티스토리 뷰
II. 사업의 내용
1. 사업의 개요
가. 업계의 현황
(1) 산업의 특성
우리나라의 본딩와이어 산업은 반도체 재료의 적정수요 미달과 Process Production
기술의 취약으로 1980년 말까지만 해도 80%를 수입에 의존하였으나, 1990년대 이후 양적 질적 측면에서 비약적으로 발전하여 현재는 국내 수요의 90% 이상을 충당하고 있습니다.
당사의 주력 제품인 본딩와이어(Bonding Wire)는 반도체 리드프레임과 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품으로서 반도체 생산에 없어서는 안되는 핵심 재료 중 하나이며, 머리카락 평균 굵기의 1/5 정도 되는 미세선으로 고강도이며 고열에서 오래 견딜 수 있는 기술력이 요구되는 제품입니다.
본딩와이어 산업은 산업용 금가공 분야에서 가장 정밀하고 기술 집약적인 산업으로서 기술 및 품질의 난이도로 인해 진입장벽이 매우 높은 산업입니다.
또한 당사의 생산제품인 솔더볼은 반도체 패키지와 PCB 기판을 접착하거나 FLIP CHIP에서 칩과 칩 사이를 연결하여 전기적 신호를 전달하는 재료로서 패키지의 고집적화와 고기능화에 따라 점점 수요가 증대하고 있습니다.
특히 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package), Flip Chip 패키지의 비중이 증가하면서 본격적인 성장궤도에 진입하고 있습니다.
솔더볼 산업 또한 친환경적이며 충격에 강한 무연 솔더볼 개발, 패키지의 소형화에 따른 마이크로 솔더볼 개발 등 패키지의 기술변화에 따른 신제품 개발이 절실히 요구되는 산업입니다.
(2) 산업의 성장성
세계 본딩와이어 산업은 2003년부터 2007년까지 년 평균 10.5%의 높은 성장률을 보여 왔으나, 2008년에는 메모리 반도체 공급 과다로 인한 가격하락과 하반기에 미국에서 시작된 전 세계적인 금융위기로 인한 소비경기 침체로 2007년 대비 약 2.4% 시장이 감소되었으며, 2009년 본딩와이어 시장 또한 약 10% 시장이 감소되었지만, 2010년은 반도체 시황 회복에 따라 약 15%의 성장률을 예상하고 있습니다.
또한 반도체시장 성장 전망 및 세게 반도체 출하량 전망은 다음과 같습니다.
【반도체시장 성장 전망 - 전년대비 매출액 성장율】
연구기관 2007년 2008년 2009년 2010년
WSTS 3.2% -2.8% -9.0% -
SIA 3.8% -2.8% -9.0% -
Gartner 2.9% -5.4% -9.6% 19.9%
I-Suppli 4.1% -5.4% -11.2% 21.5%
주1) 자료출처 : WSTS(2009년 12월), SIA(2010년 2월), Gartner(2010년 3월), I-Suppli(2010년 3월)
【세계 반도체 출하량 전망】
(단위 : 억개)
구분 2007년 2008년 2009년 2010년 2011년
세계 반도체 출하량 1,511 1,553 1,446 1,663 1,829
전년대비 성장율 10.0% 2.8% -6.9% 15.0% 10.0%
주1) 자료출처 : WSTS(2009년 12월) 및 회사추정치
(3) 경기변동의 특성
본딩와이어와 솔더볼은 반도체 소재부품이므로 반도체산업의 경기변동과 연관성이 있습니다.
즉, 세계 반도체산업의 계절적 특성과 경제 단계별 특성, 반도체 수요 등에 연동됩니다.
(4) 경쟁요소
2007년 세계 본딩와이어 시장은 6개의 주요 공급업체가 전체 시장의 약 94%를 점유하고 있었으나, 2008년 8월 독일의 헤라우스와 미국의 Kulicke & Soffa가 합병으로 5개 주요 공급업체 구조로 재편되었습니다.
주요 공급 업체로는 독일의 헤라우스그룹(미국의 Kulicke & Soffa 포함), 일본의 다나까금속, 스미토모금속, 엠케이전자, 일본의 니폰(NIPPON) 금속 등입니다.
당사는 2009년 기준으로 세계시장 점유율이 15.5%로서 4위를 차지한 것으로 추정하고 있습니다.
본딩와이어 기술은 본딩와이어의 미세화, 고강도화, 고신뢰성화로 인해 단기간에는 습득하기 어려운 기술이며, 가격경쟁력 역시 일종의 장치산업으로 볼 수 있는 동 산업부문의 특성상 진입이 어렵고, 진입한다 하더라도 기존업체와의 가격경쟁력에서 우위를 점하기가 힘들것으로 예상됩니다.
세계 솔더볼 시장은 높은 시장 성장과 높은 투자 수익률로 인해 전세계적으로 약 20여개 공급업체가 존재합니다.
주요 공급 업체로는 일본의 센쥬금속, 한국의 덕산하이메탈, 독일의 HENKEL, 엠케이전자, 일본의 니폰(NIPPON) 금속 등입니다.
당사는 2009년 기준으로 세계시장 점유율이 9.7%로서 4위를 차지한 것으로 추정하고 있습니다.
(5) 자원조달상의 특성
본딩와이어의 소재는 주로 금(Gold)이 사용되며 알루미늄을 비롯하여 최근 구리와 팔라듐을 사용하기도 합니다.
금은 구리나 알루미늄보다 가격면에서 매우 비싸지만 본딩 속도가 양산성 면에서 2배 이상 유리한 이유로 현재 업계에서 약 90% 이상의 물량이 쓰이고 있습니다.
당사의 금(Gold) 구입은 호주의 AGR, 독일의 헤라우스, 캐나다의 스카시아 모카타 등을 통하거나 국내종합상사를 통해 이루어지고 있으며, 가격은 국제시세에 따라 변동됩니다.
솔더볼의 소재는 주석, 은, 구리가 사용되며 재료의 구입은 국내 솔더 합금업체를 통해 이루어지고 있고, 가격은 국제시세에 따라 변동됩니다.
(6) 관련법령 또는 정부의 규제
"해당 사항 없음"
나. 회사의 현황
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
(가) 영업개황
당사는 1982년에 설립되어 반도체 산업의 중추적인 역할을 담당하는 반도체 기초 재료인 세금선(Gold Bonding Wire)을 제조하는 회사로서, 국내 반도체 제조업체인 삼성전자, 하이닉스, 스태츠칩팩코리아, 암코 등에 본 제품을 자체 개발하여 공급함으로써 국가경제발전에 견인차 역할을 수행하였습니다.
1983년에는 한국기계연구소의 신기업 창출 Project로 선정되어 기업화를 구축하였고, 1985년에는 한국기술금융(주)를 통해 벤처 및 기술집약형 우수중소기업으로 선정되면서 본격적인 양산체제를 갖추었습니다.
1986년에는 기업부설연구소를 설립하여 국내반도체 기초재료분야의 취약성을 보완하고 개선하는 등 지속적인 연구개발에 주력한 결과 1992년에는 Low-Loop Type을 개발하였고, 1994년에는 Long-Loop Type의 신제품을 개발하였습니다.
신제품의 개발과 수출에 노력하여 1995년에는 제32회 무역의 날에 금탑산업훈장을 수상하였고, 1997년에는 공업기반 기술개발사업에 의한 Sputtering Target 기술개발을 완료하여 Target Plate의 핵심기술을 보유하게 됨으로써 동 분야의 사업에도 진출하여 지속적인 매출증대를 가져오고 있습니다.
1998년에는 미래형 반도체 패키지 BGA (Ball Grid Array)의 재료인 솔더볼(Solder Ball)의 양산에 성공하였고. 1999년에는 해외시장 개척에 따라 판매물량이 증가될 것을 대비하여, 신공장 증설 및 기계 설비를 대폭 확장하였으며. 리드프레임 변형 타입인 BGA Solder Ball을 개발하여 양산체제를 구축하였습니다.
2007년 6월에는 지식경제부(구, 산업자원부)가 시행하는 차세대 반도체 패키지용 초극세선 Bonding Wire의 개발사업자로 선정되어 경박단소화 되는 반도체 패키지 기술의 변화에 대응할 수 있는 기술을 선점하기 위한 연구개발활동을 활발히 진행하고 있습니다.
2008년 9월에는 세계최초로 금·은 합금와이어의 양산개발에 성공하여 기존 Gold Bonding Wire대비 25%정도 재료비를 줄일 수 있어 고객사의 원가절감에 기여하며 당사의 수익성을 개선하였고, 또한 2008년 12월에는 금·은 합금본딩와이어 제조기술이 지식경제부 기술표준원으로부터 2008년도 국가경쟁력 향상에 기여할 30대 신기술로 선정, 신기술 인증마크(NET마크 : New Excellent Technology)를 부여 받은 바 있습니다.
당사의 매출증대는 시장성장을 상회하는 실적이며, 그 요인은 해외시장 매출증대와 무연 솔더볼 판매비중 확대입니다.
특히 본딩와이어 해외 매출비중은 2003년 39%, 2004년 46%, 2005년 49%, 2006년 59%, 2007년 62%, 2008년 62%, 2009년 67%로 지속적으로 확대되고 있습니다.
이러한 해외매출 증대는 해외영업 네트워크를 강화하고, 고객과 고신뢰성 본딩와이어 및 구리 와이어 등 신제품을 공동 개발하며, 고객들이 원하는 기술서비스를 신속, 정확하게 제공한 전략이 해외 고객들에게 인정받은 결과입니다.
또한, 6시그마 경영혁신을 통한 업계 최고 수준의 품질, 설비 자동화 및 공정 합리화를 통한 생산상 향상 등 고객에게 RealValue를 제공한 점도 매출 증대에 크게 기여하였습니다.
(나) 공시대상 사업부문의 구분
주요 생산품은 반도체용 Gold Bonding Wire(99.99%), 고순도 Gold Sputtering Tar
get (99.999%), Gold합금 Sputtering Target, 고순도 Gold Evaporate Material (99.999%), BGA Solder Ball 등이 있습니다.
1) 반도체용 세금선(Gold Bonding Wire) - 칩과 리드프레임을 연결하는 미세 도선
* M Type (범용 Wire) : PLCC, PDIP, SOIC, SOJ, MQFP 등에 적용
* L Type (Low Loop Wire) : TSOP, TSSOP, TQFP 등에 적용
* T Type (Long Loop Wire) : BGA, POWER QUAD, SQFP 등에 적용
* R Type (고강도 Au-Pd 합금 Wire) : FINE PAD PITCH PKG, LONG LOOP PKG에 적용
* XC Type (초저 Loop Wire) : TSOP,MCP PKG등에 적용
* UB Type (4N 고강도 Wire) : FINE PAD PITCH PKG,MCP,MCM PKG 등에 적용
* UR Type (High Reliability Wire) : 20㎛이하 극세선 적용 PKG에서 고신뢰도 구현
* HR Type (4N,고순도 High Reliability Wire) : Green PKG,MCP 등 advanced PKG에 적용되며 4N(99.99%) 고순도 함량으로 최고 신뢰성 실현
* Au-Ag Alloy Wire : 금에 은을 15%~30% 합금화하여, Wire 가격을 10 - 25% 절감
* MR type (고신뢰성 Au-Ag wire) : 기존 Au-Ag wire의 취약점인, 고습/고온 신뢰성 기능을 대폭 향상시킨 bonding wire로서, Low Cost와 High Reliability를 동시에 실현한 세계 최초의 고신뢰성 Au-Ag wire
* Cu Bonding Wire - Wire 가격 절감 및 전기 전도도를 향상시키기 위한, 금의 대체재로서 Cu(구리)를 사용한 bonding wire
2) BGA CSP용 Solder Ball - 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 반도체 패키지용 재료
* Sn-Pb(Sn37Pb,Sn36Pb2Ag) : BGA,CSP,Flip Chip등에 이용
* Pb free(Sn3Ag0.5Cu,Sn4Ag0.5Cu) : Green PKG에 이용
* Low Ag, Pb-free Ball : Mobile Application PKG에 이용
(2) 시장점유율 등
(단위 : %)
구분 2005년 2006년 2007년 2008년 2009년
국내시장 엠케이전자 44 38 39 39 44
헤라우스 33 35 33 33 25
기타 23 27 28 28 31
주1) 근거 : 회사추정치
(3) 시장의 특성
국내 반도체 패키징 시장은 초창기 저임금구조를 바탕으로 성장했으나, 이제는 고임
금구조로 이미 전환됐고 기술력은 이미 세계 일류 수준입니다.
즉, CUSTOMER로부터 모든 작업사양서와 제반 재료를 받아 단순히 노동력만 투입하여 생산하는 수준을 넘어서 디바이스설계부터 CUSTOMER와 공동 참여하고, 해당 디바이스의 특성에 맞는 최적의 재료와 공정을 사용하는 첨단 업종으로 자리매김을 한 것입니다.
특히 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Size Package) 등 이른바 초박막 초소형 패키지시장은 휴대형 정보통신기기의 급속한 확산과 시스템 소형화 추세에 힘입어 지속적인 성장을 계속할 것으로 전망됩니다.
최근에는 지속적인 기술발전과 치열한 경쟁으로 인하여 기술주도형 산업으로 변신하여 더 작은 사이즈에 더 많은 용량을 수용하려는 반도체 업계의 요구를 앞서서 수용하기 위한 패키징 전문업체들의 소형 반도체 패키지 기술개발 경쟁이 더욱 치열해지고 있습니다.
(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
① Au-Ag Wire
반도체 패키징용 Wire는 주로 Au Bonding Wire가 사용되나, 최근 금값 상승에 따라 재료비 절감을 위해 대체 Bonding Wire개발 필요성이 대두되었습니다.
당사는 이러한 고객니즈에 적극적으로 대응하기 위하여 Au 재료비 절감을 위한 반도체 패키지용 Au-Ag Bonding Wire 합금설계 기술을 개발하고 고습 신뢰성 시험에서의 접합성 저하문제를 현저하게 개선 할 수 있게 되었습니다.
본 기술은 2008년 1월 특허등록되었으며, Au-Ag Wire 시장 선점을 통해 매출 및 수익성 확대에 기여할 예정입니다.
② LED 패키지용 Wire
LED 패키지용 Wire의 경우 현재 엠케이전자가 국내 시장의 80% 이상을 선점한 관계로, LED시장 성장에 힘입어 향후 안정적인 매출기반을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.
③ 중국공장 완공
2009년 11월에 중국 곤산지역에 세계 최대 규모의 구리전용 본딩와이어 공장을 완공하고 양산에 들어갔습니다.
중국공장이 가동될 경우 연간 생산규모가 현재 250만㎞에서 300만㎞로 확대될 예정이며, 향후 2~3년 내에 세계시장 점유율이 약 20%대 초반까지 증가할 것으로 보고 있습니다.
④ 구리광산 탐사사업
당사는 2007년 11월 Cu 자원개발 사업진출을 위해 꾸뚜제크 유한회사의 지분 75%를 보유하고 있는 (주)유구광업의 지분 70%를 약 40억원에 인수하였습니다.
한국지질자원연구원과 공동으로 현지 광구에 대한 정말 탐사 개발을 진행하기 위한 계약을 완료하여, 현지의 꾸뚜제크사와 긴밀히 협조하여 탐사개발을 위한 장비, 시설, 인력 준비 등의 사전 준비작업을 진행하고 있습니다.
⑤ 기타 추진중인 신규사업
- 2차전지
2차전지분야에서 국내 글로벌 전지회사와 공동으로 리튬이차전지용 차세대 음극 활물질 소재 개발을 추진하고 있으며. 현재 샘플 생산 설비 제작이 완료되었으며, 시험용 샘플 생산이 진행되고 있습니다.
- CNT광원
2010년 2월 탄소나노튜브(CNT) 전문기업 나노퍼시픽(주)의 경영권 인수를 통해 CNT 사업에 진출하였습니다. 나노퍼시픽은 CNT를 이용한 면광원 분야 선도기업으로 평가받고 있으며, CNT를 채용한 면광원은 균일도가 높고 발열이 낮으며 응답속도가 빠른데다 수은을 함유하지 않은 친환경광원이어서 차세대 광원으로 떠오르고 있습니다. 당사는 CNT를 신수종 사업으로 육성할 방침입니다.
(5) 조직도
이미지: 조직도
조직도
2. 주요 제품, 서비스 등
가. 주요 제품 등의 현황
(단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율)
반도체용
세금선
및
증착재료 제품 Gold bonding wire 본딩용Wire - 522,970(91.46)
Gold evaporate material 증착재료 23,076(4.04)
Gold sputtering target 증착재료 17,750(3.10)
Solder ball Packing material 8,025(1.40)
나. 주요 제품 등의 가격변동추이
(단위 : 원/Km, g, KKea)
품목 제28기 연간 제27기 연간 제26기 연간
Gold bonding wire 내수 301,131 253,921 193,687
수출 274,593 242,876 175,326
Gold evaporate material 내수 36,921 26,562 19,022
수출 39,215 31,786 21,308
Gold sputtering target 내수 40,832 30,657 20,875
수출 - 35,017 -
Solder ball 내수 32,083 38,883 41,989
수출 28,609 26,418 28,429
주1) Gold bonding wire : 주문시점에 LBM(런던금시세)에 의한 사이즈별 중량의 원재료비에 가공비를 더하여 산출하였습니다.
주2) Gold evaporate material : 주문시점에 LBM(런던금시세)에 의한 무게별 중량의 원재료비에 가공비를 더하여 산출하였습니다.
3. 주요 원재료에 관한 사항
가. 주요 원재료 등의 현황
(단위 : 백만원)
사업부문 매입유형 품목 구체적용도 매입액(비율) 비고
BondingWire 사업 원재료 Gold 반도체기초재료 544,651(99.63) -
SolderBall 사업 원재료 Solder Bar 반도체기초재료 2,020(0.37) -
나. 주요 원재료 등의 가격변동추이
(단위 : US$/Troz, 원/Kg)
품목 제28기 연간 제27기 연간 제26기 연간
Gold 981.76 882.18 703.43
Solder Bar 48,924 23,815 24,775
4. 생산 및 설비에 관한 사항
가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
(1) 생산능력
(단위 : 백만원)
사업부문 품목 사업소 제28기 연간 제27기 연간 제26기 연간
공통 GBW - 651,122 576,000 364,800
GEM 44,437 35,160 22,800
Target 93,552 70,320 48,000
Solder Ball 8,500 7,800 5,760
합계 797,611 689,280 441,360
(2) 생산능력의 산출근거
(가) 산출방법 등
① 산출기준
- 각 라인별 최대생산능력
② 산출방법
- 생산능력 = 기계대수 × 기계가동시간
- 기계가동시간 = 일가동시간 × 월가동일수 × 월수
(나) 평균가동시간
- 일평균 가동시간 : Gold bonding wire 22.4시간 / Solder ball 11.2시간
- 월평균 작업일수 : Gold bonding wire 25.6일 / Solder ball 23.8일
나. 생산실적 및 가동률
(1) 생산실적
(단위 : 백만원)
사업부문 품목 사업소 제28기 연간 제27기 연간 제26기 연간
공통 GBW - 510,742 370,508 307,226
GEM 22,700 14,050 11,575
Target 17,548 17,712 16,656
SolderBall 5,103 4,835 4,097
합계 556,093 407,105 339,554
(2) 당해 사업연도의 가동률
(단위 : hr, %)
사업소(사업부문) 연간가동가능시간 연간실제가동시간 평균가동률
Gold bonding wire 8,760 6,902 78.79
Solder ball 8,760 5,584 63.74
다. 생산설비의 현황 등
(단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액 당기증감 당기상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
공통 자가 용인시
안산시 토지 464 4,781 5,245 -
건물 4,623 114 4,509 -
구축물 1,495 60 105 1,450 -
기계장치 5,978 1,514 483 1,836 5,635 -
차량운반구 84 71 155 24 70 -
공구와기구 1,813 867 64 544 2,134 -
비품 501 255 309 447 -
건설중인자산 1,590 9,288 8,698 2,180 -
합계 16,547 16,837 9,401 2,933 21,669 -
5. 매출에 관한 사항
가. 매출실적
(단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품목 제28기 연간 제27기 연간 제26기 연간
공통 제품 GBW 수출 314,261 226,724 170,404
내수 208,708 182,576 144,205
합계 522,970 409,300 314,609
GEM 수출 9,208 4,582 1,911
내수 13,869 10,335 9,550
합계 23,076 14,917 11,462
Target 수출 - 17 -
내수 17,750 17,748 16,682
합계 17,750 17,765 16,682
SolderBall 수출 3,037 2,699 2,371
내수 4,988 4,650 3,067
합계 8,025 7,348 5,439
합계 수출 326,506 234,022 174,686
내수 245,315 215,309 173,504
합계 571,821 449,331 348,191
나. 판매경로 및 판매방법 등
(1) 판매조직
- 영업총괄 : 전무 1명
- 국내판매 : 영업1팀
- 해외판매 : 영업2팀 및 일본영업팀 및 현지 대리점
- 마케팅 : 영업기획팀
(2) 판매경로
- 본딩와이어
국내 : 거래처에 직판
수출 : 거래처에 직판 또는 대리점 통한 판매
- 솔더볼
국내 : 거래처에 직판
수출 : 거래처에 직판 또는 대리점 통한 판매
- 기타(EVM & Target)
거래처에 직판 또는 대리점 통한 판매
(3) 판매방법 및 조건
- 국내 : 납품후 현금결제 또는 세금계산서 발행후 업체별 Payment 조건에 따른 현금결제
- 해외 : 납품후 업체별 Payment 조건에 따른 현금결제
(4) 판매전략
- 신제품 도입 및 전담 영업/R&D조직 운영을 통한 해외 대형 거래선 개발 지속
- 해외 현지 영업 및 기술서비스 강화를 통한 해외 전략 거래선과의 안정적 사업 유지
- 고객 및 제품 MIX 전략을 통해 수익지향적 영업 전개
- 지속적인 기술협력 관계 유지
- 품질고급화
- 관련품목의 다변화
6. 수주상황
(단위 : 백만원)
품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고
Bonding Wire(km) 2009/1/1~
2009/12/31 2009/1/1~
2009/12/31 550,424 522,970 27,454
GEM(gr) 23,316 23,076 240
Target(gr) 19,252 17,750 1,502
Solder Ball(KKEA) 8,313 8,025 288
합계 601,305 571,821 29,484
7. 시장위험과 위험관리
가. 주요 시장위험 내용
당사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측 가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다.
나. 위험관리방식
당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 세계 유수의 금융기관으로부터 환리스크 관리에 대한 컨설팅을 받았으며, 환위험 관리규정 제정, 사내선물환제도 도입 및 환리스크 관리를 위한 별도의 전담 인원을 배정하여 운영하고 있습니다.
8. 파생상품거래 현황
가. 파생상품계약 체결 현황
회사는 환 위험 회피 및 원자재 가격 변동 위험 회피의 목적으로 파생상품을 거래하고 있으며, 당기 말 현재 파생상품의 평가 내역은 다음과 같습니다.
파생상품계약과 관련하여 발생된 손익은 기업회계기준에 따라 당기손익으로 인식하였습니다.
모든 파생상품의 공정가액은 거래은행이 제공한 평가내역을 이용하였습니다.
2009년 12월 31일 현재 통화선도 계약에 의해 거래이익 1,201 백만원과 평가이익 176 백만원이 발생하였습니다. 원재료 선물계약에 의해 발생된 이익은 2,732 백만원, 손실은 593 백만원으로 원가에 반영되었습니다.
(1) 통화선도계약
통화선도계약과 관련하여 당기 재무제표에 반영된 통화선도 거래이익은 1,201 백만원 입니다. 통화선도 미결제약정 잔액과 관련하여 당기 제무제표에 반영된 통화선도 평가이익은 176 백만원 입니다.
거래상대방 계약일 만기일 대상통화 약정환율 계약금액 평가이익(손실) 대금수수방법 계약내용
씨티은행 09.01.01~12.31 2010-01-29 USD 1,168.66 USD 21,000 9,254 차액결제 미래 일정시점에 특정통화를 미리 정한 환율에 의해 매매하기로 계약 당사자간 합의한 거래
2010-02-26 -58,979
2010-03-31 32,148
중도청산이 가능하나 중도청산시 중도청산일 현재의 평가손익 정산 / 약정환율은 계약금액 평균
SC제일은행 09.01.01~12.31 2010-01-29 USD 1,173.86 USD 33,000 115,817 차액결제 미래 일정시점에 특정통화를 미리 정한 환율에 의해 매매하기로 계약 당사자간 합의한 거래
2010-02-26 -33,016
2010-03-31 51,543
2010-04-30 59,129
중도청산이 가능하나 중도청산시 중도청산일 현재의 평가손익 정산 / 약정환율은 계약금액 평균
평가손익계 평가이익 420,539천원
평가손실 -244,644천원
(2) 금선물계약
금선물계약에 의해 발생된 이익은 2,440 백만원, 손실은 589 백만원입니다.
계약처 계약일 만기일 계약수량(Toz) 약정금액(USD)
외환은행 2009-12-17 2010-01-12 4,822.20 1,103.36
2009-12-11 2010-01-19 3,214.80 1,118.30
2009-12-29 2010-02-09 3,009.00 1,102.09
(3) 은선물계약
은선물계약에 의해 발생된 이익은 31백만원입니다.
(4) 주석선물계약
주석선물계약에 의해 발생된 이익은 257백만원입니다.
나. 리스크 관리에 관한 사항
(1) 리스크 관리의 목적
외화자산을 보유하고 있는 당사는 환율변동으로 인해 당사 손익에 영향을 받지 않기 위해 환관리정책을 시행하고 있습니다.
(2) 리스크 관리의 원칙
당사의 외화자산 포지션 변화에 따라 노출된 금액과 기간의 포지션 Hedge
(3) 리스크 관리규정 현황
당사는 외환 및 원재료 리스크 관리 규정을 보유하고 있으며 주요 내용은 아래와 같습니다.
- 외환리스크 관리목적
- 원재료 리스크 관리목적
- 담당조직 및 담당업무
- 노출된 리스크 범위의 정의
- 리스크 관리의 원칙(한도) 설정
(4) 리스크 관리조직 현황
담당부서명 담당인원 주요담당업무
재경팀
구매팀 총인원: 2명
▷ 유경험자
- 3년이상 : 1명 - 환 포지션 점검 (기간별)
- 외환 Hedge 거래
- 원재료 Hedge 거래
- 환 포지션 평가 및 손익 보고
- 외환거래 및 원재료 거래 기록 유지
- 파생상품 검토, 거래실행
9. 연구개발활동
가. 연구개발활동의 개요
(1) 연구개발 담당조직
당사는 1982년 (주)미경사로 설립한 후 1986년 정부의 설립인가를 받아 기업부설연구소를 발족하였습니다.
당 연구소는 급속한 과학기술의 발전과 급변하는 국내외 경영환경에 능동적으로 대처하고자 창업시절부터 축적한 제품개발 및 가공기술 노하우를 바탕으로 신제품 개발, 제품 국산화 및 생산설비의 자체제작을 수행하고 있습니다.
당사의 기업부설 연구소는 차세대 신규 사업을 개발하기 위해 전담 팀을 운영하고 있으며, 석사 16명, 박사 2명을 포함하여 총인원 26명이 4개 팀을 이루어 활발한 연구활동을 하고 있습니다.
(2) 연구개발비용
(단위 : 천원)
과목 제28기 연간 제27기 연간 제26기 연간 비고
원재료비 - - - -
인건비 1,307,595 1,274,763 1,151,528 -
감가상각비 336,308 306,747 267,740 -
위탁용역비 - - - -
기타 774,597 459,194 612,263 -
연구개발비용계 2,418,501 2,040,704 2,031,531 -
회계처리 판매비와관리비 - - - -
제조경비 2,169,501 2,015,704 1,801,577 -
개발비(무형자산) 249,000 25,000 229,954 -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100] 0.42% 0.45% 0.58% -
나. 연구개발 실적
1985년 국내 순수 기술로 Gold bonding wire를 개발 및 상용화한 이래로 국내외 유수의 종합반도체 및 전세계 TOP5 IC 패키징 회사에 이를 판매하고 있으며, 1999년 국내 최초로 미래형 반도체 패키지인 BGA(Ball Grid Array)용 Solder ball을 개발하여 그 판매 규모를 매년 성장시키고 있습니다.
2001년에는 멀티미디어, 이동통신의 발달에 따른 패키지의 소형화, 고집적화 경향에 따라 소재 자체의 소형화가 급격하게 진전되어 보다 가는 size에서도 고성능을 보일 수 있는 고성능, 고강도 wire의 개발이 완료되었고, 500㎛ 이하 size의 Solder ball 개발이 완료되어 고객 인증 및 납품이 시작되었습니다.
2002년에는 환경의 중요성이 대두되면서 기존의 Solder ball에 납 성분이 포함되지 않은 환경 친화적인 새로운 Pb-free Solder ball이 개발 완료되어 양산체제를 갖추었으며, 200㎛ 이하의 Ultra Micro Solder ball 개발에 성공하여 현재 고객 승인을 진행하고 있습니다.
또한, 당 연구소에서는 차세대 반도체 패키지인 Flip Chip Package용 Bump wire를 개발 완료하여 고객 승인을 획득하여 양산에 돌입하였으며, 반도체 패키지에 사용되는 wire의 size가 점점 가늘어지는 기술 흐름에 발맞추어 15㎛ 이하의 초극세선 제조기술을 확보하는 등 기술 경쟁시대에 기술적 우위를 확보하려고 끊임없는 노력을 기울여 왔습니다.
2003년에는 전세계적으로 거세게 일고 있는 cost reduction 기술의 일환으로 Au-Ag alloy wire 및 Cu bonding wire가 시판되기 시작했습니다.
또한 세계 최초로 3N(99.9%)순도의 고신뢰성 wire(UR type)를 개발하여 대형 고객사에 납품 중이며, 2004년 후반기부터는 고신뢰성 wire의 수준을 한 단계 끌어올린 4N(99.99%) 고신뢰성 wire(HR type)를 개발하였습니다.
이는 기존 3N 고신뢰성 wire보다 전기적 특성 및 신뢰성 기능을 한층 보강한 제품입니다.
또한 2006년에는 기존 Au-Ag alloy wire의 취약점인 고습 신뢰성 부분을 해결한 MR type(Moisture Resistance, Au-Ag alloy wire)을 개발하였으며, 다른 cost reduction 기술인 Cu wire의 경우도 TO, SO 등 Discrete PKG에 본격적으로 적용 되기 시작하였습니다.
2007~2008년 들어 Discrete PKG 보다 cost reduction 효과가 큰 QFN, QFP, BGA, CSP 등 High-end PKG에 적용하기 위한 초저경도 Cu wire인 LV type을 개발하여 고객사의 활발한 평가가 시작되었으며, 더불어 세계 최초로 MR type에 대한 양산 및 판매가 시작되었습니다.
또다른 bonding 소재인 Ag wire 및 저융점 Solder ball을 개발하여 시장에 출시하였습니다.
2009년 극미세 size인 12um Gold bonding wire 양산판매 및 High-end PKG를 대상으로 한 작업성이 향상된 new Cu wire(LVS type)의 본격적인 시장 공략이 시작되었으며, 기존 MR type의 작업성 저하 문제를 개선하기 위한 MRS type을 양산 판매하였습니다.
2010년부터 기존 bare Cu wire의 산화 문제 및 작업성 증대 목적으로 bare Cu wire에 Pd을 coating한 PC type을 개발하여 시장에 promotion 중입니다.
현재 본 연구소에서는 국내외 유수의 대학 및 연구소의 최고 전문가 그룹과 기술적인 교류를 진행하여, 이를 토대로 근본 원리에 대한 연구 및 제품 개발, 성능 향상을 추구함으로서 bonding wire와 Solder ball에 대한 전세계 고객의 브레인 역할을 수행하고 있으며, 18건의 등록 특허와 50건 이상의 특허 출원, 7건의 상표권과 20여건의 발표 논문을 보유하고 있습니다.
10. 기타 투자의사결정에 필요한 사항
가. 외부자금조달 요약표
[국내조달] (단위 : 천원)
조달원천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고
은행 48,450,468 131,727,800 104,232,344 75,945,924 -
보험회사 - - - - -
종합금융회사 - - - - -
여신전문금융회사 - - - - -
상호저축은행 - 15,000,000 - 15,000,000 신주인수권부사채
기타금융기관 - - - - -
금융기관합계 48,450,468 146,727,800 104,232,344 90,945,924 -
회사채(공모) - - - - -
회사채(사모) 6,000,000 - 6,000,000 - -
유상증자(공모) - - - - -
유상증자(사모) - - - - -
자산유동화(공모) - - - - -
자산유동화(사모) - - - - -
기타 - - - - -
자본시장 합계 6,000,000 - 6,000,000 - -
주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금 - - - - -
기타 340,000 - 200,000 140,000 삼성전자중소기업지원금
총계 54,790,468 146,727,800 110,432,344 91,085,924 -
(참고) 당기 중 회사채 총발행액 공모 : - 백만원
사모 : - 백만원
[해외조달] (단위 : $)
조달원천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고
금융기관 - - - - -
해외증권(회사채) - - - - -
해외증권(주식등) - - - - -
자산유동화 - - - - -
기타 - - - - -
총계 - - - - -