대덕전자

 

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성
PCB(Printed Circuit Board)은 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불리며, 페놀 및 에폭시 수지의 절연판 위에 동박을 입혀서 회로를 형성하고 그 회로 위에 반도체와 저항기, 콘덴서 등의 전자부품을 실장해서, 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판으로 전자산업 및 정보통신산업의 기술발전을 위해 반드시 선행되어야 할 첨단부품 산업입니다. 따라서 PCB는 모든 전자부품에서 없어서는 안될 핵심부품으로서 전자제품의 초기 개발단계에서부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의주문에 따라 생산이 이루어지고 있습니다.
PCB 산업의 특징으로는
첫째, 장치산업으로 제조 설비의 수준 및 규모가 기업의 경쟁력을 좌우합니다.
둘째, 고객의 주문생산 방식으로 영업활동이 이루어집니다. 따라서 제품 개발, 회로설계, 제품의 사양 등 모두 생산공정들이 고객의 Needs 에 따라 결정됩니다.
셋째, 첨단고부가가치 산업으로 향후 지속적으로 성장이 예상되는 반도체 Package substrate와 최근 수년간 눈부신 발전을 거듭한 휴대폰, PDP, LCD 등 각종 IT산업의 산물들을 비롯하여 자동차 전장회로, 항공, Network등은 모두 PCB가 기초입니다.

(2) 산업의 성장성
IT 산업 기술의 발달로 반도체 시장 규모 성장, 휴대폰 단말기의 고성능화, 자동차 산업 수요 증가 등으로 인해 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 예상됩니다.

(3) 경기변동의 특성
당사에서 생산하는 PCB는 대부분 통신, 네트워크, 자동차 등의 장비에 이용되고 있어 전세계의 정보통신산업의 경기와 밀접한 관련이 있습니다. 다만 계절적 경기변동의 영향은 다소 미미한 수준입니다.

(4) 경쟁요소
세계 PCB산업은 첨단제품을 생산하는 일본 등의 선진국과 저렴한 생산원가를 바탕으로 하는 대만, 중국 및 동남아시아로 크게 양분할 수 있습니다. 그러나 최근에는 중국업체들도 선진기업의 진출 및 경쟁업체의 기술력 향상으로 PCB 제조 기술 격차가좁혀져 한국의 기업은 첨단기술 개발을 통한 품질확보, 생산성 향상을 꾀하지 않으면 경쟁력을 갖출 수 없는 구조를 갖고 있습니다.

(5) 자원조달상의 특성
PCB원재료인 CCL과 PREPREG는 국내 두산전자와 LG화학의 공급능력확대와 도금재료, 잉크재료의 국산화 비중이 높아지고 있기 때문에  자재공급의 유동성 확보는양호한 수준입니다. 다만, 고부가가치 특수사양제품을 위한 원자재는 일본과 대만에서 대부분 수입하고 있습니다.

 

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

대덕전자주식회사는 40여년간 PCB 산업을 선도해 온 IT 산업의 핵심 부품업체로
최고의 기술과 품질을 자랑하는 세계적인 PCB 전문 기업입니다. PCB의 적용분야는크게 반도체산업, IT산업, 가전산업, 자동차 산업으로 나누어 볼 수 있으며, 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있습니다.
반도체산업 분야에서는 Package substrate와 DRAM Module PCB를 세계적인 반도체업체에 공급하고 있습니다. Package substrate 분야에서는 현재 BOC, MCP 등을주력 생산하고 있으며 향후 성장동력으로 예상되는 SiP, Flip-chip, Embedded PCB 등의 제품 개발을 진행하고 있습니다. DRAM Module 분야에서는 FB-DIMM, DDR3 등 차세대 메모리 상품에 사용되는 고부가가치 기판을 중점 생산하고 있습니다.
IT 산업분야에서는 고밀도 빌드업 PCB는 첨단 멀티미디어 기능의 휴대폰에 사용되고 있으며, 42층 이상의 초고다층 PCB는 각종 통신 네트워크 장비에 사용되고 있습니다.
전장사업분야에서는 엔진 및 각종 전자제어 시스템에 사용되는 PCB뿐만 아니라, 미래형 Hybrid 자동차에 사용되는 PCB 개발에도 적극 참여하고 있습니다.

이렇게 다양한 분야의 첨단 PCB를 안정적으로 공급하기 위하여 제품별 전문화된 생산라인을 운영하고 있습니다. ①반도체용 Package Substrate 전용 생산공장 ②휴대폰용 고밀도 빌드업기판 전용 생산공장 ③메모리 모듈 기판 전용 생산공장 ④통신 네트워크 장비용 초고다층 기판 및 자동차용 기판 전용 생산 공장 등 국내에 총 4개의 전용 생산 공장을 운영하고 있습니다.
국내 생산거점으로는 안산 반월공단과 시화 공단에 생산 공장이 있으며, 해외 생산거점으로는 필리핀 현지 법인(DDPI)과 가전용 PCB를 생산하고 있는 중국천진 현지 법인(천진대덕)이 있습니다. 또한, 미국, 캐나다에 현지 Dealer 운영을 통하여 Global 고객 대응에 임하고 있습니다.

 

(나) 공시대상 사업부문의 구분

 

제 조 업 : 인쇄회로기판(PCB) 제조업
무 역 업 : 상품자재수출

[공시대상 사업부문]                                                                     (단위: 백만원)

구    분 제 품 명 매 출 액 구 성 비 율 공시대상여부
제  조  업 인쇄회로기판 392,785  99.27% 공시대상
무  역  업 상품(자재) 2,875  0.73% -
합    계  395,660  100.00% -

 

(2) 시장점유율 등                                                                          (단위: 백만원)

업체명 2009년  2008년  2007년 2006년
대  덕   전  자 395,660 336,354 318 ,572 334,771
대   덕  G D S 365,388 261,747 255,939 273,579
인 터 플 렉 스 279,460 253,843 191,937 203,311
코리아 써키트 214,221 220,684 196,010 179,821
이수페 타시스 275,083 260,760 201,458 183,320
심             텍 496,671 415,007 349,184 291,197

 

(3) 시장의 특성

당사의 매출은 지역별로 국내매출과 수출매출로 구분할 수 있으며 주요 해외 시장은
미국, 멕시코, 유럽 등입니다. 국내의 주요 거래처로는 삼성전자(주), (주)하이닉스반도체 등 전자제품 제조업체와, Siemens 등 전장업체가 대부분을 차지하고 있습니다.

 

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 현재의 고부가가치 제품생산을 견고히 하면서 향후 PCB 시장을 주도할 것으로 예상되는 Embedded PCB 제품의 품질안정 및 양산체제를 구축하고자, 2008년 11월에 임베라 일렉트로닉스(Imbera Electronics)와 조인트벤처를 설립하였으며, 2010년까지 투자를 완료할 계획입니다. Embedded PCB는 IT 제품의 소형, 다기능 추세가 가속화 됨에 따라 반드시 요구되는 기술로 회사의 경쟁우위 및 고수익 확보를 위한 새로운 성장엔진이 될 것입니다. 

 

(5) 조직도

 

이미지: 조직도 - 20091231
조직도 - 20091231
 

 

다. 자회사의 사업현황

(1) 자회사가 속한 업계의 현황

- 해당사항 없음 -

 

(2) 자회사의 영업현황

- 해당사항 없음 -

 

(3) 자회사의 영업실적

- 해당사항 없음 -

 

2. 주요 제품 및 원재료 등

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원 )
사업부문 매출유형 품   목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율)
제조 제품 인쇄회로기판 휴대폰, 반도체 등의 전자부품 - 392,785 (99.27%)
무역 기타매출 상품 휴대폰, 반도체 등의 전자부품 - 2,875 (0.73%)

 

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원 )
품 목 제 38기 제 37기 제 36기
인쇄회로기판(내수) 372,863 327,139 356,263
인쇄회로기판(수출) 435,005 429,685 339,927

(1) 산출기준 : 제품매출액 ÷ 판매량(㎡) = 평균단가
(2) 주요 가격변동원인 : 가격인상  및 환율상승

 

다. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원 )
사업부문 매입유형 품   목 구체적용도 매입액(비율) 비   고
제조 원재료 CCL
PREPREG
COPPER FOIL
RCC
PREMULTI 원재료 36,541 (45.9%)
13,623 (17.1%)
3,698 (4.6%)
227 (0.3%)
25,530 (32.1%)
 
제조 부재료 DRY FILM
P.G.C
COPPER ANODE
INK
CATAPOSIT
기타 인쇄용 FILM
부재료
부재료
부재료
부재료
기타약품 6,235(9.5%)
26,735(40.8%)
5,837(8.9%)
5,469(8.3%)
1,514(2.3%)
19,810(30.2%)
 

 

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 원 )
품 목 제38기  제37기  제36기
CCL
(SHT) 국내 16,186 13,497 12,306
수입 26,801 23,006 19,205
COPPER FOIL
(SHT) 국내 601 916 1,092
수입 1,085 1,307 1,057
PREPREG
(ROLL) 국내 702,036 597,907 499,174
수입 810,815 839,461 771,568

(1) 산출기준 : 원재료 매입액 ÷원재료 매입수량 = 평균매입단가
(2) 주요 가격변동원인 : 환율변동, 공급업체의 판가변동, 자재의 특수성 등 

 

3. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(단위 : ㎡)
사업부문 품 목 사업소 제 38기 제 37기 제 36기
제조 인쇄회로기판 본사 1,020,000 1,000,000 1,200,000
합 계 1,020,000 1,000,000 1,200,000

 

(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등

① 산출기준

⊙ 1일 최대생산능력: 3,400㎡
⊙ 1개월 작업일수 : 25일
⊙ 작업월수 : 12개월

② 산출방법

⊙ 생산능력 = 3,400㎡ ×25일×12개월

 

(나) 평균가동시간

 ⊙ 1일 평균가동시간 : 24시간
 ⊙ 1개월 작업일수 : 25일
 ⊙ 작업월수 : 12개월

 

나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(단위 : ㎡)
사업부문 품 목 사업소 제 38기 제 37기 제 36기
제조 인쇄회로기판 본사 923,625 782,815 938,772
합 계 923,625 782,815 938,772

 

(2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 시간, %)
사업소(사업부문) 연간가동가능시간 연간실제가동시간 평균가동률
제조 7,200 6,500 90%
합 계 7,200 6,500 90%

 

다. 생산설비의 현황 등

 

(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 토지] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액 당기증감 당기
상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
본사외 자가보유 목내동390-1 외 - 7,488,083 - - - 7,488,083 -
정왕동1287-4 - 5,046,291 - - - 5,046,291 -
서초동1362-14 - 1,974,590 - - - 1,974,590 -
합 계 14,508,964 - - - 14,508,964 -
[자산항목 : 건물] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액 당기증감 당기
상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
본사외 자가보유 목내동390-1 외 - 6,709,200 62 - 269,967 6,439,294 -
정왕동1287-4 - 9,744,623 18,000 - 338,551 9,424,072 -
서초동1362-14 - 685,675 - - 37,185 648,490 -
합 계 17,139,498 18,062 - 645,703 16,511,856 -
[자산항목 : 구축물] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액 당기증감 당기
상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
본사외 자가보유 목내동390-1 외 - 5,065,609 1,041,267 - 250,382 5,856,494 -
정왕동1287-4 - 681,273 43,500 - 31,509 693,264 -
합 계 5,746,882 1,084,767 - 281,891 6,549,759 -
[자산항목 : 기계장치] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액 당기증감 당기
상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
본사외 자가보유 목내동390-1 외 - 23,487,260 16,234,859 3,167 16,821,323 22,897,629 -
정왕동1287-4 - 3,519,804 2,869,909 4 2,464,813 3,924,896 -
합 계 27,007,064 19,104,768 3,171 19,286,135 26,822,526 -
[자산항목 : 비품] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액 당기증감 당기
상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
본사외 자가보유 목내동390-1 외 - 641,667 345,434 3,544 401,687 581,870 -
정왕동1287-4 - 57,808 22,180 4 35,015 44,969 -
합 계 699,475 367,614 3,548 436,703 626,838 -
[자산항목 : 차량운반구] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액 당기증감 당기
상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
본사외 자가보유 목내동390-1 외 - 48,161 196,587 4 60,090 184,654 -
정왕동1287-4 - 1 - - - 1 -
합 계 48,162 196,587 4 60,090 184,655 -

 

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

(가) 진행중인 투자

(단위 : 백만원)
사업부문 구 분 투자기간 투자대상 자산 투자효과 총투자액 기투자액
(당기분) 향후
투자액 비 고
제조 매입 2010년 기계장치 생산능력증가 27,000 3,720 23,280 -
합 계 - 27,000 3,720 23,280 -

 

(나) 향후 투자계획

(단위 : 백만원)
사업
부문 계획
명칭 예상투자총액 연도별 예상투자액 투자효과 비고
자산형태 금 액 2010년 2011년 2012년
제조 시설투자 기계장치 27,000 27,000 - - 생산량 증대 및 품질향상 -
합 계 27,000 27,000 - - - -

주) 2011년 이후의 투자계획은 확정되지 않아 경영환경에 따라 조정될 수 있으며, 정확히 예상할 수 없습니다.

 

4. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품 목 제 38기 제 37기 제 36기
제조 제품 인쇄
회로기판 수 출 329,800 275,248 261,827
내 수 62,985 61,019 56,713
합 계 392,785 336,267 318,539
무역 상품 인쇄
회로기판 수 출 - 18 32
내 수 2,875 68 -
합 계 2,875 86 32
합 계 수 출 329,800 275,266 261,859
내 수 65,860 61,088 56,713
합 계 395,660 336,354 318,572

 

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

- 각 부문별 영업팀 제품 판매활동 담당(사업의 개요 中 조직도 참조)

 

(2) 판매경로

- 주문생산방식에 의한 직거래 판매

 

(3) 판매방법 및 조건
- 국내 : 주문생산방식에 의한 현금 및 외상판매
- 수출 : 주문생산방식에 의한 구매승인서 및 T/T결제방식

 

(4) 판매전략

- 기존의 국내 대형 업체와의 Partnership 강화
- 신규 우량 업체 발굴을 통해 국내시장에서의 Market Leader로서의 위치를 강화
- 해외 우량 통신 및 네트워크 장비 업체와의 거래를 확대
- 고부가가치 제품 개발 및 생산 주력

 

5. 수주상황

(단위 : ㎡, 억원)
품 목 수주일자 납 기 수주총액 기납품액 수주잔고
수 량 금 액 수 량 금 액 수 량 금 액
인쇄회로기판 2009.12.31 현재 - 947,225 4,065.60 923,656 3,948.20 23,569 117.40
합 계 947,225 4,065.60 923,656 3,948.20 23,569 117.40

 

6. 파생상품 등에 관한 사항

가. 파생상품계약 체결 현황

회사는 환율변동 위험을 회피할 목적으로 환거래 옵션계약(KIKO)을 체결하고 있는 바, 당기말 현재 상기 계약의 주요 내역은 다음과 같습니다.

(원화단위 : 천원, 외화단위 : 천$)
구    분 계약1(주1,2,3) 계약2(주1,3) 계약3(주2) 계약4(주2)
대금정산방법 USD매도 USD매도 USD매도 USD매도
금융기관 SC제일은행 SC제일은행 SC제일은행 SC제일은행
계약금액 US$8,000  US$6,000  US$8,000  US$8,000
계약기간(잔여계약) 계약종료 계약종료 '10.1 (1회) '10.2 ~ '10.7 (6회)
약정환율 918.0원 915.0원 952.0원 967.0원
Knock-Out환율  913.0원 910.0원 952.0원 967.0원
계약내용 ①만기환율≥918.0원
⇒US$8,000 ×918.0원
②만기환율＜918.0원
⇒거래없음 ①만기환율≥915.0원
⇒US$6,000 ×915.0원
②만기환율＜915.0원
⇒거래없음 ①만기환율≥952.0원    ⇒US$8,000X 952.0원
②만기환율＜952.0원
⇒거래없음 ①만기환율≥967.0원    ⇒US$8,000X 967.0원
②만기환율＜967.0원
⇒거래없음
평가금액(주4) - - (1,706,891) (9,710,854)

(주1) 2008년에 Knock Out 되지 않아 2년차 계약(2009.1 ~ 2009.12) 발생함.
(주2) 계약1의 일정기간(2008.6 ~ 2008.12)의 거래는 계약3과 계약4로 각각 연기됨.
(주3) 당기 발생한 거래이익은 4,095,189천원, 거래손실은 8,768,244천원임.
(주4) SC제일은행에서 평가한 공정가액에 기초하여 평가한 금액이며, 당기 발생한 평가이익은 5,044,621천원임.

회사는 상기 환거래 옵션계약(KIKO)의 거래 상대방인 SC제일은행을 상대로 부당이득반환 등에 대한 소송을 진행 중에 있으며, 당기말 현재 계류 중에 있습니다.

 

나. 리스크 관리에 관한 사항

- 해당사항없음 -

 

7. 경영상의 주요계약 등

계약 상대방 계약체결시기 및 계약기간 계약의 목적 및 내용 결제방식 기타
대덕GDS 2009.08.01 ~ 2011.07.31 공장임대 보증금 : 410,000,000(원)
연간임차료: 492,000,000(원) -

 

8. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

사업의 개요 中 조직도 참조

 

(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)
과       목 제38기 제37기 제36기 비 고
원  재  료  비 145,073 154,800 152,792  -
인    건    비 804,450 724,004 975,701  -
감 가 상 각 비 1,593,789 2,405,500 1,271,772  -
위 탁 용 역 비 90,571 9,878 -  -
기            타 609,283 888,771 1,041,450  -
연구개발비용 계 3,243,166 4,182,953 3,441,715  -
회계처리 판매비와 관리비 3,243,166 4,182,953 3,441,715  -
제조경비 - - -  -
개발비(무형자산) - - -  -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100] 0.8% 1.2% 1.1% -

 

나. 연구개발 실적

항목 내용 진행현황
1. 전장용 고신뢰성 기판 자동차용 고온신뢰성 기판 개발 개발완료
2. RFID 개발 RFID용 Tag Antenna 기판 개발 개발완료
3. Flip chip BGA 기판개발 Line/Space = 18㎛/18㎛의 High-end PKG 기판개발 개발중
4. Additive PP 개발 Additive Process를 적용할 수 있는 자재개발 개발완료
5. BP 80㎛ CSP 개발 Bonding Pad 80㎛의 High-end CSP 개발 개발중
6. New Via Fill 개발 PTH를 도금하면서 동시에 LVH를 Viafill하는 도금공법 개발완료
7. High Registration Process 개발 층간쏠림 ±20㎛ 이내의 High-tech 개발 개발중
8. DI 노광기 개발 Direct Digital Image 노광기 개발 및 도입 개발완료
9. New Finish 개발 DIG/ENEPIG/ENAG 개발 개발완료
10. SOP 개발 인쇄/ 도금법을 이용한 Solder bump 개발 개발중
11. SIP 개발 유비쿼터스 및 Health care 용 SIP 개발 개발완료
12. CTE 자재 개발 High stiffness 용 원자재 개발 개발중
13. Ink Jet 개발 Ink Jet를 이용한 Etch resist 개발 개발중
14. Embedded Resistor Module 개발 Carbon Embedded Resistor 개발 개발완료
15. RF Sip Module 개발 Embedded Passive 개발 개발완료
16. Embedded Active 개발 반도체칩 내장형 기판 개발 개발완료
17. Coreless PKG 개발 Ultra thin PKG 개발 개발중
18. 차세대 Burm Process 개발 일괄적층 PROCESS 개발 개발중
19. PSR 대체 자재 개발 Dry film type SR 자재 개발 개발중
20. Chip Passive Embed 개발 SMT 부품의 기판 내장기술 개발 개발완료
21. 3G向 Embedded Quint Plexer 개발 복합 RF Embedded PCB 개발 개발중
22. FC CSP 개발 Flip Chip CSP Process 개발 개발중
23. SSD Module 개발 Stress release PCB 개발 개발중
24. moviNAND PKG 개발 Ultra thin EAD 개발(Imbera 공통) 개발중
25. Multi chip Embedded PCB 개발 MSM을 제외한 주요 Active chip 동시내장 HHP main board 개발 개발중

 

9. 기타 투자의사결정에 필요한 사항

가. 외부자금조달 요약표

[국내조달] (단위 : 원)
조 달 원 천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고
은           행 - - - - -
보  험  회  사 - - - - -
종합금융회사 - - - - -
여신전문금융회사 - - - - -
상호저축은행 - - - - -
기타금융기관 - - - - -
금융기관 합계 - - - - -
회사채 (공모) - - - - -
회사채 (사모) - - - - -
유 상 증 자 (공모) - - - - -
유 상 증 자 (사모) - - - - -
자산유동화 (공모) - - - - -
자산유동화 (사모) - - - - -
기           타 - - - - -
자본시장 합계 - - - - -
주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금 - - - - -
기           타 - - - - -
총           계 - - - - -

- 해당사항없음 -

 

[해외조달] (단위 : 원)
조 달 원 천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고
금  융  기  관 - - - - -
해외증권(회사채) - - - - -
해외증권(주식등) - - - - -
자 산 유 동 화 - - - - -
기           타 - - - - -
총           계 - - - - -

- 해당사항없음 -

나. 최근 3년간 신용등급

평가일 평가대상
유가증권 등 평가대상 유가증권의
신용등급 평가회사
(신용평가등급범위) 평가구분
- - - (    ～    ) -

- 해당사항없음 -

 

다. 기타 중요한 사항

- 해당사항없음 -