UNIT 반도체/LCD공정 중에 발생하는 열에 의해
상승되는 Chamber 및 Wafer Holder의 온도를
일정하게 유지 시켜주어 안정된 공정 진행이
가능 하도록 하는 온도 조절 장치 UNISEM
CO.,LTD 18,179

(36.2%)
 
공사 VACUUM
LINE -  장비 인입 2차 배관 및 3차 배관 설치 UNISEM
CO.,LTD 746
(1.5%)
상품 및
용역 유지보수 - 상품 및 기타 용역 UNISEM
CO.,LTD 7,282
(14.5%)
소계 - - 37,358

(74.4%)
 
CIS
사업부 제품 카메라모듈 - 휴대폰용 카메라 모듈 - 12,853

(25.6%)
 
합          계 - - 50,211

(100.0%)
 

 

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

 

(단위 : 원 )
품 목 제14기  제13기 제12기
GAS SCRUBBER 국내 43,382,395 40,209,514 52,664,876
수출 64,396,979 82,116,192 73,016,961
CHILLER UNIT 국내 25,755,935 32,454,037 29,055,374
수출 50,294,253 40,760,064 29,513,444
카메라모듈 VGA - 2,730 2,916
MEGA 6,533 4,437 4,615

 

 

 

1) 산출기준
 - 제품별로 고객사의 주문 사양에 따라 가격 변동이 있고 판매 가격이 일정하지
   않기 때문에 단순 평균 가격 산출 방식 적용
 - 평균 가격 산출 방법 : 매출액 ÷ 매출수량

 

2) 주요 가격변동원인
반도체장비 가격은 반도체장비업계의 시장변화 및 고객사인 반도체소자업체의
요구(제품사양, 품질 및 서비스등)에 따라 제품 사양별로 가격이 결정되며, 또한
동종 장비업체간의 가격 경쟁에 따라 결정되기도 합니다.
카메라 모듈 제품가격은 매월 수량, 수율, 납품형태(도급, 사급)에 따라 결정되며,
그 차이가 매우 큽니다.

 

다. 주요 원재료 등의 현황

 

(단위 : 백만원 )
사업부문 매입
유형 품   목 구체적용도 매입액(비율) 비고
반도체
장비사업부 원재료 전장 PART PLC 통신 1,416(3.6%) -
CABINET 프레임 BODY 1,439(3.6%) -
PUMP 유체제어 1,959(4.9%) -
열교환기 냉동시스템 1,355(3.4%) -
SUS316 부식방지 FITTING 761(1.9%)
 
동배관 냉동시스템 927(2.3%) -
FLOW METER 유체제어 729(1.8%) -
냉매 온도제어 1,092(2.7%) -
HEATING CHAMBER 독성가스제거 529(1.3%)
 
FLANGE류 배관연결 473(1.2%) -
SUS TANK 파우더 포집 564(1.4%) -
MANIFOLD 유체유로통로 1,044(2.6%) -
기  타 - 13,668(34.3%) -
소  계 - 25,956(65.1%) -
CIS
사업부 원재료 WAFER 이미지센서 3,672(9.2%) -
FPCB 연성회로기판 2,952(7.4%) -
HOUSING 렌즈틀 355(0.9%) -
LENS 렌즈 2,401(6.0%) -
기  타 - 4,548(11.4%) -
소  계 - 13,928(34.9%) -
합      계 39,884(100.0%) -

 

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

 

[반도체장비사업부]

(단위 : 천원 )
사업부문 품 목 제14기  제13기 제12기
반도체
장비사업부 전장 PART 국    내 1,250 1,253 1,211
수    입 - - -
CABINET 국    내 2,520 2,525 2,410
수    입 - - -
PUMP류 국    내 1,850 1,882 1,762
수    입 - - -
열교환기 국    내 1,270 1,268 1,170
수    입 - - -
SUS 국    내 2,005 2,000 1,913
수    입 - - -
동배관 국    내 435 434 419
수    입 - - -
FLOW METER 국    내 503 501 475
수    입 - - -
냉매 국    내 2,910 2,920 2,910
수    입 - - -
HEATING
CHAMBER 국    내 1,500 1,520 1,490
수    입 - - -
FLANGE류 국    내 440 460 450
수    입 - - -
SUS TANK 국    내 1,205 1,211 1,180
수    입 - - -
MAINFOLD 국    내 926 942 895
수    입 - - -

[CIS사업부]

(단위 : 원 )
사업부문 품 목 제14기  제13기 제12기
CIS
사업부 WAFER 국    내 2,316 2,138 2,016
PCB 국    내 1,133 1,186 1,021
HOUSING 국    내 288 310 260
LENS 국    내 1,034 1,321 1,184

 

1) 산출기준

해당품목은 주력생산품의 매입비율이 큰 품목에 따라 선정하였으며, 가격산출은
해당기간의 평균매입 단가를 기준으로 산출하였습니다.

 

2) 주요 가격변동원인

- 국제유가 및 철강제품의 가격 상승으로 인한 국내 수입가격 인상
- 환율 변동에 따른 증감 발생
- 원재료 공급원 변경에 의한 가격 인하
- 신규부품 증가로 인한 증감 등

 

4. 생산 및 설비에 관한 사항

 

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(단위 : 대 )
사업부문 품 목 사업소 제14기  제13기 제12기
반도체
장비사업부 GAS SCRUBBER 본사 895 895 895
CHILLER 본사 1,584 1,584 1,584
합 계 2,479 2,479 2,479

 

(단위 : 개 )
사업부문 품 목 사업소 제14기  제13기 제12기
CIS사업부 카메라 모듈 본사 12,830,400 12,830,400 12,830,400
합 계 12,830,400 12,830,400 12,830,400

 

(2) 생산능력의 산출근거

1) 산출방법 등

 

사업부문 산출기준 산출방법
반도체
장비사업부 - SCRUBBER 1대 제작 시간 : 55시간
▶ 가동시간2,592시간 * 19명 = 49,248시간
- CHILLER 1대 제작 시간 : 36시간
▶ 가동시간 2,592시간 * 22명 =57,024시간  - SCRUBBER
▶ 49,248시간 / 55시간 =895대
- CHILLER
▶ 57,024시간 / 36시간 = 1,584대 
CIS사업부 - 1일 평균 가동시간 : 22시간
- 월 평균 작업일수 : 27일
- 월 평균 가동시간 : 594시간
- 최소생산 CAPA공정의 작업량 : 30개/1분당 - 생산능력
▶ 분당평균생산량*60분*12개월*월평균가동 시간
▶ 30개*60분*12개월*594시간 = 12,830,400개

※ 반도체장비사업부의 특성상 다품종 소량 생산방식에 따라 평균 제작시간을
    기준으로 산출
※ CIS사업부의 경우는 최소생산 CAPA 공정의 작업량을 기준으로 당기평균가동
   일수를 곱해주는 방식으로 산출

 

2) 평균가동시간

사업부문 평균가동시간
반도체장비사업부 - 1일 평균 가동시간 : 8시간
- 월 평균 가동일수 : 24일
- 2009년 가동 시간 (1인기준)
   ▶ 9시간 * 24일 * 12개월 = 1,944 시간
CIS사업부 - 1일 평균 가동 시간 : 22시간
- 월 평균 가동일수 : 27일 

 

나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(단위 : 대 )
사업부문 품 목 사업소 제14기  제13기 제12기
반도체
장비사업부 GAS SCRUBBER 본사 227 337 460
CHILLER 본사 642 711 996
합 계 869 1,048 1,456

 

(단위 : 개 )
사업부문 품 목 사업소 제14기  제13기 제12기
CIS
사업부 카메라 모듈 본사 1,699,759 6,142,023 4,661,374
합 계 1,699,759 6,142,023 4,661,374

 

(2) 당해 사업연도의 가동률

사업소(사업부문) 평균가동률
반도체장비사업부 반도체장비의 특성상 고객사 주문에 따른 생산방식의 가동체제를
유지하므로 가동율 산출이 곤란
CIS사업부 가동률 = 생산실적/생산능력으로 산출
▶ 1,699,759 / 12,830,400= 13.25%

 

다. 생산설비의 현황 등

 

(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 토지] (단위 : 천원)
사업소 소유
형태 소재지 구분 기초
장부가액 당기증감 당기상각 당기
장부가액 비고
증가 감소
본사 및 공장 자가 화성시 16,262 2,467,960 - - - 2,467,960 -
사택 자가 오산시 207.18 75,328 - - - 75,328 -
휴양지 자가 원주시  2,380 276,634 - - - 276,634 -
합 계 18,849.18 2,819,922 - - - 2,819,922 -

 

[자산항목 : 건물] (단위 : 천원)
사업소 소유
형태 소재지 구분
(㎡) 기초
장부가액 당기증감 당기상각 당기
장부가액 비고
증가 감소
본사 자가 화성시 6,851.40 5,086,981 - - 121,063 4,965,918 -
사택 자가 오산시 356.34 296,980 - - 7,218 289,762 -
사택 자가 오산시 54.4 109,267 - - 2,437 106,830 -
합 계 7,262.14 5,493,228
 - 130,718 5,362,510 -

 

[자산항목 : 구축물] (단위 : 천원)
사업소 소유
형태 소재지 구분
(식) 기초
장부가액 당기증감 당기상각 당기
장부가액 비고
증가 감소
본사 및 공장 자가 화성시 13 1,303,807 - - 30,157 1,273,650 -

 

[자산항목 : 기계장치] (단위 : 천원)
사업소 소유
형태 소재지 구분
(대) 기초
장부가액 당기증감 당기상각 당기
장부가액 비고
증가 감소
본사 및 공장 자가 화성시 233 6,488,743 132,020 21,966 942,957 5,655,840 -

 

[자산항목 : 차량운반구] (단위 : 천원)
사업소 소유
형태 소재지 구분
(대) 기초
장부가액 당기증감 당기상각 당기
장부가액 비고
증가 감소
본사 및 공장 자가 화성시 20 18,003 - - 9,506 8,497 -

 

[자산항목 : 기타의 유동자산] (단위 : 천원)
사업소 소유
형태 소재지 구분
(㎡) 기초
장부가액 당기증감 당기상각 당기
장부가액 비고
증가 감소
본사 및 공장 자가 화성시 1,468 290,600 94,157 - 139,580 245,177 -

 

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

1) 진행중인 투자

당사는 부분적인 라인증설이 지속적으로 이루어지고 있습니다.

 

2) 향후 투자계획

"해당사항 없습니다"

 

5. 매출에 관한 사항

 

가. 매출실적

(단위 : 천원)
사 업
부 문 매 출
유 형 품 목 제14기 제13기 제12기
반도체
장비
사업부 제품 GAS
SCRUBBER 수 출 3,992,613 4,680,623 13,063,910
내 수 7,158,095 9,966,750 14,579,132
합 계 11,150,708 14,647,373 27,643,042
CHILLER
UNIT 수 출 3,369,715 1,308,753 6,873,950
내 수 14,809,662 17,939,139 22,344,146
합 계 18,179,377 19,247,892 29,218,096
공사 VACUUM LINE 수 출 0 0 0
내 수 746,222 842,620 1,877,143
합 계 746,222 842,620 1,877,143
상품
용역 유지보수료외 수출 326,139 169,031 104,145
내수 6,955,722 5,748,184 5,086,525
합계 7,281,861 5,917,215 5,190,670
소계 수출 7,688,467 6,158,047 20,042,005
내수 29,669,701 34,496,693 43,886,946
합계 37,358,168 40,655,100 63,928,951
CIS
사업부 제품 카메라모듈 수 출 0 0 0
내 수 12,853,344 25,354,759 21,390,166
합 계 12,853,344 25,354,759 21,390,166
합           계 수 출 7,688,467 6,158,407 20,042,005
내 수 42,523,045 59,851,452 65,277,112
합 계 50,211,512 66,009,859 85,319,117

 

나. 판매경로 및 판매방법 등

 

(1) 판매조직

기술영업지원부
국내영업 해외영업
- 반도체 업체에 대한 신규 영업활동
  Scrubber/Chiller 영업 업무 진행
-  CIS 부문(휴대폰용 카메라 모듈)에 대한
  신규 영업활동  및 보완투자 관련 업무 추진   -  미국,일본,중국,대만,싱가폴등            Scrubber /Chiller 영업활동 및 현지      A/S 업무
-  현지 법인 및 대리점 관리

(2) 판매경로

사업부문 매출유형 품   목 구 분 판   매   경   로 판매경로별 매출액 비중
반도체
장비사업부 제 품 GAS
SCRUBBER 수 출 주문에 따른 생산/선적 100%
국 내 주문에 따른 직접 생산/납품 100%
CHILLER
UNIT 수 출 주문에 따른 생산/선적 100%
국 내 주문에 따른 직접 생산/납품 100%
설 비 VACUUM
LINE 국 내 설치 및 유지보수 요구에 따른
직접 투입 100%
CIS
사업부 제 품 휴대폰용
카메라모듈 국 내 주문에 따른 직접 생산/납품 100%

(3) 판매방법 및 조건

【반도체장비사업부】

① 제품개발
        수요처요구 → 설계 → 시제품생산 → 판매가결정 → 견적제출 및 계약 →
        수요처납품 → 보완후 양산
② 제품생산
         요구고객 → 사양접수 → 견적제출 및 계약 → 제품생산 → 수요처 납품 →
         SET-UP

 

【CIS사업부】

 ① 제품생산
          수요처 요구(모델/사양) → 생산량 및 단가 통보, 결정 → 제품생산 → 납품

(4) 판매전략

제품 생산의 안정화와 생산효율 제고를 통한 품질경쟁력 향상으로 고객만족을 극대

화 하고, 핵심기술의 선행개발과 신규 수종사업의 발굴 등 기술개발력 향상에도 부
단한 노력을 기울여 향후 수익성 제고에 더욱 매진해 나갈 계획입니다.
또한 각 사업부별 지속적인 원가절감 혁신활동 등을 통해 사업 경쟁력을 확보할
방침 입니다.

 

6. 수주상황

 

(단위 :천원, 대 )
사업부문 품 목 수주
일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고
수 량 금 액 수 량 금 액 수 량 금 액
반도체
장비사업부 Gas Scrubber - - - 13,000,200 227 11,150,708 - 1,849,492
Chiller Unit - - - 20,156,298 642 18,179,378 - 1,976,920
Vacuum Line - - - 946,592 - 746,222 - 200,370
유지보수료외 - - - 7,849,610 - 7,281,861 - 567,749
CIS사업부 카메라모듈 - - - 13,943,031 1,795,000 12,853,343 - 1,089,688
합 계 - 55,895,731 1,795,869 50,211,512 - 5,684,219

 

 

 

7. 파생상품 등에 관한 사항

 

가. 파생상품계약 체결 현황

회사는 외화채권과 관련하여 예상되는 외환거래의 환율변동위험을 회피할 목적으로 당기말 현재 다음과 같은 통화옵션계약을 체결하고 있습니다. 통화옵션계약과 관련하여  파생상품거래이익 126,930,600과 파생상품거래손실 2,190,994,816원을 영업외손익으로 계상하였으며,동 옵션계약 미결제약정잔액과 관련하여  파생상품평가이익 16,506,846원을 영업외수익에 계상하였으며 파생상품의 평가내역은 다음과 같습니다.

파생상품평가이익

(단위:원)
파 생 상 품 거래은행 평가이익 파생상품부채 비고
2 YEAR - PUT SPREAD 씨티은행 16,506,846 384,173,154 주

 

 

(주) 2 YEAR - PUT SPREAD

  가. 계약처 : 씨티은행

  나. 계약기간 : 2008.1 ~ 2010.1
  다. 행사가격 : 962원(2008.1-2009.1),945원(2009.2-2010.1)
  라. 계약내용

계약내용 계약잔액 평가이익
[2009.2 - 2010.1]
(1) 대상기간중 환율이 920원이하에서거래된적이 없을때
   - 매월28일환율>945원 : 거래은행의 옵션행사시 약정환율로
                                   $ 900,000매도에 응할의무
   -매월28일환율<945원:약정환율로 $450,000매도할 권리행사가능
(2) 대상기간중 환율이 920원에서 거래될 때
    미도래 만기거래는 소멸

$1,800,000

$900,000

 16,506,846

 

나. 리스크 관리에 관한 사항

 

- 제품수출과 관련하여 환위험을 회피하고자 통화옵션거래를 체결하고 있으며, 별
도의 환리스크 조직은 운영하고 있지 않습니다.

 

8. 경영상의 주요계약 등

 

대 상 명 시   기 기   간 목적 및 내용 상세 내용 비     고
아주대학교 1998.04 - 산,학,연 기술개발지역
컨소시엄구성 협약 반도체 CLEAN DEPORT시스템구축
SECS 연구 및 PROTOTYPE 개발 계속적시행
삼성전자(주) - - SCRUBBER 및 CHILLER
연간 납품단가 계약 제품별 판매 가격 결정 매년체결
한국화학연구소
에코프로(주) 2001.07 - PFC SCRUBBER 개발
(흡착, 촉매식) 연구개발비 출연 기술 매출에
따른 지원
Ellipsiz 2001.09 2003.09 반도체 장비 판매 계약 싱가폴 및 동남아시장 개척 2003년 종결
(주)카엘 2001.07 - Chemical Filter 사업공조 신규 ITEM에 대한 매출 증대 2003년 종결
SCH
Technology 2003.05 2005.05 반도체 장비 판매 계약 대만시장 개척 (판매 대리점) 2005년 종결
삼성테크윈 2004.01 2007.01 기본 거래 계약 체결 휴대폰용 카메라 모듈 공동개발 및
판매 -
성균관대학교 2004.10 2009.09 차세대 마이크로 전자 및
반도체 패키징 기술개발 지자체 주도 연구개발 지원 -
삼성전기(주) 2005.10 2006.10 기본 거래 계약 체결 휴대폰용 카메라 모듈 거래 계약 -
에코트로닉스 2005.11 2006.11 카메라모듈 개발 계약 2.0M 카메라모듈 개발 계약 -
브이케이(주) 2005.12 2006.12 거래 기본 계약서 휴대폰용 카메라 모듈 거래 계약 2006년 종결
삼성전자(주) 2006.04 2007.03 생산장비용 진공배관 생산장비용 진공배관 제작, 설치, 보수 -
컨설팅그룹길 2006.04 2006.12 자문 용역 계약 6시그마 경영 혁신 활동 추진 및 컨설팅 -
서울전자통신 2006.05 2007.05 거래 기본 계약서 거래 기본 계약서 체결 -
삼성전자(주)
종합기술원 2006.07 2007.06 장비인입 2차배관 공사 연간 공사 단가 계약 체결 매년체결
Parrion
Technology 2006.09 - 반도체 장비 판매 계약 대만 시장 개척(판매대리점) 및
수출 수수료 계약 -

 

9. 연구개발활동

 

가. 연구개발활동의 개요

 

(1) 연구개발 담당조직

구분 담당조직 연구내용 비고
  반도체    장비사업부 부설연구소 * 차세대를 위한 기술연구와 중장기 프로젝트 수행
* 제품별로 이루어진 각 연구파트에서 고객사양         에 맞는 제품과 성능향상 그리고 신제품 개발에       전력  -
CIS사업부 제품개발팀 *카메라모듈에 대한 활발한 연구개발활동을 통해
 신기술 개발
*카메라모듈 자체개발능력을 확보하여 이를 실제 사  업에 적극 적용함으로써 수익성을 제고하고 사업에  대한 경쟁력 향상 -

 

(2) 연구개발비용

(단위 : 천원 )
과       목 제14기 제13기 제12기 비 고
원  재  료  비 447,917 939,434 595,720 -
인    건    비 1,548,266 1,704,858 1,737,811 -
감 가 상 각 비 131,822 136,142 127,959 -
위 탁 용 역 비 - 100,000 - -
기            타 4,512 73,477 95,878 -
연구개발비용 계 2,132,517 2,953,911 2,557,368 -
회계처리 제조경비 외 2,132,517 2,953,911 2,557,368 -
개발비(무형자산) - - - -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100] 4.25% 4.47% 3.00% -

 

나. 연구개발 실적

 

[반도체장비사업부]

일    자 연구
과제 연구
기관 연구결과 및 기대효과 상품화에 대한 내용
2001.03 Sputter용 Wafer
Chuck 개발 유니셈 기초제품대비 3배이상 신뢰성
및 내구성이 향상된 진공 Wafer
Chuck개발 하이닉스에 납품
2001.04 Photo Track용
Hot Plate 개발 유니셈 EPH기술로 기존 Hot Plate대비
온도균일성 2배향상 TEL, DNS등 Track장비 Maker들과
특성평가
2001.06 초소형
Heat Exchanger 유니셈 세계 최소형
Heat Exchanger 개발 Semicon West, Korea에 출품하여 호평받음
2001.09 Scanner용 Wafer
Stage 개발 유니셈 200㎜내 0.4㎛ 평탄도유지
Photo장비부품에 대한 국산화 반도체 제조사에서 특성평가결과   외산부품보다 우수하다는 평가
2001.10 냉매식 Chiller 냉각
효율향상 기술개발 유니셈 Chiller의 동일소비전력 및
Dimension의 냉각효율을
3배이상 증가시킴 2002년 이후 매출이 발생하고 있는  Chiller에 기술을 적용하여 타제품대비 성능우위를 보임
2001.10 수분배출 억제형
Scrubber 개발 유니셈 온습도조절을 통해 Scrubber로
부터 배출되는 Gas의 수분을
완벽하게 제거가 가능 삼성전자 및 동부전자 납품
대만 PSC사 등 납품
2002.02 NOX Scrubber
개발 유니셈 저온에서도 NOX 처리가 가능한
촉매형 Scrubber 개발하여 처리
효율을 100% 확보 일본 노아社 납품
SONY 및 동부전자 등 납품 
2002.05 Zeta Scrubber
개발 유니셈 전기식 Heater를 이용하는
Scrubber중에 Gas 처리효율이
세계에서 가장 뛰어난 제품 미국 삼성Austin 공장에서 외국 타사제품과 경쟁하여 당당히 수주 환경 규격이 엄격한 일본 기업과 공급 협상 및 대만에 백만불 수출 기여
2002.09 Vulcan Scrubber 개발 유니셈 연료가스를 사용한 반도체 가스
처리의 궁극적인 Solution으로
일반독성가스와 지구 온난화  
유발인자인 PFC가스 동시 처리 대만 PSC사에 납품.국내보다 해외에서 먼저 인정을 받아 해외수출 매출액에 상당히 기여
2002.10  Catalion Scrubber
개발 유니셈 촉매제를 사용하여 PFC가스를
보다 안전하게 처리 가능 2003년 8월  대만 NTC에 DEMO 진행
2004.04 연소식 Scrubber
개발 유니셈 지구온난화환경규제 대상 PFC
가스처리 SCRUBBER 국내최초개발 2004년 4월 삼성전자 납품
2005.03 LCD 대유량
Scrubber 개발 유니셈 LCD 대응 대유량 가스처리 가능 2005년 LCD 7세대 Line 적용
2005.10 에너지 절전형
Chiller 개발 유니셈 Auto Tunning 기능
에너지 절감 효과 탁월 DEMO 진행 후 양산 적용 중
2005.10 촉매식 Scrubber
개발 유니셈 촉매제를 사용하여 PFC가스를
보다 효율적으로 처리 가능 일본 산업연구소 납품
대만 반도체업체 납품
2006.02 SOG 전용
H/W Scrubber  유니셈 솔벤트류 처리 가능 삼성전자 신규 프로젝트 수주 및 납품
2006.05 ECD5200A
Chiller 개발 유니셈 에너지 절감형 Chiller
Dual 시스템 적용 DEMO 진행 후 양산 적용 중
2006.11 RPM7500A
Chiller 개발 유니셈 에너지 절감형 Chiller
Multi 시스템 적용 해외 DEMO 진행 완료
국내 DEMO 진행 예정
2006.12 ECT3000A
Chiller 개발 유니셈 에너지 절감형 Chiller
Triple 시스템 적용 고객사 납품 완료
2006.12 Wet Burn Wet
Scrubber 개발 유니셈 특수공정의 문제점을 보완한
대응 모델 DEMO 진행 후 양산 적용 예정
2006.12 Wet
Scrubber 개발 유니셈 LCD 대응 대용량 Wet Scrubber 삼성전자 탕정 8세대 납품 진행
2007.08 Plasma Scrubber
개발 유니셈 CF4 Gas 처리효율 95%이상처리
기존의 직화방식 대비 에너지 Saving 가능 2008년 1월 부터 하이닉스 Demo 진행
2007.09 Slim Burn wet 개발 유니셈 기존체적공간 활용율 2배증가
Size 30% Compact 화 2008년 1월 부터 하이닉스 양산 판매
2007.11 Tel - Oxide용
Chiller 개발 유니셈 Auto tuning형으로 system개선
적용 Demo 검증후 양산예정.
2007.12 Slim Heat wet 개발 유니셈 기존체적공간 활용율 2배증가
Size 30% Compact 화 삼성전자  판매 예정
2007.12 전기 집진기 개발 유니셈 공정파우더 포집효율 증대
배기 Duct 관리주기 증대 삼성전자 Demo 예정
2007.12 Multi 채널형 Chiller
개발(RED6000A) 유니셈 1Compressor 다채널 제어형
Chiller 평가후 고객사 Demo 예정
2007.12 극저온형 Chiller
개발(혼합형 냉매) 유니셈 다중 냉매를 사용한 -80˚공정
대응 평가후 고객사 Demo 예정
2007.12 에너지 절감형
Chiller 개발 유니셈 기존 고객사 장비 에너지 절감형으로 Modify 적용 지속적 Modify 전환하여 횡전개 추진
2008.3 LCD용 Burn Box  유니셈 LCD 용 대유량 BURN TYPE SCRUBBER 중국 IVO 납품

 
2008.5 LCD용 H/W 개발 유니셈 LCD 용 대유량 H/W  SCRUBBER LG P8 LCD 납품
2008.5 연소식 저가형 Twin 유니셈 기존체적공간 활용율 2배증가 Size 30% Compact 화 및 1장비로 2대 장비 성능의 효과 가짐 삼성 15 LINE DEMO
2008.6 연소식 Scrubber 개발  유니셈 SLIM 형 DUAL 연소식 Scrubber 개발 
 
2008.7 1COMP 극저전력 Chiller 개발 유니셈 1Compressor 다채널 제어 및 에너지 절감형 Chiller 삼성 16 LINE , 하이닉스 납품
2009.5 극저온 칠러 개발 유니셈 반도체 PVD공정 대응 칠러개발 삼성 16 LINE Cu공정 양산대응
2009.7 수소 대응용 Scrubber 개발 유니셈 LED 공정 대용량 처리 가능 삼성 , 주성 , 서울반도체 양산판매

 

[CIS사업부]

일    자 연구
과제 연구
기관 연구결과 및 기대효과 상품화에 대한 내용
2005.02 VGA 카메라 모듈 개발 유니셈 VGA Sensor 표준 모델 개발 국내/외 영업을 위한 SPL 확보
2005.02 1.3M 카메라 모듈 개발 유니셈 1.3M Sensor 표준 모델 개발  국내/외 영업을 위한 SPL 확보
2005.02 2M 카메라 모듈 개발 유니셈 2M Sensor 표준 모델 개발 국내/외 영업을 위한 SPL 확보
2005.03 2M(PG-6100) 카메라
모듈 개발 유니셈 2M 모듈을 ODM개발하여 개발
경쟁력 확보 PixelPlus 납품
2005.06 VGA (E-360) 카메라
모듈 개발 유니셈 ODM 개발 수주를 받아 납기내에
개발 완료하여 개발력 인정 받음 삼성테크윈 납품
2005.11 B430 카메라 모듈 개발 유니셈 Slide Type 1.3M 모델 ODM 개발 삼성테크윈 납품
2005.11 X650 카메라 모듈 개발 유니셈 컨넥터 Type VGA 모델 ODM 개발 삼성테크윈 납품
2005.12 X670 카메라 모듈 개발 유니셈 Slide Type VGA 모델 ODM 개발 삼성테크윈 납품
2005.12 2M 자동초점 모듈 개발 유니셈 VCM 방식 2M 자동초점 모델
ODM 개발 에코트로닉스 납품
2006.02 VGA (VK200) 모델 개발 유니셈 PixelPlus Sensor 적용 VGA 모델
ODM 개발 브이케이 납품
2006.03 VGA (PG-1410)
카메라 모듈 개발 유니셈 Micron Sensor 적용 VGA 모델
ODM 개발 Pantech 납품
2006.03 2M (SCD00Z4)
카메라 모듈 개발 유니셈 SET Sensor 적용 2M 모델 개발 서울전자통신 납품
2006.04 VGA (SGH-E356)
카메라 모듈 개발 유니셈 VGA Hotbar 모델 개발 삼성테크윈 납품
2006.04 2M (SPH-A503)
카메라 모듈 개발 유니셈 LSI 1/4" 2.0M 적용 모델 개발 삼성테크윈 납품
2006.04 2M (SPH-V9000)
카메라 모듈 개발 유니셈 LSI 1/4" 2.0M 적용 모델 개발 삼성테크윈 납품
2006.05 2M (SCD00Z4)
카메라 모듈 개발 유니셈 기존 COB를 Hotbar 모델로 변경 서울전자통신 납품
2006.06 SGH-X230
카메라 모듈 개발 유니셈 LSI VGA 1/5.8" 모델 개발 삼성테크윈 납품
2006.08 저가형 VGA
카메라 모듈 개발 유니셈 SET VGA 1/7" 모델 개발 국내/외 영업을 위한 SPL 확보
2006.09 SGH-P310
카메라 모듈 개발 유니셈 LSI 2.0M 1/4" 모델 개발 삼성테크윈 납품
2006.09 SGH-Z720
카메라 모듈 개발 유니셈 MICRO VGA 1/6" 모델 개발 국내/외 영업을 위한 SPL 확보
2006.09 Z230-ACF
카메라 모듈 개발 유니셈 LSI 1.3M 1/4" 모델 개발 국내/외 영업을 위한 SPL 확보
2006.09 NEO-T100
카메라 모듈 개발 유니셈 LSI 1.3M 1/4" 모델 개발 국내/외 영업을 위한 SPL 확보
2006.11 2M(M610)
카메라 모듈 개발 유니셈 기존 HOTBAR 방식을 SMT 공법
으로 변경 개발 삼성테크윈 납품
2006.11 2M(V970)
카메라 모듈 개발 유니셈 ACF Bonding 공법 적용한 모델
개발 삼성광통신 납품
2006.12 2M(C250)
카메라 모듈 개발 유니셈 2.0M COF (NCP) 모델 개발 삼성광통신 납품
2007.03 2M-COB
카메라 모듈 개발 유니셈 ACF HOTBAR 2.0M 및 DUAL
모델 개발 삼성광통신 납품
2007.03 2M-NCP
카메라 모듈 개발 유니셈 최소형 2.0M 모델 ODM 개발 삼성광통신 납품 
2007.06 3M-AF
카메라 모듈 개발 유니셈 3.0M AF Actuator Ass'y 개발 국내/외 영업을 위한 SPL 확보
2007.06 2M NCP(L600)
카메라 모듈 개발 유니셈 2.0M COF (NCP) 모델 개발 삼성광통신 납품
2007.10 2M NCP(A747)
카메라 모듈 개발 유니셈 2.0M COF (NCP) 모델 개발 삼성광통신 납품
2007.12 VGA CSP(EJ01)
카메라 모듈 개발 유니셈 OMNI VISION VGA 모델개발 EPLUS 납품
2007.12 VGA CSP(EJ02)
카메라 모듈 개발 유니셈 OMNI VISION VGA 모델개발 EPLUS 납품
2008.04 Rear Camera(VGA)
카메라 모듈 개발  유니셈 180도 어안렌즈를 적용한
Wide 제품 개발(후방카메라) 국내/외 영업을 위한 SPL확보
2008.08 Side Camera(VGA)
카메라 모듈 개발  유니셈 적외선 LED를 적용한 제품개발
(자동차 Side Camera) 국내/외 영업을 위한 SPL확보
2008.11 5.0M-AF
카메라 모듈 개발 유니셈 1/3.2" 5.0M 자동초점 제품 개발 국내/외 영업을 위한 SPL확보
2009.03 3.0M AF(EU3640)
카메라 모듈 개발 유니셈 OV 3.0M 1/4" 자동초점 제품 개발 블루버드 납품
2009.05 5.0M-AF
카메라 모듈 개발 유니셈 1/4" 5.0M 자동초점 모델 개발 국내/외 영업을 위한 SPL확보
2009.06 Front Camera(VGA)
카메라 모듈 개발 유니셈 130도 어안렌즈를 적용한
전방 카메라 제품 개발 국내/외 영업을 위한 SPL확보
2009.07 Front Camera(WVGA)
카메라 모듈 개발 유니셈 120도 어안렌즈를 적용한
Wide 카메라 제품 개발 아이트로닉스 납품
2009.07 Front Camera(1.3M HD)
카메라 모듈 개발 유니셈 90도 어안렌즈를 적용한
1.3M HD급  제품 개발 만도 납품
2009.08 5.0M-AF(ULA5321N)
카메라 모듈 개발 유니셈 1/3.2" 5.0M 자동초점 제품 개발 메이쥬 납품
2009.08 5.0M-AF(ULA5322N)
카메라 모듈 개발 유니셈 1/3.2" 5.0M 자동초점 제품 개발 오포 납품
2009.09 Front Camera(UVF0401S)
카메라 모듈 개발  유니셈 OV VGA 차량용 전방 카메라 제품 개발 PLK 납품
2009.09 3.0M AF(UVA3403S)
카메라 모듈 개발 유니셈 OV 3.0M 1/4" 자동초점 제품 개발 민트패스 납품

 

10. 기타 투자의사결정에 필요한 사항

 

가. 외부자금조달 요약표

 

[국내조달] (단위 : 천원)
조 달 원 천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고
은           행 10,027,000 20,716,640 2,335,800 28,407,840 -
보  험  회  사
 
 
 
 -
종합금융회사
 
 
 
 -
여신전문금융회사
 
 
 
 -
상호저축은행
 
 
 
 -
기타금융기관
 
 
 
 -
금융기관 합계 10,027,000 20,716,640 2,335,800 28,407,840 -
회사채 (공모)
 
 
 
 -
회사채 (사모)
 
 
 
 -
유 상 증 자 (공모) 13,621,132
 
 13,621,132 -
유 상 증 자 (사모)
 
 
 
 -
자산유동화 (공모)
 
 
 
 -
자산유동화 (사모)
 
 
 
 -
기           타
 
 
 
 -
자본시장 합계 13,621,132
 
 13,621,132 -
주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금
 
 
 
 -
기           타
 
 
 
 -
총           계 13,621,132 20,716,640 2,335,800 42,028,972 -
 (참  고) 당기 중 회사채 총발행액 공모 :
 백만원

 사모 :
 백만원

 

[해외조달] (단위 : 천원)
조 달 원 천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고
금  융  기  관 - - - - -
해외증권(회사채) - - - - -
해외증권(주식등) - - - - -
자 산 유 동 화 - - - - -
기           타 - - - - -
총           계 - - - - -

 

나. 최근 3년간 신용등급

 

평가일 평가대상
유가증권 등 평가대상 유가증권의
신용등급 평가회사
(신용평가등급범위) 평가구분
2007.05.22 기업신용평가 A 한국기업데이타
(AAA ~ D) -
2008.06.30 기업신용평가 A 디엔비코리아
(AAA ~ D) -
2009.05.13 기업신용평가 BBB+ 디엔비코리아
(AAA ~ D) -

 

다. 기타 중요한 사항

"해당사항 없습니다"